Onkoha ryzeneitä saatu ajettua riittävät määrät ja allokointia siirretty sieltä muualle. Totta, hankala näitä on mennä arvioimaan, helposti sitä sanoo, että 6700XT:lle ostettu tuotantokapasiteetti ei ole pois 6800(XT):lle ostetusta kapasiteetistä, mutta varmasti AMD ja TSMC neuvottelee, että mitä pistetään missäkin järjestyksessä, vaikka tuontanto olisi alunperin ostettu xyz:n ajamiseen (ymmärtääkseni ryzenit ja radeonit ajetaan siis samaa prosessia pitkin, ja jos ei ajetakkaan, niin "seisompa sitten korjattuna")
AMDn kaikki varsinaisesti jotain laskevat piirit tehdään käsittääkseni TSMCn "N7/N7P"-sarjan valmistusprosesseilla (N7P), jossa käytetään vielä vanhaa 193nm litografiaa. Tästä prosessiperheestä on vähän uudempaa versiota tullut, ja osa tuotteista on hiukan eri versiolla, mutta samoista tuotantolinjoista siis kyse.
Mutta: Ei tämä homma toimi millään tällaisella kiintiöllä. Vaikka täällä kuinka jotkut höpisee jostain tällaisesta kiintiöstä,
mitään faktapohjaisia perusteita tällaisen kiintiön olemassololle ei ole. Puheet tällaisesta kiintiöstä on
puhdasta mutua.
TSMC rakentaa jatkuvasti uutta kapasiteettia uudemmille EUVta käyttäville "7+", "6nm"- ja "5nm" valmistusprosessiperheille, joita AMD ei tosin vielä käytä. Osa tästä kapasiteetista tulee sillä, että vanhoja linjoja poistetaan käytöstä ja niiden laitteisto päivitetään uuden prosessin vaatimaksi. Toistaiseksi varmaan näillä korvataan lähinnä noita vanhempia "16/12nm" linjoja eikä vielä tuota N7/N7P-sarjaa, mutta jossain vaiheessa aletaan N7/N7P-sarjan tuotantolinjoja päivittämään uudempiin.
Käytännössä kuitenkin osa aiemmin N7/N7P-sarjan valmistusprosesseja käyttävistä TSMCn asiakkaista on jo siirtynyt tai siirtymässä noihin "7nn+", "6nm" tai "5nm" sarjojen valmistusprosesseihin, jolloin AMDlle on vapautunut enemmän N7P-kapasiteettia käyttöönsä.
Esim. Applen A12 ja A13 valmistettiin joko N7/N7P:llä, nyt kun A14 valmistetaan TSMCn "5nm" prosessille niin tuotantokapasiteettia jota aiemmin on käytetty A12n ja A13en valmistamiseen on nyt vapaana AMDn piirien valmistamiseen.
Ja esim. qualcomm on siirtynyt TSMCn N7P-valmistustekniikasta (865) Samsungin "5nm" valmistustekniikkaan Snapdragon 888:ssaan, jolloin tästäkin on potentiaalisesti kapasiteettia vapautunut AMDn piirien valmistamiseen.
AMD on myös jossain vaiheessa vaihtamassa osan piireistään TSMCn "6nm" prosessille, eli siis eri tuotantokalustolle, eli käytännössä eri tuotantolinjoilla(koska EUV), mutta vaikka siellä ehkä jo jotain koekappaleita valmistetaan, tämä ei tosiaan tunnu "7nm" piirien saatavuudessa varmaan ainakaan puoleen vuoteen.