Prossuun saat yhden täyden nopeuden (4xPCIe3.0) NVMe tai pari SATAa ja hitaamman NVMe/PCIe:n.
Sen jälkjeen laitat ne vähemmän kriittiset kiintolevyt/SSD:t ja muut vehkeet sinne piirisarjan perään, sieltä (X370:n tapauksessa) irtoaa vielä 4 SATA-väylää, kaksi SATA Express -väylää (jotka voi konfiguroida myös kahdeksi SATA 3.0:ksi tai kahdeksi PCI Express 3.0 -kaistaksi) sekä 8 PCIe 2.0 -kaistaa, 2 USB 3.1 Gen 2, 6 USB 3.1 Gen 1 ja 6 USB 2.0 -väylää.
Eli suomeksi, tuohon saisi NVMe ja kaksi näyttistä jollon prossun linjat on maxed out (näyttisten ollessa jo vajailla linjoilla[tiedän tiedän, ei käytännön vaikutusta, mutta fakta kuitenkin]).
Sitten 4+2 kiintolevyä ja 1 PCI-E 2,0 x8 laite TAI 4 kiintolevyä ja 1 PCI-E 2,0 x8 laite + 1 PCI-E 3,0 x2 laite. Eli, 4 kovoa, äänikortti ja yksi lisäkortti. Still not impressed. Still not enough.
Nämä kaikkihan riippuvat täysin näyttiksen jäähyn ja virransyötön toteutuksista, ei siitä onko siinä yhdellä fyysisellä näyttiksellä yksi vai useampi GPU.
Nopealla vilkaisulla Radeon Pro Duon lämpötilat pysyvät maltillisessa 54 asteessa (
POWER AND TEMPERATURE | [2394] AMD Radeon Pro Duo review – performance and silence | Video card reviews @ReviewStudio.net, muista revikoista (ts. hothardware ja pcper) ei näyttänyt lämpötiloja löytyvän) vrt Fury X:n 50 astetta, ei ongelmia siis.
Virransyöttö näyttäisi olevan ainakin Nanoa (x2) järeämpi.
Tässähän varmaan haettiinkin vesijäähdytteistä kahen tonnin korttia verrokiksi, mutta menkööt..
Vertasit sitten Fury X korttiin lämmöiltä, mutta päätit kuitenkin virran syötössä käyttää vertailukohtana Nanoa? Nanoa, joka on SFF kortti, erittäin rajoitetulla virransyötöllä.. right..
Jaa nolla väylää oli riittävästi? Okei, APU:t erikseen (joissa on vähemmän väyliä kuin Ryzenissä) mutta FX-sarjan prosessoreissa PCIe-väylät on kaikki piirisarjassa. 990FX:ssä oli kyllä enemmän kuin Ryzenissä, mutta tuskin se 42 PCIe 2.0 -väylää (38 990FX:ssä, 4 SB950:ssä) nyt maailmoja mullisti vrt Ryzen, ja jos se ei riitä, niin aina on se Intelin HEDT-alusta tarjolla missä on enemmän väyliä.
Nolla väylää, huoh. Joo eivät olleet rosessorissa, en ole tyhmä. Ratkaisevaa on se mitä jää käyttöön, jotta saat laitteet kiinni. Varmasti Ryzen riittää suurimmalle osalle, mutta koko tämä homma lähti liikkeelle siitä kun hieman pettynyt AMD fani (siis minä) osoitin sormella, ettei Ryzeniin näyttäisi tulevan todellista kilpailijaa isommille Intel kannoille. Siitä hyvästä sitten täällä annetaan niska laukaus ja nyljetään elävältä.
Itse ainakin haluaisin enemmän, siispä PLX lankkuja odottelemaan, niillä saa ainakin kytkettyä vaikka raskaassa käytössä ei olekkaan sama asia.. Tai sitten säästän isomman summan rahaa ja otan Intelin.
Jos AMD tietää, että työpöydälle tullaan julkaisemaan max kahden CCX:n Ryzeneitä ja tuossa pinnimäärässä on sille tarpeeksi, mitä se LGA:n suurempi pinnitiheys olisi hyödyttänyt?
Toistan (taas) itseäni. Helpompi CPU suunnittelu ja tuotanto, helpompi emolauta suunnittelu säästyneen tilan vuoksi. Miinuksena LGA soketin korkeampi hinta. Parempaa kiinnitystä ei sitten vissiin lasketa tähän kun tämän keskustelun ihmisten mukaan valmistajaa ei kiinnosta se että joku joskus irrottaisi prosessorin ja asentaisi uudelleen..
Emon uusiminen voi olla tosiaan halvempaa, siinä olet ihan oikeassa, mutta se riippuu toisaalta myös emosta kuten itsekin totesit.
Itse laskisin tuon prossun irtoamisen jäähyä nostaessa ns. user erroreihin, pakkoko sitä on pystysuoraan nostaa "pyörittelemättä"/"vitkuttelemalla" sitä ensin kontaktin heikentämiseksi? Tai voi toki olla että minulla on käynyt vaan tuuria, mutten ole ikinä saanut prossua socketista irti jäähyn mukana kun on vähän "vitkutellut" sitä tahnojen otteen heikentämiseksi ennen nostoa.
Meinaatko tuolla rakenteella mitä?
Joo, emon uusimisen halpuus riippuu siis siitä että mimmonen combo on kyseessä. Muuten sanoisin varauksettomasti että emon uusiminen on aina halvempaa, mutta kun tulee paljon vastaan settejä missä on 250€ emo, ja prossuna joku 170€ i5. Niin oli pakko lisätä tuo "riippuu emosta".
Monia AMD vakio coolereita ei saa käänneltyä tai pyöriteltyä paikollaan ollessaan, sillä ne ottaa jo valmiiksi kiinni muovi telineisiinsä. Sivuttain "kallistelemalla" on useita prossuja noussut soketista.
Mulla on useita AMD prossuja noussut soketista jäähyn mukana, vielä pyörittelyiden jälkeenkin. Ihan samaa teki P4:set sillon 478 aikoihin.. Ja ennen kuin tartut tuohon AMD vakio cooleri kommenttiin, niin kaiki ei käytä 3rd party coolereita. Ihan samalla tavalla kun sinä teroitat että ei kaikki tarvitse niin paljoa PCI-E väyliä, vaikka osa tarvitseekin, niin samalla lailla ei kaikki tarvitse erikois coolereita, vaikka osa tarvitseekin.
CPU:n rakenne on se kuinka se fyysine paketti on kasattu. Tiesit varmasti itsekkin, haluat olla vain vaikea. LGA prosessori paketissa ei ole pinnejä joten suunnittelu ja valmistus on helpompia ja halvempia. Tietenkin paketin voi kusta, niinkun Intel on onnistunut tekemällä PCB:stä liian ohuen. Ohuus tulee eteen erityisesti jos heatspreader ei ole myöskään riittävän tukeva. Mutta ihan yhtälailla PGA paketin voi pilata suunnittelemalla tai tuottamalla sen huonosti.
Eurot sileeks 
