- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 756
Jo viime vuonna julkaistu kuva, jossa on rinnakkain kuvat M1 Maxin, M2 Maxin ja tuoreimman M3 Maxin sirujen rakenteesta, on noussut uudelleen puheenaiheeksi.
M1- ja M2-sukupolven Maxeissa on helposti nähtävissä kahden Max-sirun yhteen naittamiseen tarkoitettu UltraFusion-liitäntä. Kahta yhteenliitettyä Max-sirua käytetään Ultra-piireissä.
M3 Maxin sirussa UltraFusion-liitäntä loistaa kuitenkin poissaolollaan, eikä näkyvissä ole muutakaan vastaavaan tai parempaan kaistanleveyteen viittaavaa rakennetta.
Netissä on spekuloitu tämän tarkoittavan Ultran olevan monoliittinen oma piirinsä M3-sukupolvessa, mutta ottaen huomioon M3 Maxin koon ja TSMC:n 3 nanometrin luokan prosessien teoreettisen maksimirajan yhden sirun koolle, sitä voidaan pitää erittäin epätodennäköisenä. M3 Maxin kooksi on arvioitu 92 miljardilla transistorilla noin 600-700 mm^2 ja TSMC:n prosessin sallima maksimikoko on 858 mm^2.
Muita vaihtoehtoja ovat käytännössä kuvassa näkymätön tapa yhdistää sirut tai koko Ultra-mallin peruminen tältä sukupolvelta.
Lähde: Apple M3 Ultra: Ohne UltraFusion-Interconnect und als monolithisches Design - Hardwareluxx
M1- ja M2-sukupolven Maxeissa on helposti nähtävissä kahden Max-sirun yhteen naittamiseen tarkoitettu UltraFusion-liitäntä. Kahta yhteenliitettyä Max-sirua käytetään Ultra-piireissä.
M3 Maxin sirussa UltraFusion-liitäntä loistaa kuitenkin poissaolollaan, eikä näkyvissä ole muutakaan vastaavaan tai parempaan kaistanleveyteen viittaavaa rakennetta.
Netissä on spekuloitu tämän tarkoittavan Ultran olevan monoliittinen oma piirinsä M3-sukupolvessa, mutta ottaen huomioon M3 Maxin koon ja TSMC:n 3 nanometrin luokan prosessien teoreettisen maksimirajan yhden sirun koolle, sitä voidaan pitää erittäin epätodennäköisenä. M3 Maxin kooksi on arvioitu 92 miljardilla transistorilla noin 600-700 mm^2 ja TSMC:n prosessin sallima maksimikoko on 858 mm^2.
Muita vaihtoehtoja ovat käytännössä kuvassa näkymätön tapa yhdistää sirut tai koko Ultra-mallin peruminen tältä sukupolvelta.
Lähde: Apple M3 Ultra: Ohne UltraFusion-Interconnect und als monolithisches Design - Hardwareluxx