- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 081
![](https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2019/05/amd-ryzen-3000-zen-2-matisse-io-chip-x570-20190522.jpg)
AMD valmistelee parhaillaan julkaistavaksi uusia Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Yksi prosessoreiden erikoisuus on ”pikkupiireihin” eli chipletteihin perustuminen. Prosessoriytimet ovat omilla siruillaan ja prosessorin muut osat erillisellä I/O-sirulla.
AMD on ollut tähän asti varsin hiljaa erilaisten I/O-sirujensa ominaisuuksista. Käytännössä ainoastaan muistikanavien määrä ja PCI Express 4.0 -väylien tuki ovat olleet tähän mennessä varmoja seikkoja. Nyt HKEPC on julkaissut AMD:n 500-Series Chipset Engineering Interlock -diapaketista kuvan, jossa kuvataan paitsi työpöydälle julkaistavien Zen 2 -prosessoreiden eli Ryzen 3000 -sarjan I/O-ominaisuudet, myös sen rinnalle julkaistavan X570-piirisarjan ominaisuuksia.
Kuten ennakkoon tiedettiin, I/O-sirulta löytyy kaksikanavainen muistiohjain ja PCI Express 4.0 -tuki, joka on nyt tarkentunut 24 PCIe 4.0 -väylään. Prosessori tukee näytönohjaimelle ja muille vastaaville yhtä x16- tai kahta x8 -väylää, ja tallennusvälineille yhteensä neljä väylää, jotka voidaan jakaa PCIe 4.0 x2 -väyläksi NVMe-asemalle ja kahdeksi SATA-väyläksi tai yhdeksi PCIe 4.0 x4 -väyläksi NVMe- ja SATA-tuella. Viimeiset neljä PCIe 4.0 -väylää on pyhitetty piirisarjalle.
PCI Express -linkkien lisäksi I/O-sirulta löytyy USB 3.1 Gen 2 -ohjain neljälle liitännälle ja väylä äänipiirille. SPI/eSPI-, LPC- ja SMBus väylät ovat luonnollisesti myös tuettuja.
Myös X570 -piirisarja tukee PCI Express 4.0 -standardia, mutta valitettavasti dia ei paljasta montako linjaa piirisarja kykenee tarjoamaan. Lisäksi piirisarjassa on toistaiseksi tuntematon määrä USB 3.1 Gen 2 ja USB 2.0 -liitäntöjä sekä SATA-väyliä.
Lähde: HKEPC
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)