AMD:n Zen 5 -sirujen koot julki

[Kaotik]

HardwareLuxxin Andreas Schilling on julkaissut taulukon, jossa näkyy AMD:n Zen-sirujen koot, transistorimäärät ja valmistusprosessit. Taulukko varmistaa myös, että Ryzen 9000 -sarjan IO-siru on täysin identtinen 7000-sarjan kanssa.

Prosessorit:

​

Siru	Valmistustekniikka	Pinta-ala	Transistorimäärä	Transistoritiheys
Zen (Zeppelin)	14 nm	212 mm²	4,8 miljardia	22,6 MTr/mm²
Zen+ (Zeppelin)	12 nm	212 mm²	4,8 miljardia	22,6 MTr/mm²
CCD (Aspen Highlands, Ryzen 3000)	7 nm	74 mm²	3,9 miljardia	52,7 MTr/mm²
IOD (Ryzen 3000)	12 nm	125 mm²	2,09 miljardia	16,7 MTr/mm²
CCD (Breckenridge, Ryzen 5000)	7 nm	80,7 mm²	4,15 miljardia	51,4 MTr/mm²
IOD (Ryzen 5000)	12 nm	125 mm²	2,09 miljardia	16,7 MTr/mm²
CCD (Durango, Ryzen 7000)	5 nm	71 mm²	6,5 miljardia	92,9 MTr/mm²
IOD (Ryzen 7000)	6 nm	122 mm²	3,4 miljardia	27,9 MTr/mm²
CCD (Eldora, Ryzen 9000)	4 nm (N4X)	70,6 mm²	8,315 miljardia	117,78 MTr/mm²
IOD (Ryzen 9000)	6 nm	122 mm²	3,4 miljardia	27,9 MTr/mm²

APU-piirit [toim. huom. GPU-tiedot eivät ole alkuperäistaulukosta]:

​

Siru	Valmistustekniikka	Pinta-ala	Ydinkonfiguraatio + GPU	L2-välimuisti	L3-välimuisti
Phoenix1	TSMC 4 nm	178 mm²	8x Zen 4 + 12 CU RDNA 3	8 MB	16 MB
Phoenix2	TSMC 4 nm	137 mm²	2x Zen 4 + 4x Zen 4c + 4 CU RDNA 3	6 MB	16 MB
Hawk Point1	TSMC 4 nm	178 mm²	8x Zen 4 + 12 CU RDNA 3	8 MB	16 MB
Hawk Point2*	TSMC 4 nm	137 mm²	2x Zen 4 + 4x Zen 4c + 4 CU RDNA 3	6 MB	16 MB
Strix Point	TSMC 4 nm (N4P)	232,5 mm²	4x Zen 5 + 8x Zen 5c + 16 CU RDNA 3.5	12 MB	24 MB

*AMD ei ole virallisesti eritellyt Hawk Pointin eri versioita, mutta myös siitä löytyy Phoenixin tapaan kaksi versiota.

Lähde: Granite Ridge und Strix Point: AMD macht Angaben zur Chipgröße - Hardwareluxx

 

[mvkorpel]

Yksittäisenä nostona on aika hurjaa, että Ryzen 9000 CCD:n (Zen 5) transistorimäärä kaksinkertaistuu* Ryzen 5000 -sarjaan (Zen 3) verrattuna. Samalla kuitenkin lastun fyysinen koko hieman pienenee.

* Lähdeartikkelin mukaan taulukossa esitetty Zen 5 CCD:n transistorimäärä on epävirallinen luku.

 

[Moilaps]

Onko tuo strix point paljon kalliimpi kuin kokoa on kohtuu paljon enemmän?

 

[hkultala]

Yksittäisenä nostona on aika hurjaa, että Ryzen 9000 CCD:n (Zen 5) transistorimäärä kaksinkertaistuu* Ryzen 5000 -sarjaan (Zen 3) verrattuna. Samalla kuitenkin lastun fyysinen koko hieman pienenee.

* Lähdeartikkelin mukaan taulukossa esitetty Zen 5 CCD:n transistorimäärä on epävirallinen luku.

prosessit N7(P) vs N4X.

N5n pitäisi olla keskimäärin n. 1.7x tiheämpi kuin N7n (logiikalle vähän enemmän, SRAMille(välimuisteille) n. 1.4x-1.5x

Ja sitten tämä N4X ilmeisesti pienentää joitain mittoja inasen N5een liittyen, odotettavissa pitäisi olla joku n. 10% tiheysparannus.

Mutta ei tosiaan selitä tuota tiheyden n.2.3-kertaistumista.

Eli käytännössä zen5n arkkitehtuuri on myös sellainen, että siellä on enemmän sellaista logiikka, joka voidaan tehdä pienemmistä transistoreista (SRAMia ja rekisterifileitä)

Ytimestä esim. hyvin suuri osa alkaa nykyään olla haarautumisenennustusta ja se koostuu käytännössä kirjanpitotaulukoista että mitä aiempien haarautumisten kanssa on tehty.


Mutta itselleni tuntuu yllättävältä tämä N4X:n käyttö N3En sijaan. N3E kuitenkin tarjoaa logiikalle mukavasti lisää nopeutta ainakin normaaliin N5een verrattuna. Mutta ehkä tässä on kyse riskienhallinnasta, haluttiin pelata varman päälle ettei uudesta valmistustekniikasta tule yllätyksiä, ei haluttu samaa tilannetta kuin mikä Intelillä oli esim. Ice Laken suhteen, ja Ja zen5c:n kanssa taas ei niin paljoa väliä jos yllätykset liittyvät saavutettaviin kellotaajuuksiin.

 

[hkultala]

Onko tuo strix point paljon kalliimpi kuin kokoa on kohtuu paljon enemmän?

Mikäli nuo huhut pitää paikkaansa, niin kyllähän se hinta myös nousee.

Mistä tuo lisä-pinta-ala tulee, jos pitää paikkansa:

Ytimien määrän lisääminen 8 => 12 ei nosta pinta-alaa kovin paljoa, koska 4 isoa ydintä vaihtuu kahdeksaan pienempään c-sarjan ytimeen. Ja tämä vaikuttaa hinta-tehosuhteen kannalta oikein järkevältä muutokselta.

zen4 => zen5 nostaa pinta-alaa jonkin verran, jos valmistusprosessi ei parane.

Mielenkiintoinen kysymys Strix Pointin osalta on, että mitä tuo "RDNA 3.5" käytännössä tarkoittaa. Että mitä siinä on parannettu RDNA3een nähden? Onko RDNA3.5-ytimet selvästi isompia kuin RDNA3-ytimet?

Näyttisytimien määrän kasvattaminen tuntuu jonkin verran pinta-alassa, mutta sekin selittää vain pienen osan tuosta lisäyksestä.


Suurin osa Strix pointin pinta-ala-lisästä todennäköisesti tulee selvästi järeämmästä neuroverkkokiihdyttimestä.

Mikä taas tällaiselle keski-ikäiselle X-sukupolven edustajalle tuntuu vähän turhalta hömpältä, toisaalta, jos nyt neuroverkoille oikeasti joko keksitään kotikoneissa järkevää käyttöä, tai uudet kurakäyttikset ja kurasoftat pakolla tekee sitä turhaan vaikka käyttäjä ei haluaisi, niin sitten parempi, että se laskenta tehdään paikallisesti kuin että sitä omaa dataani aletaan lähettää verkon yli jonnekin muualle laskettavaksi (ja samalla vakoiltavaksi).

 

[ratkakapu]

Hömppää tai ei, niin markkinoinnin kannalta pakko tehdä se iso NPU, jotta konetta voidaan markkinoida Windows 11 copilot+ yhteensopivana. Ja isot läppärivalmistajathan eivät mitään "tekoälyttömiä" prossuja pistä kärkimalleihinsa enää