- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 908
![amd-genoa-bergamo-split-20230608.jpg](https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2023/06/amd-genoa-bergamo-split-20230608.jpg)
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
AMD valmistelee parhaillaan uusiin Zen 4c -ytimiin perustuvia Bergamo-koodinimellisiä Epyc-prosessoreita. Zen 4c on yhtiön näkemys energiatehokkaammasta ja pienemmästä Zen 4 -ytimestä, jossa on kuitenkin samat ominaisuudet kuin kookkaammissa ytimissä.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="88237,88233"]
SemiAnalysis on saanut AMD:lta käsiinsä yksityiskohtaista tietoa ja kuvia tulevista Bergamo-prosessoreista. Bergamo rakentuu yhteensä kahdeksasta Vindhya-koodinimellisestä CCD:stä, joissa kaksi 8-ytimistä CCX:ää eli yhteensä 16 Dionysus-koodinimellistä ydintä per CCD, sekä Genoasta tutusta Floyd I/O-sirusta. Yhteensä prosessorissa on siis 128 ydintä, 12 DDR5-muistikanavaa ja 128 PCIe Gen 5 -linjaa.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="88234,88235"]
Zen 4c eli Dionysus-ytimet ovat pinta-alaltaan yli kolmanneksen pienempiä, kuin Zen 4 eli Persephone-ytimet, vaikka edes paikallisia välimuisteja ei ole jouduttu leikkaamaan. Suurimmat tekijät kokoeroon ovat matalammat tavoitekellotaajuudet, jotka mahdollistavat yksinkertaisemmat reititykset prosessorin sisällä, vähemmän erillisiä osa-alueita itse ytimessä, mikä mahdollistaa sen pakkaamisen entistä tiiviimmäksi, sekä pienemmät 6T dual-port SRAM-solut, kun Persephonessa oli 8T dual-port SRAM-solut. CCX-tasolla L3-välimuisti on leikattu puoleen eli sitä on nyt 16 Mt kahdeksalle ytimelle. L3-välimuistin vaatimaa tilaa on saatu entisestään karsittua tiputtamalla pois 3D V-Cache -välimuistin vaatimat Through Silicon Via -läpiviennit.
Teknisestä toteutuksestä lähemmin kiinnostuneille suosittelemme SemiAnalysisin syväluotaavaa artikkelia.
Lähteet: SemiAnalysis, Tom's Hardware
Linkki alkuperäiseen juttuun