AMD:n Vega 10 -grafiikkapiireissä fyysisiä eroja keskenään, taustalla kaksi eri kokoajaa

[Kaotik]

AMD:n julkaistua Radeon RX Vega -näytönohjaimet monet huomasivat merkittäviä fyysisiä eroja eri Vega 10 -grafiikkapiirien välillä. Käytännössä piirejä on kahdenlaisia: osassa käytetään täyteainetta GPU:n ja muistipiirien ympärillä, osassa ei, jonka lisäksi täyteaineettomien versioiden HBM-muistipinot istuvat aavistuksen matalammalla, jolloin niiden ja grafiikkapiirin välille muodostuu pieni korkeusero.



io-tech on saanut varmistettua, että piirejä kootaan kahden eri valmistajan toimesta, mutta toistaiseksi valmistajien identiteetit ovat vielä tuntemattomia. Toinen valmistajista käyttää piirien ympärillä täyteainetta, toinen ei.

Korkeuserolle ensimmäinen looginen selitys olisi tietenkin 4-Hi- ja 8-Hi-muistit, mutta koska kaikissa verrokkitapauksissa on kyse RX Vega -malleista, joissa on 8 Gt muistia eli 4-Hi HBM2-pinot, voidaan se sulkea lähes varmasti pois laskuista. Todennäköisempi vaihtoehto on, että täyteainetta käyttävä kokoaja on tasoittanut GPU:n ja muistipiirien korkeuseron täyteaineella. Käyttäjien kannattaa joka tapauksessa kiinnittää erityistä huomiota HBM-muistien kontaktiin ja piirien murtumisvaaraan, mikäli he vaihtavat näytönohjaimen jäähdyttimen yksilössä, jossa täyteainetta ei käytetä.

io-techin saamien tietojen mukaan AMD aikoo julkaista asiaa koskevan tiedotteen lähiaikoina.

Kuvat: Hardware.info

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

 

[Meteorismus]

Hah, semisti offtopic mutta on tullut vissiin luettua liikaa kaikenlaisia paskajulkaisuja, kun näin/luin tuon otsikon jo mielessäni, että "taustalla yllättävä syy".

 

[Fileguru]

Mielenkiintoista.

 

[Hannibal]

Hmmm... mitenköhän vaikuttaa piirin jäähdytykseen tuo korkeusero jos molemmissa käytetään samaa jäähyä? Mutta jotain tarraahan ne kai kuitenkin käyttää välissä joten tuskin merkittävää?

 

[jarppi83]

Miten on mahdollista, että "kasaajille" sallitaan tälläiset vapaudet. Jossain kosahtaa ja paljon....

 

[Kaotik]

Olihan nuo Fijissäkin eri korkeudella, taisivat vaan pistää muistien kohdalle enemmän tahnaa.

Oliko? Koitin äsken katsella läpi kuvia Fijistä enkä kyllä nähnyt ainuttakaan kuvaa missä näkyisi korkeuseroja HBM-pinojen ja GPU:n välillä

 

[Anvi]

Onko tässä nyt tosiaan semmoinen keissi, että jäähy ei saa kunnon kontaktia muisteihin. Ilmankos kellot on jääny alle 1 GHz nopeuden

 

[jarppi83]

Onko tässä nyt tosiaan semmoinen keissi, että jäähy ei saa kunnon kontaktia muisteihin. Ilmankos kellot on jääny alle 1 GHz nopeuden

Toisen kasauspuljun tuotteet(muistit) pitäisi kellottua huomattavasti paremmin, jos tuo pitää paikkansa, sekä tuolla olisi merkittävää vaikutusta... Olisi kyllä melko epic fail Tutkivalle journalistille töitä

 

[prc]

Onko tässä nyt tosiaan semmoinen keissi, että jäähy ei saa kunnon kontaktia muisteihin. Ilmankos kellot on jääny alle 1 GHz nopeuden

Tuskimpa. Eiköhän tuo lämpö siirry ihan riittävästi tahnan läpi. HBM pinon lämmöt varmaan seuraa itse GPU:n lämpöjä kun ovat samalla interposerilla ja liitin pinnejä on se 1024...

Eikä kait tuon HBM:n pitäisi kovin suurta lämpökuormaa tuoda verrattuna mitä tuo GPU työntää vierestä lämpöä. Toki kokonaisjäähdytykseen se paksumpi tahnakerros vaikuttaa, mutta en usko sen olevan kovin merkittävää siihen nähden että tuo itse GPU on vaan aivan liian kovalle TDP:lle venytetty vs. mihin tuo refu jäähy pystyy.

 

[jabbadap]

Tuskimpa. Eiköhän tuo lämpö siirry ihan riittävästi tahnan läpi. HBM pinon lämmöt varmaan seuraa itse GPU:n lämpöjä kun ovat samalla interposerilla ja liitin pinnejä on se 1024...

Eikä kait tuon HBM:n pitäisi kovin suurta lämpökuormaa tuoda verrattuna mitä tuo GPU työntää vierestä lämpöä. Toki kokonaisjäähdytykseen se paksumpi tahnakerros vaikuttaa, mutta en usko sen olevan kovin merkittävää siihen nähden että tuo itse GPU on vaan aivan liian kovalle TDP:lle venytetty vs. mihin tuo refu jäähy pystyy.

Jostaki muistelen lukeneeni että Vega FEn tapauksessa ylikellotusta rajoitti eniten muistien lämpöjen karkaaminen liian korkeaksi, johtuen tosta läheisyydestä tuohon watteja rohmuaavaan ja lämpöätuottavaan gpuhun...

 

[prc]

Jostaki muistelen lukeneeni että Vega FEn tapauksessa ylikellotusta rajoitti eniten muistien lämpöjen karkaaminen liian korkeaksi, johtuen tosta läheisyydestä tuohon watteja rohmuaavaan ja lämpöätuottavaan gpuhun...

Tuosta päätellen siis sillä pienellä välillä + tahnalla ei sinänsä olisi suurta merkitystä, vaan GPU vaan paistuu liikaa noilla kelloilla eikä refu jäähy pysty jäähdyttämään. Sinänsä kuulosstaisi fiksulta.. olisiko nuo muistit noin 15-20% jäähyn kontaktin pinta-alasta, ja vain pieni osa kokonaislämpökuormasta.

Luultavasti siis ei kovin kummoisia kellotuseroja ole eri tavalla kasattujen korttien välillä. Tosin eipä taida jäähyn vaihtokaan paljoa auttaa jos lämpökuorma kasvaa ~250W äkkiä ~500W miedollakin kelloituksella. Ts.. millään järkevällä jäähyllä ei pysy viileänä. Tietysti voi jonkun kompura tai staged kompura himmelin kasailla, mutta sillä rahalla voi sitten ihan huoletta ostaa sen 1080 TI:n ja sitten vielä uuden kortin kun tulee markkinoille. =)

Itsehän tosin vasta pohdin että kituuttaisiko 280X:llä vielä tämän generaation yli ja odottelisi voltaa/navia.