Siellä oli eDRAM-muistin lisäksi ROPsit eli ihan GPU:n funktionaalisuutta.No lisää sana "moderni" jos noin ärsyttää.
Xboxista:
Samalla logiikalla voit laskea vegat mukaan HBM muisteilla.
Tässä chipletissä kuitenkin se että kuorma jaetaan useammalle gpu lastulle "ilman" mitään crossfire/sli settiä. Olen todella ihmeissäni jos ei osassa peleissä aiheuta ongelmia ekojen kuukausien aikana.
Tuskin aiheuttaa mitään ongelmia. Huhuissahan niissä chipleteissä on muistiohjaimet ja cache. Ytimien yms sijoittamisesta niihin en ole nähnyt huhuja, joten noiden pitäisi näkyä itse monoliitti gpu:lle vain hiton nopeana muistiväylänä.
Se, mitä huhut sanoo on, että siellä on tasan yksi laskentalastu että mitään kuormaa ei tarvi jakaa yhtään minkään välillä.
... toisin kuin RDNA3ssa, jossa sitä varsinaista toiminnallisuutta EI ole niillä muilla kuin yhdellä piilastulla. Muut piilastut kuin yksi RDNA3ssa on ihan pelkästään datan talletusta ja siirtelyä varten, ei mitään varsinaista logiikka varten.
Vaikka firmalla on lainaa niin ei se sitä tarkoita etteikö osinkoa voi maksaa, mikäki korkojen jälkeen jää voittoa. Tuolloin korot olivat vielä hyvin alhaalla niin tokihan kannatti ottaa halpaa kehitysbudjettiä jonka makso pois kun korot alko nouseen.
Joku huhu oli useammasta laskentachipletistä, mutta se ilmeisesti oli ankka. Itse laskisin "chipletit" juuri useammaksi laskentasiruksi mutta ilmeisesti tuo on vain yksinkertaisempi mcm jossa eri asiota eri piireillä. Tuossa tapauksessa niitä ongelmia ei varmaan niin paljoa tule.
Chiplettien välinen datansiirto vie virtaa ja on hitaampaa, kuin jos ne olisivat samalla piilastulla. Lisäksi siitä alustasta tulee jonkinverran lisäkustannuksia..
Huhujen mukaan itse laskentachiplettejä on se yksi. On toki huhuja ollut että tupla malli olisi tulossa, mutta ainoastaan pro puolelle.
Se miten paljon vie virtaa on varmaan aika pitkälti kiinni siitä minkä välillä se silta on. Mikäli toi huhuttu malli pitää paikkaansa että on laskentachipletti ja 6kpl muisti/cache chiplettejä, niin tuskin tähän malliin olisi lähdetty jos kulutus olisi merkittävästi suurempi.
Joka ei korjaa chiplettien aiheuttamia kuluja tai sitä hitautta, joka on sen muisti ja laskentachipletin välillä.. Cachea täytyisi lisätä laskentachiplettiin..
Kertokaas hölmölle, tarjoaisiko tuo mahdollisuuden pistää noiden pikkuchiplettien tilalle HBM muistit (ohjaimineen)?
Täällä on jo aiemmin todettu että riittävän nopean väylän rakentaminen itse laskenta chipletin ja muistiohjain/cache chipletin välille ei ole mikään ongelma.
Koska laskenta chipletillä ei ole muistiohjaimia, niin teoriassa kyllä se olisi mahdollista.
Äkkiseltään tuntuu, että jossain applikaatiossa tuolla voisi ollakkin käyttöä, lisäksi jos sen HBM:n takana olisi pro ssg:n tyylisesti jokunen tera hitaampaa muistia. ...mutta tuossa kyllä varmastikkin ollaan aikalailla peliapplikaatioiden ulkopuolella.
GPU:t ovat yleisesti selkeästi muistinnopeusrajoitteisia, enemmän tai vähemmän. JA eri chiplettien välinen liikenne on väistämättä hitaampaa, kuin samalla sirulla tapahtuva liikenne. En näe järkeä ummistaa silmiä faktoilta. Nopean, ylimääräisen väylän rakentaminen myöskin syö transistoribudjettia ja toiminta vie energiaa, tyhjästä ei voi nyhjästä.
Ei suoraan tilalle, mutta tarjoaisi mahdollisuuden tehdä muistiohjainpiiristä versio, jossa GDDR6-muistiohjaimen sijasta olisi HBM2/HBM3-muistiohjain, ja sen muistiohjainpiilastun päällä se HBM2/3-pino.
Uskaltaisin väittää vastaan, koska ounastelisin että kaista muistiohjaimelta muistipiirille on suurempi pullonkaula, kuin laskentachipletiltä muistiohjainchipletille
Kokonaisnopus on viiveiden ja hitauden summa., ei niistä hitain kohta. Nyt tuo chiplettien viive tulee myös erillisellä chipletillä olevan cache hakuihin..
kerkesin editoidakkin tuossa ylle, mutta.. ratkasu on aika tyhmä jos se muistiohjaimen kakku olisi yhtään muuta kuin sen muistiohjainkohtaisen muistin kakkua. Tällöin muistiohjainchipletiltä toiselle ei ole liikennettä, vaan laskentachipletillä on oma kakkunsa, jota syötetään perus muisteja nopeammin noista muistiohjainkohtaisista kakuista.
AMD tuskin kasailisi Ryzeneitä chipleteistä jos sen paketin kasaaminen olisi oikeasti noin vaikeaa kuin yrität sanoa. Eikä sen gpun kasaaminen voi olla sitä Ryzeniä hankalampaa, joten kokemusta pitäisi hommasta jo olla riittävästi siihen, että se saadaan toimimaan halutusti riittävillä saannoilla
Kerrotko nyt sitten kun tunnut tietävän että mitä sellaista extraa joudutaan tuossa chiplet ratkaisussa tekemään sihen kahden chipletin välille joka:
Jossain olikin mielestäni maininta, että livestriimi on tulossa julkaisusta.
Tulee mun ja Oskarin pitämänä ellei mitään dramaattista tapahdu
Sepä, jotain renderöintejä on näkyny, AMD의 새로운 RDNA3, RX 7000 시리즈 미리보기 tuolta ainakin nopsaan mitä katsoin, niin luulen että tuo igor labsin arvaus on ehkä lähimpänä...
Vetojen pituutta ja komponenttien tarvetta tulee verrata tilanteeseen, jossa vedot eivät tule ulos piisirusta.
Olet oikeasssa siinä että veto piirin ulkopuolella on huonompi kuin veto piirin sisäpuolella, mutta ero on nykyään paljon pienempi kuin ennen. TSMC markkinoi nykyään montaa kehittynyttä pakentointitekniikkaa, jolla saadaan viivanleveydet piirien välille paljon pienemmiksi kuin ne on ollut aiemmin. N31 ja N32 huhutaan käyttävän TSMC:n InFO_OS paketointia, jossa on 35um bump pitch.
wccftech.com
Jep. Tänää tuli tosiaan tämä AMD:n dia mieleen
Kaista ja viive on täysin eri asioita.
Virrankulutus joka tulee väylästä joka menee muutaman millin saman paketin sisällä on todella pientä verrattuna väylään joka menee useita senttejä piirilevyllä (se itse muistiväylä)
Totta mutta AMD:llä on CPU puoli aika paljon tärkeämpi vs. näykkärit. Laitetaan AMd:n CPU vs. NVIDIA:n CPU myynnit niin saadaan se ero myös sieltä mihin toisen kannattaa satsata. Toki AMD:n 7000 sarjan prossun myynti sakkaa melko reippaasti joten luulen että niiden hintaa tullaan viilaamaan ennen joulumarkkinoita. Odotan kunnon mustan perjantain hintoja emoille ja prossuille
Sitä kutsutaan MI300:ksi
AMD on suunnitellut jotain FPGA-maisia yksiköitä vissiin prosessoriin normaalien suoritusyksiköiden rinnalle, ja sitten Xilinxiltä on tulossa AI-kiihottimia prossuihin.
