AMD:n "Together we advance_gaming" RDNA3-julkaisutilaisuus pidetään 3. marraskuuta

[Kaotik]

No lisää sana "moderni" jos noin ärsyttää.

Xboxista:

Samalla logiikalla voit laskea vegat mukaan HBM muisteilla.

Tässä chipletissä kuitenkin se että kuorma jaetaan useammalle gpu lastulle "ilman" mitään crossfire/sli settiä. Olen todella ihmeissäni jos ei osassa peleissä aiheuta ongelmia ekojen kuukausien aikana.

Siellä oli eDRAM-muistin lisäksi ROPsit eli ihan GPU:n funktionaalisuutta.

 

[hese_e]

Tässä chipletissä kuitenkin se että kuorma jaetaan useammalle gpu lastulle "ilman" mitään crossfire/sli settiä. Olen todella ihmeissäni jos ei osassa peleissä aiheuta ongelmia ekojen kuukausien aikana.

Tuskin aiheuttaa mitään ongelmia. Huhuissahan niissä chipleteissä on muistiohjaimet ja cache. Ytimien yms sijoittamisesta niihin en ole nähnyt huhuja, joten noiden pitäisi näkyä itse monoliitti gpu:lle vain hiton nopeana muistiväylänä.

 

[hkultala]

Tässä chipletissä kuitenkin se että kuorma jaetaan useammalle gpu lastulle "ilman" mitään crossfire/sli settiä. Olen todella ihmeissäni jos ei osassa peleissä aiheuta ongelmia ekojen kuukausien aikana.

Se, mitä huhut sanoo on, että siellä on tasan yksi laskentalastu että mitään kuormaa ei tarvi jakaa yhtään minkään välillä.

Ainoastaan muistiohjaimet ja niiden yhteydessä oleva memory-side cache on laitettu omille piilastuilleen, mutta tämä ei väylätopologialtaan eroa mitenkään siitä miten se olisi ihan yhdellä piirillä, mikäli uloimman tason välimuisti olisi samalla avalla memory side cacheä. Tämä on ihan UMA, ei mikään NUMA.

Siellä oli eDRAM-muistin lisäksi ROPsit eli ihan GPU:n funktionaalisuutta.

... toisin kuin RDNA3ssa, jossa sitä varsinaista toiminnallisuutta EI ole niillä muilla kuin yhdellä piilastulla. Muut piilastut kuin yksi RDNA3ssa on ihan pelkästään datan talletusta ja siirtelyä varten, ei mitään varsinaista logiikka varten.

Että tämän puolesta se Xenos oli enemmän "chiplet-design" kuin RDNA3.

 

[compvter]

AMD:llä oli ennen Zeniä n. 1.4 miljardia pitkäaikaista velkaa, joka oli otettu käytännössä rahoittamaan Zenin kehitys/pitämään firrma pyörimässä firman tuota ennen tehdessä tappiota. Syksyllä 2021 tämä velka saatiin vihdoin makseltua pois.

Osinkojen maksua olisi siis käytännössä voinut harkita vasta 2021 loppuvuoden tai 2022 alkuvuoden tuloksesta.

Vaikka firmalla on lainaa niin ei se sitä tarkoita etteikö osinkoa voi maksaa, mikäki korkojen jälkeen jää voittoa. Tuolloin korot olivat vielä hyvin alhaalla niin tokihan kannatti ottaa halpaa kehitysbudjettiä jonka makso pois kun korot alko nouseen.

 

[weetabix]

Todennäköisesti kun vakavaraisuus on ihan toisella tasolla, ja luotettavuus maksajana myös, niin haluttiin maksaa vanha laina pois. Sen korko kun on taatusti ollut aika rajulla tasolla kun firma oli lähes konkurssikypsä aikanaan ja jotain ihan muuta kuin uudella lainalla.

 

[mRkukov]

Se, mitä huhut sanoo on, että siellä on tasan yksi laskentalastu että mitään kuormaa ei tarvi jakaa yhtään minkään välillä.

Joku huhu oli useammasta laskentachipletistä, mutta se ilmeisesti oli ankka. Itse laskisin "chipletit" juuri useammaksi laskentasiruksi mutta ilmeisesti tuo on vain yksinkertaisempi mcm jossa eri asiota eri piireillä. Tuossa tapauksessa niitä ongelmia ei varmaan niin paljoa tule.

 

[Griffin]

Joku huhu oli useammasta laskentachipletistä, mutta se ilmeisesti oli ankka. Itse laskisin "chipletit" juuri useammaksi laskentasiruksi mutta ilmeisesti tuo on vain yksinkertaisempi mcm jossa eri asiota eri piireillä. Tuossa tapauksessa niitä ongelmia ei varmaan niin paljoa tule.

Chiplettien välinen datansiirto vie virtaa ja on hitaampaa, kuin jos ne olisivat samalla piilastulla. Lisäksi siitä alustasta tulee jonkinverran lisäkustannuksia..

 

[JiiPee]

Tässä chipletissä kuitenkin se että kuorma jaetaan useammalle gpu lastulle "ilman" mitään crossfire/sli settiä. Olen todella ihmeissäni jos ei osassa peleissä aiheuta ongelmia ekojen kuukausien aikana.

Huhujen mukaan itse laskentachiplettejä on se yksi. On toki huhuja ollut että tupla malli olisi tulossa, mutta ainoastaan pro puolelle.

Chiplettien välinen datansiirto vie virtaa ja on hitaampaa, kuin jos ne olisivat samalla piilastulla. Lisäksi siitä alustasta tulee jonkinverran lisäkustannuksia..

Se miten paljon vie virtaa on varmaan aika pitkälti kiinni siitä minkä välillä se silta on. Mikäli toi huhuttu malli pitää paikkaansa että on laskentachipletti ja 6kpl muisti/cache chiplettejä, niin tuskin tähän malliin olisi lähdetty jos kulutus olisi merkittävästi suurempi.
Mitä tulee alustan lisäkustannuksiin, niin ne muuttuu aika nopeasti plussan puolelle kun saannot on noiden muistiohjain/cache chiplettien kohdalla todella suuret koska ne on merko pieniä. Ja itse laskentachipletti on myös varsin pieni jos sitä vertaa vaikka RTX4090 lastuun joten saannot tulee olemaan myös tämän laskentachipletin kohdalla varsin hyvällä tasolla joka painaa hintaa alas.

Ja koko homman hienous on siinä että AMD voi halutessaan tehdä helpon refreshin näistä vaihtamalla muisti/cache chipletit toisiin, eli suuremman cachen chipletteihin.

 

[Griffin]

Ja koko homman hienous on siinä että AMD voi halutessaan tehdä helpon refreshin näistä vaihtamalla muisti/cache chipletit toisiin, eli suuremman cachen chipletteihin.

Joka ei korjaa chiplettien aiheuttamia kuluja tai sitä hitautta, joka on sen muisti ja laskentachipletin välillä.. Cachea täytyisi lisätä laskentachiplettiin..
Sekin on hyvä kysymys, kuinkapaljon tulee sutta ja sekundaa chiplettien asentamisessa alustalle. Se voi helposti syödä pienemmistä chipleteistä saatavan hyödyn.. Ja onko tuollekin vaiheelle vapaata valmistuskapasiteettiä /tarevikkeita..

 

[TunTuri]

...Ja koko homman hienous on siinä että AMD voi halutessaan tehdä helpon refreshin näistä vaihtamalla muisti/cache chipletit toisiin, eli suuremman cachen chipletteihin.

Kertokaas hölmölle, tarjoaisiko tuo mahdollisuuden pistää noiden pikkuchiplettien tilalle HBM muistit (ohjaimineen)?

 

[JiiPee]

Joka ei korjaa chiplettien aiheuttamia kuluja tai sitä hitautta, joka on sen muisti ja laskentachipletin välillä.. Cachea täytyisi lisätä laskentachiplettiin..

Täällä on jo aiemmin todettu että riittävän nopean väylän rakentaminen itse laskenta chipletin ja muistiohjain/cache chipletin välille ei ole mikään ongelma.
Ainoastaan sinä tunnut siitä nyt tekevän ongelman.

Kertokaas hölmölle, tarjoaisiko tuo mahdollisuuden pistää noiden pikkuchiplettien tilalle HBM muistit (ohjaimineen)?

Koska laskenta chipletillä ei ole muistiohjaimia, niin teoriassa kyllä se olisi mahdollista.

 

[TunTuri]

Koska laskenta chipletillä ei ole muistiohjaimia, niin teoriassa kyllä se olisi mahdollista.

Äkkiseltään tuntuu, että jossain applikaatiossa tuolla voisi ollakkin käyttöä, lisäksi jos sen HBM:n takana olisi pro ssg:n tyylisesti jokunen tera hitaampaa muistia. ...mutta tuossa kyllä varmastikkin ollaan aikalailla peliapplikaatioiden ulkopuolella.

 

[Griffin]

Täällä on jo aiemmin todettu että riittävän nopean väylän rakentaminen itse laskenta chipletin ja muistiohjain/cache chipletin välille ei ole mikään ongelma.
Ainoastaan sinä tunnut siitä nyt tekevän ongelman.

GPU:t ovat yleisesti selkeästi muistinnopeusrajoitteisia, enemmän tai vähemmän. JA eri chiplettien välinen liikenne on väistämättä hitaampaa, kuin samalla sirulla tapahtuva liikenne. En näe järkeä ummistaa silmiä faktoilta. Nopean, ylimääräisen väylän rakentaminen myöskin syö transistoribudjettia ja toiminta vie energiaa, tyhjästä ei voi nyhjästä.

 

[hkultala]

Kertokaas hölmölle, tarjoaisiko tuo mahdollisuuden pistää noiden pikkuchiplettien tilalle HBM muistit (ohjaimineen)?

Ei suoraan tilalle, mutta tarjoaisi mahdollisuuden tehdä muistiohjainpiiristä versio, jossa GDDR6-muistiohjaimen sijasta olisi HBM2/HBM3-muistiohjain, ja sen muistiohjainpiilastun päällä se HBM2/3-pino.

Tällä hetkellä ei liene kustannussyistä järkevää pöytäkoneessa, mutta voisi olla järkevä läppäripiirissä.

 

[TunTuri]

GPU:t ovat yleisesti selkeästi muistinnopeusrajoitteisia, enemmän tai vähemmän. JA eri chiplettien välinen liikenne on väistämättä hitaampaa, kuin samalla sirulla tapahtuva liikenne. En näe järkeä ummistaa silmiä faktoilta. Nopean, ylimääräisen väylän rakentaminen myöskin syö transistoribudjettia ja toiminta vie energiaa, tyhjästä ei voi nyhjästä.

Uskaltaisin väittää vastaan, koska ounastelisin että kaista muistiohjaimelta muistipiirille on suurempi pullonkaula, kuin laskentachipletiltä muistiohjainchipletille

edit: joo, varmasti "ylimääräisen väylän rakentaminen syö transistoribudjettia", mutta oon aika varma, että syö huomattavissakin määrin vähemmän mitä muistiohjaimet ite laskentachipillä, omine muistiohjainkohtaisine cacheineen. On sitä kakkua takuuvarmasti myös ite laskentachipeillä ja muistiohjaimelta toiselle ei tarvitse datan liikkua.

 

[Griffin]

Uskaltaisin väittää vastaan, koska ounastelisin että kaista muistiohjaimelta muistipiirille on suurempi pullonkaula, kuin laskentachipletiltä muistiohjainchipletille

Kokonaisnopus on viiveiden ja hitauden summa., ei niistä hitain kohta. Nyt tuo chiplettien viive tulee myös erillisellä chipletillä olevan cache hakuihin..

 

[TunTuri]

Kokonaisnopus on viiveiden ja hitauden summa., ei niistä hitain kohta. Nyt tuo chiplettien viive tulee myös erillisellä chipletillä olevan cache hakuihin..

kerkesin editoidakkin tuossa ylle, mutta.. ratkasu on aika tyhmä jos se muistiohjaimen kakku olisi yhtään muuta kuin sen muistiohjainkohtaisen muistin kakkua. Tällöin muistiohjainchipletiltä toiselle ei ole liikennettä, vaan laskentachipletillä on oma kakkunsa, jota syötetään perus muisteja nopeammin noista muistiohjainkohtaisista kakuista.

 

[Nerkoon]

Joka ei korjaa chiplettien aiheuttamia kuluja tai sitä hitautta, joka on sen muisti ja laskentachipletin välillä.. Cachea täytyisi lisätä laskentachiplettiin..
Sekin on hyvä kysymys, kuinkapaljon tulee sutta ja sekundaa chiplettien asentamisessa alustalle. Se voi helposti syödä pienemmistä chipleteistä saatavan hyödyn.. Ja onko tuollekin vaiheelle vapaata valmistuskapasiteettiä /tarevikkeita..

AMD tuskin kasailisi Ryzeneitä chipleteistä jos sen paketin kasaaminen olisi oikeasti noin vaikeaa kuin yrität sanoa. Eikä sen gpun kasaaminen voi olla sitä Ryzeniä hankalampaa, joten kokemusta pitäisi hommasta jo olla riittävästi siihen, että se saadaan toimimaan halutusti riittävillä saannoilla

 

[Jomppeli]

Tuleekos io-techiltä liveseurantaa julkaisutilaisuudesta? Mielellään kuuntelisin Sampsan ja kumppaneiden kommenttia samalla kuin pelkkää AMD:n lätinää. Kerrankin osuu vapaailtaan julkaisut niin on aikaa seurata.

 

[JiiPee]

GPU:t ovat yleisesti selkeästi muistinnopeusrajoitteisia, enemmän tai vähemmän. JA eri chiplettien välinen liikenne on väistämättä hitaampaa, kuin samalla sirulla tapahtuva liikenne. En näe järkeä ummistaa silmiä faktoilta. Nopean, ylimääräisen väylän rakentaminen myöskin syö transistoribudjettia ja toiminta vie energiaa, tyhjästä ei voi nyhjästä.

Kerrotko nyt sitten kun tunnut tietävän että mitä sellaista extraa joudutaan tuossa chiplet ratkaisussa tekemään sihen kahden chipletin välille joka:
- Lisää merkittävästi virrankulutusta (Tuskin lisää koska vedot on todella lyhyet)
- Lisää merkittävästi transistori budjettia (Tuskin lisää koska moniliittisellä piirillä pitää olla myös logiikka muistiohjaimelta eteenpäin)
- Lisää merkittävästi viiveitä (Tuskin lisää koska edelleen vedot on lyhyet)
- Tekee siitä hitaan (Tuskin tekee koska vedot on lyhyet ja olisi täysin järjetöntä tehdä siitä tahallaan hidas)

Eikö nämä ole ne sun bullet pointit tässä asiassa? Jos siis verrataan monoliittiseen ratkaisuun.

EDIT: Niin ja mehän ei edes tiedetä että millaista paketointia AMD tuossa käyttää, voi olla että vedetään kani hatusta ja käytetään jotain uutta paketointia jota ei olla vielä nähty.

 

[Clarenz]

Tuleekos io-techiltä liveseurantaa julkaisutilaisuudesta? Mielellään kuuntelisin Sampsan ja kumppaneiden kommenttia samalla kuin pelkkää AMD:n lätinää. Kerrankin osuu vapaailtaan julkaisut niin on aikaa seurata.

Jossain olikin mielestäni maininta, että livestriimi on tulossa julkaisusta.

edit. Siis myös Sampsan ja Petruksen toimesta.

 

[Kaotik]

Tuleekos io-techiltä liveseurantaa julkaisutilaisuudesta? Mielellään kuuntelisin Sampsan ja kumppaneiden kommenttia samalla kuin pelkkää AMD:n lätinää. Kerrankin osuu vapaailtaan julkaisut niin on aikaa seurata.

edit. Siis myös Sampsan ja Petruksen toimesta.

Tulee mun ja Oskarin pitämänä ellei mitään dramaattista tapahdu

 

[TunTuri]

...
EDIT: Niin ja mehän ei edes tiedetä että millaista paketointia AMD tuossa käyttää, voi olla että vedetään kani hatusta ja käytetään jotain uutta paketointia jota ei olla vielä nähty.

Sepä, jotain renderöintejä on näkyny, AMD의 새로운 RDNA3, RX 7000 시리즈 미리보기 tuolta ainakin nopsaan mitä katsoin, niin luulen että tuo igor labsin arvaus on ehkä lähimpänä...

Jokatapauksessa, huomenna varmasti viisastutaan huomattavasti. Tässähän tulee kiire spekuloida kaikkea sitä ennen!

 

[Griffin]

Kerrotko nyt sitten kun tunnut tietävän että mitä sellaista extraa joudutaan tuossa chiplet ratkaisussa tekemään sihen kahden chipletin välille joka:
- Lisää merkittävästi virrankulutusta (Tuskin lisää koska vedot on todella lyhyet)
- Lisää merkittävästi transistori budjettia (Tuskin lisää koska moniliittisellä piirillä pitää olla myös logiikka muistiohjaimelta eteenpäin)
- Lisää merkittävästi viiveitä (Tuskin lisää koska edelleen vedot on lyhyet)
- Tekee siitä hitaan (Tuskin tekee koska vedot on lyhyet ja olisi täysin järjetöntä tehdä siitä tahallaan hidas)

Eikö nämä ole ne sun bullet pointit tässä asiassa? Jos siis verrataan monoliittiseen ratkaisuun.

EDIT: Niin ja mehän ei edes tiedetä että millaista paketointia AMD tuossa käyttää, voi olla että vedetään kani hatusta ja käytetään jotain uutta paketointia jota ei olla vielä nähty.

Vetojen pituutta ja komponenttien tarvetta tulee verrata tilanteeseen, jossa vedot eivät tule ulos piisirusta.
Tuollaisissa vedoissa on hyvin huonot ominaisuudet VS piisirun sisäiset vedoihin ja jopa niidenkin kanssa on ollut välillä ongelmia, kun nopeutta on kelattu mahdollisimman ylös. Tulssa on pari liitosta ja kaikenmaailan komponenttejä siellä piissä välissä. Tälloin kulee sitä virtaa ja mitä nopeampi väylä, niin sitä enemmän..

 

[Tuna-Fish]

Vetojen pituutta ja komponenttien tarvetta tulee verrata tilanteeseen, jossa vedot eivät tule ulos piisirusta.
Tuollaisissa vedoissa on hyvin huonot ominaisuudet VS piisirun sisäiset vedoihin ja jopa niidenkin kanssa on ollut välillä ongelmia, kun nopeutta on kelattu mahdollisimman ylös. Tulssa on pari liitosta ja kaikenmaailan komponenttejä siellä piissä välissä. Tälloin kulee sitä virtaa ja mitä nopeampi väylä, niin sitä enemmän..

Olet oikeasssa siinä että veto piirin ulkopuolella on huonompi kuin veto piirin sisäpuolella, mutta ero on nykyään paljon pienempi kuin ennen. TSMC markkinoi nykyään montaa kehittynyttä pakentointitekniikkaa, jolla saadaan viivanleveydet piirien välille paljon pienemmiksi kuin ne on ollut aiemmin. N31 ja N32 huhutaan käyttävän TSMC:n InFO_OS paketointia, jossa on 35um bump pitch.

 

[Nerkoon]

AMD Confirms Radeon RX 7000 "RDNA 3" GPUs To Include New Features Targeting High-Resolution & High Frame-Rate Gaming

AMD's CEO, Dr. Lisa Su, confirmed that their Radeon RX 7000 "RDNA 3" GPUs will include brand new gaming features.

wccftech.com

Wccftech näyttää spekuloivan, että AMD julkistaisi FSR 3.0:n Radeon 7000-sarjan mukana

 

[JiiPee]

Olet oikeasssa siinä että veto piirin ulkopuolella on huonompi kuin veto piirin sisäpuolella, mutta ero on nykyään paljon pienempi kuin ennen. TSMC markkinoi nykyään montaa kehittynyttä pakentointitekniikkaa, jolla saadaan viivanleveydet piirien välille paljon pienemmiksi kuin ne on ollut aiemmin. N31 ja N32 huhutaan käyttävän TSMC:n InFO_OS paketointia, jossa on 35um bump pitch.

Jep. Tänää tuli tosiaan tämä AMD:n dia mieleen

Jossa selvästi kerrotaan että jotain uutta paketointia tullaan käyttämään. Jos se perustuisi samaan kuin ollaan nähty Zen kanssa, niin tuskin sitä tarttis mainostaa "Advanced Chiplet Packaging". Joten eiköhän sieltä vähän hifimpää settiä ole tulossa.

 

[hkultala]

GPU:t ovat yleisesti selkeästi muistinnopeusrajoitteisia, enemmän tai vähemmän.

Kaista ja viive on täysin eri asioita.
GPUt sietää viiveitä paljon paremmin kuin CPUt.

Kaistaa taas saa helposti lisää kun vaan tekee väylästä leveän tai laittaa monta väylää rinnakkain.

Ja tässähän on kuusi täysin erillistä muistiohjainpiiriä joista jokaiselle riittää melko pieni väylä koska jokaiseen tulee vain kuudesosa muistiaccesseista. Kun jokainen huolehtii vaan kuudesosasta muistista.

JA eri chiplettien välinen liikenne on väistämättä hitaampaa, kuin samalla sirulla tapahtuva liikenne. En näe järkeä ummistaa silmiä faktoilta. Nopean, ylimääräisen väylän rakentaminen myöskin syö transistoribudjettia ja toiminta vie energiaa, tyhjästä ei voi nyhjästä.

Virrankulutus joka tulee väylästä joka menee muutaman millin saman paketin sisällä on todella pientä verrattuna väylään joka menee useita senttejä piirilevyllä (se itse muistiväylä)

Ja kyllä piirin sisäisetkin väylät tarvii transistoreita; Se, että piiri on kahden piilastun välillä eikä yhden piilastun sisällä ei merkittävästi lisää kokonaistransistorimäärää ellei väylähierarkiaan joudu tekemään useampaa tasoa. Sen sijaan ulkoiset väylät vaativat yleensä isompia transistoreita, mutta pari milliä paketin sisällä menevälle väylälle riittää paljon pienemmät transistorit kuin monta senttiä piirilvyllä menevälle väylälle.

Että joo, kyllä siinä hiukan on pinta-alaa, virrankulutusta ja lisäviivettä mutta nämä eivät ole mikään hirveän merkittävä asia. Kuvittelet niiden merkityksen/hinnan paljon todellista suuremmaksi.

 

[skiri]

En tiedä olikohan tämä linkki jo täällä, mutta tässä vielä AMD:n viralliseen streamiin youtube-linkki, josta voi täpätä nyt päälle tuon "Ilmoita minulle" kun lähetys alkaa

 

[Don Corleone]

Kovaa on sukeltanut joo kurssi. Se syy miksi AMD voisi vielä highendissä hinnoitella itseään vähän halvemmaksi voisi olla se että se saisi markkinaosuuksia Nvdialta. Vertailua voi hakea steamin hw-surveystä. Viimeisin gen ennen tätä nykyistä näytti tältä. Huomattakoon että rasteroinnissa AMD saavutti Nvidian tason joten näyttikset ovat myös osittain vertailukelpoisia keskenään (esim. 6800 xt vs 3080). Oheisesta taulukosta nähdään aika nopeasti, että noita 3060/ 6600 tehoisista korteista ylöspäin jokaista yhtä AMD:n korttia kohden on myyty 10 Nvidian korttia. Jos sinulla on kilpailukykyisiä kortteja, mutta porukka ostaa silti Nvidiaa niin mitä silloin kannattaa tehdä? Laittaa iso markkinointikampanja pystyyn vai ehkäpä myydä muutaman satkun halvemmalla ja näin ottaa markkinaa itsellensä.

Näytönohjain	Osuus kaikista näytönohjaimista Steamin hw-surveyhin vastanneista
NVIDIA GeForce RTX 3060	3.40%
NVIDIA GeForce RTX 3070	2.26%
NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti	2.04%
NVIDIA GeForce RTX 3080	1.64%
NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti	1.07%
NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti	0.72%
NVIDIA GeForce RTX 3090	0.47%
AMD Radeon RX 6600 XT	0.38%
AMD Radeon RX 6700 XT	0.31%
AMD Radeon RX 6600	0.28%
AMD Radeon RX 6900 XT	0.18%
AMD Radeon RX 6800 XT	0.16%

Steam Hardware & Software Survey

Totta mutta AMD:llä on CPU puoli aika paljon tärkeämpi vs. näykkärit. Laitetaan AMd:n CPU vs. NVIDIA:n CPU myynnit niin saadaan se ero myös sieltä mihin toisen kannattaa satsata. Toki AMD:n 7000 sarjan prossun myynti sakkaa melko reippaasti joten luulen että niiden hintaa tullaan viilaamaan ennen joulumarkkinoita. Odotan kunnon mustan perjantain hintoja emoille ja prossuille

 

[jive]

Tuskin se piirisien käyttö huono idea on kun myös Intel on tilliä alkanut suunnittelemaan. Itseäni kiinnostaa joko vihdoin AMD saa maaliin HSAIL visionsa ja CPU ja GPU piirisiä voi vapaasti yhdistellä toisiinsa ja liityntä-/välimuistipiireihin. Semi-custom puolella olisi iso juttu ja siihen jos sitten vielä FPGA lohkot päälle niin avot.

 

[Kaotik]

Itseäni kiinnostaa joko vihdoin AMD saa maaliin HSAIL visionsa ja CPU ja GPU piirisiä voi vapaasti yhdistellä toisiinsa ja liityntä-/välimuistipiireihin.

Sitä kutsutaan MI300:ksi

Semi-custom puolella olisi iso juttu ja siihen jos sitten vielä FPGA lohkot päälle niin avot.

AMD on suunnitellut jotain FPGA-maisia yksiköitä vissiin prosessoriin normaalien suoritusyksiköiden rinnalle, ja sitten Xilinxiltä on tulossa AI-kiihottimia prossuihin.