AMD:n ja Intelin IHS:n muoto.

[E.T]

IgorsLAB on tehnyt tarkat mittaukset heatspreaderien muodosta isolle määrälle prossuja tämän vuosituhannen ajalta.
Tulokset AMD:lle:

AMD Heatspreader through the ages - measurement data, camber and surface area | igor´sLAB

We already talked about the heatspreaders of the current generations, a burn-in and the thing with the cloud. For that, I’m also happy to link again to the basic article “CPU heatspreaders examined in…

www.igorslab.de

Ja Intelille:

Intel Heatspreader through the ages - measurement data, camber and surface area | igor´sLAB

AMD in detail we have gone through and we had already talked about the heatspreaders of the current generations, a burn-in and the thing with the camber. Now finally follows the picture gallery for…

www.igorslab.de

Eli Core2:hta lukuun ottamatta (kuluttaja)Intelit ovat tällä vuosituhannella olleet keskeltä enemmän tai vähemmän kuopallaan.
Tuo Core2:n tasaisen kupera heatspreader lienee yksi syy siihen, minkä takia ne oli niin helppoja jäähdyttää kellotettunakin.
Mikä tahansa tasainen tai jopa hitusen koverakin jäähyn pohja sai siinä hyvän kontaktin juuri siltä kohtaa, missä piilastu lämmöntuottoineen on.
Eikä NetBurstin/Pentium4:n koholla olevat reunat taatusti ainakaan helpottaneet sen jäähdytystä...

AMD:t taas ovat poikkeuksia lukuun ottamatta enemmän tai vähemmän kuperia ainakin keskeltä.

Siihen kun yhdistetään modernien chiplet-Ryzeneiden laajalla alueella usealla piilastulla oleva lämmöntuotto, niin Intel-optimoidulla kuperapohjaisella jäähyllä on selvä potentiaali "epäoptimaaliseen" jäähdytykseen.
Ainakin mikäli kontaktin kumpikin osapuoli sattuu olemaan yksilövaihtelun takia epäsuoremmasta päästä.
Täällä on yhdistelmäkuva, jossa näkyy kuinka laajalla alueella chiplet-Ryzenin piisirut ovat heatspreaderin alla:

CPU heatspreader examined in detail - do we now have to redesign the coolers for AMD and Intel? | Basics | Page 3 | igor´sLAB

I had already announced a long time ago that I would continue to work on the topic of heatspreaders. However, I myself do not have the measuring equipment in the micrometer range that would allow a…

www.igorslab.de

AMD:llä parasta jäähdytystehoa halutessa on siis ihan paikallaan tarkistaa jäähyn pohjan suoruus/keinuuko jäähy prossun päällä.
(ei koske suorakosketuslämpöputkilla olevia)

 

[HekaDesimaali]

Hyvä kokoelma mittauksia. Kun haluaa optimoida lämmöt prosessorissa. Käsityötaito kunniaan ja hiomaan kontaktipinnat suoriksi. Hiomisalustaksi peililasia ja vesihiomapaperia. Karkeudet 2000 - 5000 ja hiominen monisuuntaisesti jatkuvasti märällä hiomapaperipinnalla. Kannattaako se ? Takuut taitaa kärsiä ... niinhän se on kaikessa "virittelyssä". Lopputulosa palkitsee kun ytimien lämmöistä poistuu 5 - 20 astetta. Siis yllättävän paljon ... Ja jos/kun mikään ei riitä ... korkataan lämmönlevittäjä pois jne.

Noista artikkeleista voisi päätellä, ettei asiakasta edelleenkään arvosteta, tehdään epätasalaatuisia kieroja lämpöäjohtavia pintoja. Pitäisihän tekniikan kehittyä edes vähä viimeisen 15 vuoden aikana.

 

[E.T]

Karkeudet 2000 - 5000 ja hiominen monisuuntaisesti jatkuvasti märällä hiomapaperipinnalla. Kannattaako se ?

Noista artikkeleista voisi päätellä, ettei asiakasta edelleenkään arvosteta, tehdään epätasalaatuisia kieroja lämpöäjohtavia pintoja. Pitäisihän tekniikan kehittyä edes vähä viimeisen 15 vuoden aikana.

Mitä testi-pari on sattunut silmiin vuosien mittaan, niin ainakin 600:n jälkeen lisähinkkaamisen hyöty on hyvin hyvin pieni.
(ainakin lämpötahnaa käyttäessä)

Tuo Intelin kuoppahan (pihistellään IHS:n materiaalin määrässä?) se on millä jäähdytys on haasteellisempi AMD:n pienen kuperuuden ollessa helpompi jäähyille.
Helpoiten (=nopeasti&halvalla) tarkasti valmistettava jäähyn pohjan muoto kun on tasopinta.
Kaikenlaiset ei-suorat pinnat ovat aina hankalampia valmistaa tarkasti hankaluuden kasvaessa sen mukaan mitä erikoisempi muoto.
(joten luonnollisestikin helpohko pallopinta on optiikassa ongelmallinen)
Ja varsinkin suorakosketuslämpöputkilla olisi paljon hankalampi tehdä jäähyn pohjasta Intelille optimaalinen hallitun kupera.

 

[JKAVS]

Nuo lämmönlevittäjät taitavat olla jonkinlaista valua, jota on jälkikäsitelty hyvin vähän jos lainkaan. Ainakaan jäähdytintä vasten tulevaa päälipintaa ei ole taidettu koneistaa mitenkään, vaan se on suoraan valun jäljiltä.

Valuosilla on taipumus vääristyä, koska metalli jähmettyessään ja jäähtyessään kutistuu. Se selittäisi kuopan. Ei sitä varmasti materiaalin säästön vuoksi ainakaan ole tehty.

Olisiko AMD:llä sitten otettu kutistuminen huomioon ja tehty muotista hieman kovera, jotta lämmönlevitin säilyy kuperana jäähdyttyäänkin?

 

[TommiZeliard]

IgorsLAB on tehnyt tarkat mittaukset heatspreaderien muodosta isolle määrälle prossuja tämän vuosituhannen ajalta.
Tulokset AMD:lle:

AMD Heatspreader through the ages - measurement data, camber and surface area | igor´sLAB

We already talked about the heatspreaders of the current generations, a burn-in and the thing with the cloud. For that, I’m also happy to link again to the basic article “CPU heatspreaders examined in…

www.igorslab.de

Ja Intelille:

Intel Heatspreader through the ages - measurement data, camber and surface area | igor´sLAB

AMD in detail we have gone through and we had already talked about the heatspreaders of the current generations, a burn-in and the thing with the camber. Now finally follows the picture gallery for…

www.igorslab.de

Eli Core2:hta lukuun ottamatta (kuluttaja)Intelit ovat tällä vuosituhannella olleet keskeltä enemmän tai vähemmän kuopallaan.
Tuo Core2:n tasaisen kupera heatspreader lienee yksi syy siihen, minkä takia ne oli niin helppoja jäähdyttää kellotettunakin.
Mikä tahansa tasainen tai jopa hitusen koverakin jäähyn pohja sai siinä hyvän kontaktin juuri siltä kohtaa, missä piilastu lämmöntuottoineen on.
Eikä NetBurstin/Pentium4:n koholla olevat reunat taatusti ainakaan helpottaneet sen jäähdytystä...

AMD:t taas ovat poikkeuksia lukuun ottamatta enemmän tai vähemmän kuperia ainakin keskeltä.

Siihen kun yhdistetään modernien chiplet-Ryzeneiden laajalla alueella usealla piilastulla oleva lämmöntuotto, niin Intel-optimoidulla kuperapohjaisella jäähyllä on selvä potentiaali "epäoptimaaliseen" jäähdytykseen.
Ainakin mikäli kontaktin kumpikin osapuoli sattuu olemaan yksilövaihtelun takia epäsuoremmasta päästä.
Täällä on yhdistelmäkuva, jossa näkyy kuinka laajalla alueella chiplet-Ryzenin piisirut ovat heatspreaderin alla:

CPU heatspreader examined in detail - do we now have to redesign the coolers for AMD and Intel? | Basics | Page 3 | igor´sLAB

I had already announced a long time ago that I would continue to work on the topic of heatspreaders. However, I myself do not have the measuring equipment in the micrometer range that would allow a…

www.igorslab.de

AMD:llä parasta jäähdytystehoa halutessa on siis ihan paikallaan tarkistaa jäähyn pohjan suoruus/keinuuko jäähy prossun päällä.
(ei koske suorakosketuslämpöputkilla olevia)

Eipä noista linkeistä oikein avautunut, että paljonko se oikeasti haittaa, jos jäähy keikkuu AMD:n päällä.

Mulla on D15 ja se keikkuu hyvin selvästi 5900X:n päällä pystysuunnassa. Vaakasuunnassa ei pahemmin keinu. Jos keinautan jäähyn ääriasentoon, niin rako näkyy helposti silmällä ja on arviolta 0,3 mm, eli suorassa asennossa rako on noin puolet tuosta, 0,15 mm. Keinuminen tuntuu myös käteen. Viestisi jälkeen aloin jo silmäillä lasipintoja sillä silmällä, että voisi alkaa hiomispuuhiin.

Vesihiomapaperiin tarttumisen sijaan päätinkin ottaa laskimen käteen.
-Tahnan lämmönjohtavuus x = 8,5 W/(m * K) (Noctua NT-H1)
-tahnaa 5 mm:n "pallo" keskellä
-lämmönlevittimen A = 37,5^2 = 1400 mm2 (nurkat pyöristetty)
-PPT 5900X = 140 W

Tahna oli levittynyt joka nurkkaan asti, mutta sitä ei kuitenkaan pahemmin pursunnut yli.

Tahnakalvon keskimääräinen paksuus d:
(4 / 3 * 3,14 * (5 mm)^3 / 8) / 1400 mm2 = 0,0467 mm

Lämpöresistanssi R, jos tahnan johtavuus olisi 1:
d / (A * x) = 0,0467 mm * 10^-3 / (1400 mm2 * 10^-6 * 1 W/(m*K) = 0,03336 K/W (tai C/W)

Lämpötilaero ∆T lämmönlevittimen ja jäähyn pohjan välillä, kun P = 140 W:
R * P = 0,03336 C/W * 140 W = 4,67 C (Tuli hassusti ihan samat numerot kuin kalvon paksuudessa, koska sekä A että P sattuvat 5900X:llä olemaan 14xxxxx, ja ensin jaetaan toisella ja heti perään kerrotaan.)


No nyt päästään asiaan. Ensin laskettiin ∆T vakiolle 5900X:lle vajaan puolikkaan setelin paksuisella tahnakalvolla ja ykkösen lämmönjohtavuudella. Nyt kelpaa vertailla eri tahnojen vaikutusta, ∆T / x.

Halpis SilentiumPC Pactum PT-1, 4,67 C / 4 = +1,2 C

Arctic MX-2, 4,67 C / 5,6 = +0,83 C

Arctic MX-4, Gelid GC Extreme, Noctua NT-H1, 4,67 C / 8,5 = +0,55 C

Kryonaut, 4,67 C / 12,5 = +0,37 C

Conductonaut (nestemetalli), 4,67 C / 73,0 = +0,06 C

Hopeajuotos, 4,67 C / 430 = +0,01 C


Erot ovat aika pieniä perustahnan jälkeen, koska:
-AMD:n lämmönlevitin on iso, eli melkein 65 % suurempi kuin Intelin
-prossu oli vakio
-tahnakalvo ei ollut mahdottoman paksu

Käytin laskelmassa tahnakalvolle keskimääräistä paksuutta. Todellisuudessa tahna oli reunoilta paksumpi ja keskeltä todella ohut, mikä on hyvä juttu, koska myös lämpö tulee keskeltä.

Laskujen perusteella en aio ruveta hiomispuuhiin. Vai olenko tehnyt jonkun virheen laskuissa tai muuten? Jos joku saa hyviä tuloksia lämmöissä ennen ja jälkeen hiomisen, niin harkitsen asiaa uudelleen.

 

[E.T]

Eipä noista linkeistä oikein avautunut, että paljonko se oikeasti haittaa, jos jäähy keikkuu AMD:n päällä.

No tässä on yksi ongelmatapaus:

Grinding radiator bottom: Intel and convex become AMD and concave | Reader test and picture story | igor´sLAB

Our forum member Casi030 has recently given himself up to the grinding again and since many readers write that heatpipe direct touch is bad, he has once done a test for himself with a massive radiator…

www.igorslab.de

Viimeisen sivun kuvassa tahnan leviäminen oli todella paljon parempi kontaktin kattaessa chiplettien kohdat.
Joka tapahtuu kuvien perusteella ihan hyvin sinullakin.

Ja on sitä tullut vastaan tapaus, että Mugen 5 ei ollut Wraith Prismiä parempi.
Käyttäjä vain lähetti sen takaisin nopeasti, niin ei kerinnyt selvitä oliko kyseessä miten pahasti keinuva jäähy.

Johtuen pieniin hotspotteihin keskittyvästä lämmöntuotannosta tuo "keskiarvopohjainen" laskenta ei ole mikään realistisin.

 

[TommiZeliard]

No tässä on yksi ongelmatapaus:

Grinding radiator bottom: Intel and convex become AMD and concave | Reader test and picture story | igor´sLAB

Our forum member Casi030 has recently given himself up to the grinding again and since many readers write that heatpipe direct touch is bad, he has once done a test for himself with a massive radiator…

www.igorslab.de

Viimeisen sivun kuvassa tahnan leviäminen oli todella paljon parempi kontaktin kattaessa chiplettien kohdat.
Joka tapahtuu kuvien perusteella ihan hyvin sinullakin.

Ja on sitä tullut vastaan tapaus, että Mugen 5 ei ollut Wraith Prismiä parempi.
Käyttäjä vain lähetti sen takaisin nopeasti, niin ei kerinnyt selvitä oliko kyseessä miten pahasti keinuva jäähy.

Johtuen pieniin hotspotteihin keskittyvästä lämmöntuotannosta tuo "keskiarvopohjainen" laskenta ei ole mikään realistisin.

Jos lämmönlevittäjä pukkaisi joka kohdasta samaa W/mm2, niin keskiarvopaksuudella saisi oikean tuloksen. Ei ole väliä, onko koko ala tasaisesti 0,05 mm, vai puolet alasta 0,01 mm ja puolet 0,09 mm, tai 2/3 alasta 0,01 mm ja 1/3 alasta 0,13 mm. Oikeasti eniten lämpöä tulee lämmönlevittäjän keskeltä. Juuri siinä keskellä minulla oli keskiarvoa ohuempi kalvo. Eikö silloin tulos vääristy niin, että todellinen lämpötilaero on pienempi kuin mitä keskiarvopaksuudella laskettu antaa? Tahnojen erot kutistuisivat entisestään.


Katsoin kyllä tuon ongelmatapauksen, mutta siitä ei oikein selvinnyt paljonko se kuperuus haittaa lämpöjä.

1. Prossu throttlasi ennen hiontaa Cinebenchissä ja lämmöt heti 95 C.

2. Jossain vaiheessa hiontaa (sivu 10) lämmöt pomppasivat enää 85:een, mutta nousivat siitä yhä 95:een ja throttlasi.

3. Aivan lopussa lämmöt edelleen samat (95 C?) kuin viimeisessä, mutta nyt ei enää throttlannut.
"It is not quite perfect yet, but between the penultimate and the very last test there were no real differences in terms of temperatures. And behold, the throttling is gone!"

Hionta vaikutti vaativalta (paljastui uusia kerroksia ja kuoppia ilmestyi sinne tänne), mutta oliko vaikutus lämpöihin 0, 1 vai 10 astetta, niin se ei minulle selvinnyt, koska throttlaus sotki mittaukset.

Mikähän prossu oli kyseessä, kun kerran lämmöt 95 C hionnasta huolimatta, 5800X? Jäähyn kontakti alussa vaikutti kuvan perusteella tosiaan olevan huomattavasti heikompi kuin minulla. Testailin 30 min. CB23:a vakio 5900X:llä + D15 (jossa A15@1577 rpm ja A12@2176 rpm), niin CPU:n lämpö oli korkeimmillaan 65 C ja CCD1:n ja CCD2:n välinen ero 31 min. keskiarvossa oli 0,3 C (61,5 C ja 61,2 C). Normaalisti ajan tuulettimia maks. 8xx rpm, niin silloin CPU:n maksimi on 71,0 C (CB23@30 min).

 

[Tup3x]

Itsellä CB23 ei kyllä kovinkaan paljon rasita rossua jos asetukset ovat oletuksilla. 7zipin benchmark kurittaa enemmän. Tuntuu siltä että joku limitti ottaa vastaan. Jos PBO:n laittaa päälle, niin sitten tulvaportit aukeaa ja lämmötkin alkaa keikkumaan 80-85c siinä (kulutus sinne 200W tuntumaan). Muuten olisi siinä ~66c tietämillä (hieman liikkuu suuntaan ja toiseen) ja U12S:n RPM:ät ~1000 paikkeilla.

 

[E.T]

Hionta vaikutti vaativalta (paljastui uusia kerroksia ja kuoppia ilmestyi sinne tänne), mutta oliko vaikutus lämpöihin 0, 1 vai 10 astetta, niin se ei minulle selvinnyt, koska throttlaus sotki mittaukset.

No jos throttlaus hävisi, niin kyllä vaikutus on ollut merkittävä.
Ja tuo hionta on kyllä järkyttävän vasemmalla kädellä selän takana hutaisten tehty jos katsot eri sivuilla olevia kuvia.

Karkeamman paperin naarmuja ei ole tasoitettu ennen kuin ollaan siirtymässä taas pykälää hienompaan.
Ja noissa kuvissahan näkyy että sitä on hiottu sormella hiomapaperia painaen niin paljon seuraamatta työn edistymistä, että keskelle on kaivettu kuoppaakin.
(näkyen sivun 10 ja 17 kuvissa tahnapatjana keskellä)
Näkyypä kuopan jämät (+karkeita naarmuja) "viimeistellyssäkin" pohjassa:

Grinding radiator bottom: Intel and convex become AMD and concave | Reader test and picture story | Page 19 | igor´sLAB

Our forum member Casi030 has recently given himself up to the grinding again and since many readers write that heatpipe direct touch is bad, he has once done a test for himself with a massive radiator…

www.igorslab.de

Eli tuskin on täysin optimaalinen tulos...