AMD:n huhutaan laajentavan tuotantoa Samsungille

[Kaotik]

Koreassa hyvämaineinen vuotaja, jonka nimimerkki kääntyy englanniksi muotoon "Everyone is Park", kertoo omiin hongkongilaisiin lähteisiinsä perustuen, että AMD haluaisi tällä hetkellä kasvattaa tuotantokapasiteettiaan peräti 50 %.
TSMC:n tehtaissa kapasiteetti on kortilla, jonka vuoksi yhtiön kerrotaan harkitsevan APU- ja/tai GPU-tuotannon laajentamista Samsungille.
Päätös laajentamisesta tehdään ilmeisesti sen jälkeen, kun AMD on saanut valmiiksi arvionsa kumpi on rahallisesti kannattavampaa: suunnitella piirejä uudelleen toiselle prosessille, vai hävitä myynneissä tuotannon riittämättömyyden vuoksi.



Lähteet: Gerucht: AMD wil mogelijk productie spreiden naar Samsung, 찌라시)AMD 심각하게 파운드리 이원화 논의중 : 클리앙

 

[Timo 2]

Koreassa hyvämaineinen vuotaja, jonka nimimerkki kääntyy englanniksi muotoon "Everyone is Park", kertoo omiin hongkongilaisiin lähteisiinsä perustuen, että AMD haluaisi tällä hetkellä kasvattaa tuotantokapasiteettiaan peräti 50 %.
TSMC:n tehtaissa kapasiteetti on kortilla, jonka vuoksi yhtiön kerrotaan harkitsevan APU- ja/tai GPU-tuotannon laajentamista Samsungille.
Päätös laajentamisesta tehdään ilmeisesti sen jälkeen, kun AMD on saanut valmiiksi arvionsa kumpi on rahallisesti kannattavampaa: suunnitella piirejä uudelleen toiselle prosessille, vai hävitä myynneissä tuotannon riittämättömyyden vuoksi.

Lähteet: Gerucht: AMD wil mogelijk productie spreiden naar Samsung, , 찌라시)AMD 심각하게 파운드리 이원화 논의중 : 클리앙

Luulisi nykyisessä tilanteessa olevan halvempaa suunnitella uudelle prosessorille, ja jos se uusi prosessi on huonompi, niin jättää x pois tai ottaa mallinumerosta 50 pois, eli 3800× -> 3750x

 

[hkultala]

Luulisi nykyisessä tilanteessa olevan halvempaa suunnitella uudelle prosessorille, ja jos se uusi prosessi on huonompi, niin jättää x pois tai ottaa mallinumerosta 50 pois, eli 3800× -> 3750x

Ongelma on se, että siitä hetkestä kun valmistustekniikkaa päätetään vaihtaa menee käytännösäs vähintään vuosi ennen kuin tuote on markkinoilla, kun pitää tehdä uusi fyysinen suunnittelu, uudet maskit, ja itse valmistuksessakin kestää kuukausia.

Ja käytännössä suuren volyymin valmistusta ei oikein uskalla aloittaa ennen kuin on saatu testattua että protyypit on toimivia.

Eli pitäisi käytännössä vaihtaa jotain SEURAAVAN SUKUPOLVEN tuotteista sille toiselle valmistustekniikalle.

 

[Timo 2]

Eli pitäisi käytännössä vaihtaa jotain SEURAAVAN SUKUPOLVEN tuotteista sille toiselle valmistustekniikalle.

Tai ps5 ja Xbox konsolit?

 

[ratkakapu]

Tai ps5 ja Xbox konsolit?

Tulisi muuttamaan piirin fyysisiä mittoja ja sähkönkulutusta ja jopa suorituskykyä (koska boostit), joten ei todellakaan olla niitä muuttamassa!

Vaikka välittömästi taloudellisesti ei olisi kannattavaa, niin nyt kun kaikkiin segmentteihin on tarjolla kilpailukykyistä rautaa, niin ei pitäisi olla todellakaan varaa myydä mihinkään ei-oota ja aiheuttaa mainehaittaa.

Sehän se silloin aikanaan ennen Pentium 4 ja Pentium D:tä vastaan oli ongelma, että AMD prossut oli lähtökohtaisesti parempia, mutta huono saatavuus (ja Intelin lahjonnan puolelle lipsuneet etudiilit...) oli se juurisyy, miksi AMD ei vallannut joka niemeä ja notkoa, kun isot SI:t eivät vakuuttuneet että AMD voisi toimittaa tarpeeksi kiviä. Valmistuskapasiteetin hajauttaminen auttaisi tässä. AMD on kuitenkin vielä pitkään useissa segmenteissä tilanteessa, jossa sen täytyy ensisijaisesti pyrkiä valtamaan markkinaosuutta, jos se vain millään kykenee

 

[zepi]

Tai ps5 ja Xbox konsolit?

Nuo ovat ehkä vaikeimpia siirtää, koska AMD ei voi olla varma, että Samsungin prosessilla valmistetut piirit täyttäisivät MS:n ja Sonyn vaatimukset.

Sen sijaan esim. prossuchipletit olisivat merkittävästi helpompia. AMD voisi helposti myydä parisataa megahertsiä alemmas kellotettuja versioita nykyisistä prossuista eri mallinumeroilla ja niille olisi silti menekkiä hyvin. Sama homma näyttisten kanssa. Vähän eri tavalla leikattuja / binnattuja chippejä - tai tehdä mobiili-GPU:t tai mitä nyt ikinä.

 

[tenux]

Vuosi menee suunnitella piiri uudelleen ja siinä vaiheessa varmaan TSMC kapasiteettia vapautuu, mutta onhan toki AMD montakin piiriä, CPU, GPU, piirisarjat yms.

Mikä lie on vaativin vaikea sanoa, ehkä ryzen prossu hankalin muuttaa, tämä nyt omasta mutusta tuntuu siltä. GPU vois mennä, AMD:llä kumminkin tulee uusia malleja jatkossa.
1,5v veikkaisin niin tulee jo uuden sarjan prossut, ja näyttiksiäkin, tulisko nämä sitten samsungilta...?

Konsoleita ei voi noin vain mennä muuttelemaan. Pitäs koko konsoli laitella uusiksi, jäähyä yms..

 

[Hannibal]

iso osa AMDn ekosysteemiä on arkkitehtuuri, joka skaalautuu. Eli helpointa olisi siirtää kokonaan jokin osa samsungille, eikö vain pari mallia. Esim kaikki näytönohjaimet, tai kaikki cput. Kuten yllä on sanonut, että jos vain osa malleista menisi samsungille, niin sama prossa pitäisi suunnitella ja testata kahdesti. Mahdollista toki, muttei kovin kustannustehokasta. Melkein luulen, että amd siirtäisi koko gpu tuotannon samsungille ja cpu tuotteet jäisivät TSMC:n hoteisiin. Ihan vain sillä oletuksella, että cpu puoli on amd:lle se tuottoisampi.
Kuinka paljon Samsungilla sitten on vapaata tuotantokapasiteettia? Tuskin ihan hirveästi...

 

[BlackWolf]

iso osa AMDn ekosysteemiä on arkkitehtuuri, joka skaalautuu. Eli helpointa olisi siirtää kokonaan jokin osa samsungille, eikö vain pari mallia. Esim kaikki näytönohjaimet, tai kaikki cput. Kuten yllä on sanonut, että jos vain osa malleista menisi samsungille, niin sama prossa pitäisi suunnitella ja testata kahdesti. Mahdollista toki, muttei kovin kustannustehokasta. Melkein luulen, että amd siirtäisi koko gpu tuotannon samsungille ja cpu tuotteet jäisivät TSMC:n hoteisiin. Ihan vain sillä oletuksella, että cpu puoli on amd:lle se tuottoisampi.
Kuinka paljon Samsungilla sitten on vapaata tuotantokapasiteettia? Tuskin ihan hirveästi...

Voihan se olla, että siirtävät läppäriprossut ja integroidut näyttikset Samsungille. Eli käytännössä vaikka suunniteltaisiin "kahdesti" niin noi piirit sen verran kuitenkin eroaa toisistaan ja teoriassa Samsungilla on vähävirtaisista piireistä kuitenkin kokemusta. Lisäksi jos on lukenut Intelin tän vuoden tulosjulkistuksen, niin sieltähän tuli ennätykselliset myynnit nimen omaan läppärien osalta. Siellä on AMD:lla työnsarkaa ja nyt isommat valmistajat on vihdoin myös alkaneet laittaa AMD:n prossuja koneisiinsa ja niitä tarjoamaan, koska kilpailukyky on niin huomattava. Eli sieltä voi AMD röyhkeästi hyvän tuloksen voimin lähteä hakemaan markkinaosuuksia agressiivisella hinnoittelulla. Samsung taas osuisi tähän aika hyvin niin ei olisi pullonkaulaa piirien osalta. TSMC on todennäköisesti tukossa vielä pitkään.

 

[Clarenz]

Miten siellä Samsungilla nyt olisi kapasiteettia kun eivät ne saa noita Nvidian näyttispiirejäkään sieltä ulos tarpeeksi? Vai eikö Nvidia vain ole halunnut tilata enempää vaikka kysyntää selkeästi olisi tuplakapasiteetille? Tai tietysti eri valmistusprosessi, mutta luultavasti myös nvidia siirtää tuotantoaan uudemmalle valmistusprosessille tulevaisuudessa, eikä AMD:n kannata myöskään vanhalla prosessilla mitään tehdä.

 

[hkultala]

iso osa AMDn ekosysteemiä on arkkitehtuuri, joka skaalautuu.

Ei, vaan pieni, mutta PC-harrastajalle näkyvä osa. Vain ryzenin näyttiksettömät pöytäkonemallit ja serveriprossut valmistetaan samoista piilastuista.

Kaikki läppäriprossut on yhden piilastun paketteja. Ei mitään erikoista "skaalatuvuuden" suhteen
Kaikki näyttikselliset pöytäkoneprossut on yhden piilastun paketteja. Ei mitään erikoista "skaalatuvuuden" suhteen
Kaikki näyttikset sisältää myös vain yhden logiikkapiilastun (se HBM2 joka löytyy jostain vanhoista Vegoista ei vaikuta skaalatutuvuudeen einakaan sitä paratavasti). Ei mitään erikoista "skaalatuvuuden" suhteen.

Eli helpointa olisi siirtää kokonaan jokin osa samsungille, eikö vain pari mallia. Esim kaikki näytönohjaimet, tai kaikki cput. Kuten yllä on sanonut, että jos vain osa malleista menisi samsungille, niin sama prossa pitäisi suunnitella ja testata kahdesti. Mahdollista toki, muttei kovin kustannustehokasta.

Ja juuri tästä syystä nimenomaan "jonkun osan" siirtämisessä Samsungille ei olisi mitään järkeä. Koska markkinoilla on monia eri piirejä joista osa on vanhempia. Ei niitä vanhoja haluta uudelleensuunnitella vain jotta ne voidaan siirtää Samsungillle.

AMDllä on ollut n. 2-3 vuoden julkaisusykli näyttiksissään; Jokaista uutta piiriä on myyty n, 2-3 vuoden ajan, välillä jopa kauemmin siten että se piiri on vaan ottanut alemman paikan tuotepaletissa (ja joo, niistä on välissä julkaistu joku refresh, mutta se refresh on vaatinut selvästi vähemmän tuotekehitystyötä kuin vaihto TSMC->Samsung).

Esim. Polaris-piirit julkaistuun alunperin kesällä 2016, niitä saa vieläkin, tosin valmistus taitaa olla kyllä jo loppunut.

Ja siinä, mitä tuotteita siirrettäisiin Samsungille pitää myös ymmärtää, sekä
1) mikä on tilanne näiden valmistustekniikoiden suhteen sekä TSMCn että Samsungin osalta.
2) mitä uusia tuotteita on oikeasti tulossa sellaisella aikataululla, että niiden siirto Samsungille on tuotekehitysaikataulujen suhteen järkevää

GTX3000-sarjan ongelmien takia porukka luulee, että "Samsungin prosessit on yleisesti ottaen huonompia". Asia ei ole ihan näin yksinkertainen. 3000-sarja vaan valmistetaan muinaisella prosessilla. Se, että sen prosessin nimessä lukee "8nm" ei tarkoita yhtään mitään sen suorituskyvystä tai koosta, se on muinainen prosessi joka on vaan viilattu versio Samsungin "10nm" prosessista joka sekin on paljon isompi kuin esim. Intelin "10nm" prosessi, lähellä Intelin "14nm" prosessia kooltaan ja nopeudeltaan sitä hitaampi.

Listataanpas tässä vähän mitä prosesseja/prosessiperheitä oikeasti kummallakin on tarjolla, ja miten ne suurinpiirtein vertautuvat toisiinsa.

TSMC	Samsung
	"8nm" muinainen DUV, ei vaihtoehto uusille piireille 2021-2022
N7/7P ("7nm") DUV, mutta aggressivisempi multipatternointi.
"7nm+", EUV parissa kerroksessa,	"7nm" (EUV)
"6nm", EUV muutamassa kerroksessa, suunnittelusäännöiltään yhteensopiva "7nm" kanssa	"5nm" (EUV)
"5nm", EUV useammassa kerroksessa	"4nm" (EUV)

Eli siis, ainoa uusi prosessi mille AMD voi "vanhoja" tuotteitaan helposti siirtää moinimalistisella tuotekehtiysvaivalla on tuo TSMCn "6nm" prosessi.

Melkein luulen, että amd siirtäisi koko gpu tuotannon samsungille ja cpu tuotteet jäisivät TSMC:n hoteisiin. Ihan vain sillä oletuksella, että cpu puoli on amd:lle se tuottoisampi.
Kuinka paljon Samsungilla sitten on vapaata tuotantokapasiteettia? Tuskin ihan hirveästi...

Jos mietitään AMDn GPU-roadmappia, niin mitä uusia piirejä AMD aikoo myydä seuraavan n. puolentoista vuoden aikana:

* Navi 22. Tulossa ihan juuri TSMNc "7nm" prosessilla. Samsung-versio tulisi vuoden päästä.
* Navi 23. Tulossa tänä keväänä. Samsung-versio tulisi vuoden päästä
* Navi 24. Tulossa tänä keväänä. Samsung-versio tulisi vuoden päästä.
* Navi 31. Tämä on ehkä ainoa, jonka siirrossa Samsungille olisi aikataulullisesti järkeä.

 

[hkultala]

Miten siellä Samsungilla nyt olisi kapasiteettia kun eivät ne saa noita Nvidian näyttispiirejäkään sieltä ulos tarpeeksi? Vai eikö Nvidia vain ole halunnut tilata enempää vaikka kysyntää selkeästi olisi tuplakapasiteetille? Tai tietysti eri valmistusprosessi, mutta luultavasti myös nvidia siirtää tuotantoaan uudemmalle valmistusprosessille tulevaisuudessa, eikä AMD:n kannata myöskään vanhalla prosessilla mitään tehdä.

Samsungilla on useita eri valmistusprosesseja. nVidia päätti säästää ja käyttää muinaista "8nm" prosessia, jolla on ongelmia siinä, että joko
1) prosessin suorituskyky ei vastaa luvattua, tai
2) nVidia oletti, että siellä on vähän marginaalia, josta voidaan nipistää ja speksasi kellot ylemmäksi kuin millaisen ajastuksen Samsung lupasi toimivaksi.

Ja Samsungilla ei ole mitään intressejä lisätä kapasiteettia muinaiselle prosessille. Lisäkapasiteetti, mitä samsung rakentaa, on uudemmille prosesseille.

ja AMDllä ei myöskään ole mitään intressejä joskus tulevaisuudessa käyttää tuota muinaista "8nm" prosessia jonka kanssa nVidia on ongelmissa, vaan tulisi käyttämään niitä uudempia prosesseja

 

[Nerkoon]

Miten siellä Samsungilla nyt olisi kapasiteettia kun eivät ne saa noita Nvidian näyttispiirejäkään sieltä ulos tarpeeksi? Vai eikö Nvidia vain ole halunnut tilata enempää vaikka kysyntää selkeästi olisi tuplakapasiteetille? Tai tietysti eri valmistusprosessi, mutta luultavasti myös nvidia siirtää tuotantoaan uudemmalle valmistusprosessille tulevaisuudessa, eikä AMD:n kannata myöskään vanhalla prosessilla mitään tehdä.

Huhut väittivät, että nVidia teki liian pienen tilauksen ja kun piirien tekeminen vie pitkään se näkyy kauan

 

[Nerkoon]

APU:t eivät ole sitä terävintä suorituskärkeä, joten kuvitteli niiden olevan ok huonommallakin prosessilla. Gpu:t ovat hankalampia varsinkin huippumallien osalta

 

[459]

APU:t eivät ole sitä terävintä suorituskärkeä, joten kuvitteli niiden olevan ok huonommallakin prosessilla. Gpu:t ovat hankalampia varsinkin huippumallien osalta

APUjen osalta (jos nyt Renoir/Lucienne/Cezanne luokan tekeleistä olet puhumassa) merkityksellistä on se, että ne menevät pääosin kohteisiin joissa energiankulutus pitää olla alhainen mutta samaan aikaan suorityskykyvaatimus on merkittävä, tyyliin nykyiset ohuet kannettavat. Niiden valmistaminen heikkotasoisemmalla prosessilla ei mahdollista yhtä hyvää kompromissia tehonkulutuksen ja suorituskyvyn osalta kuin ajantasaisella prosessilla valmistaminen samalla, kun pitäisi kasvattaa markkinaosuutta kilpailijan kustannuksella. Johonkin noista em. piireihin verrattuna enemmän leikattuihin halvalla myytäviin piireihin joissa mennään enemmän alhaiset valmistuskustannukset edellä (markettien hinnat alkaen -kama, sulautetut järjestelmät, halvat viihdelaitteet) heikkotasoisempi prosessi kävisi vuorostaan järkeen.

 

[mango]

Huhut on aina huhuja, mutta voihan olla mahdollista että AMD:n johto on tehnyt päätöksen Samsungin prosessin käyttämisestä jo aikoja sitten. Heillä on tiedossa tarkat luvut kysynnästä ja piirien saatavuudesta. Jos piiripula on vaikuttanut todennäköiseltä jo esim. vuosi sitten, niin AMD:llä voisi olla lähes valmiita piirejä, jotka valmistetaan Samsungin tehtailla.

Tämä on tietysti spekulointia. TSMC:ltä irtoava kapasiteetti on kuitenkin suurin AMD:n kasvua rajoittava tekijä, eli siinä mielessä varmasti ovat jo aikoja sitten puntaroineet näitä kysymyksiä.

Aika puskista taisi viime syksynä tulla sekin tieto, että Nvidian uudet Geforcet tehtiin Samsungin prosessilla.

 

[Kaotik]

Huhut on aina huhuja, mutta voihan olla mahdollista että AMD:n johto on tehnyt päätöksen Samsungin prosessin käyttämisestä jo aikoja sitten. Heillä on tiedossa tarkat luvut kysynnästä ja piirien saatavuudesta. Jos piiripula on vaikuttanut todennäköiseltä jo esim. vuosi sitten, niin AMD:llä voisi olla lähes valmiita piirejä, jotka valmistetaan Samsungin tehtailla.

Tämä on tietysti spekulointia. TSMC:ltä irtoava kapasiteetti on kuitenkin suurin AMD:n kasvua rajoittava tekijä, eli siinä mielessä varmasti ovat jo aikoja sitten puntaroineet näitä kysymyksiä.

Aika puskista taisi viime syksynä tulla sekin tieto, että Nvidian uudet Geforcet tehtiin Samsungin prosessilla.

Varmasti on puntaroitu kaikkia vaihtoehtoja matkan varrella, mutta koronakriisin ennätyksiin kasvattama kysyntä on tullut yllätyksenä kaikille, vuosi sitten ei ollut kellään tietoa millaiseksi piiripula tulisi sen myötä kehittymään (tai vuosi sitten edes sitä että tulisi mitään merkittävää pulaa)

 

[hkultala]

APU:t eivät ole sitä terävintä suorituskärkeä, joten kuvitteli niiden olevan ok huonommallakin prosessilla. Gpu:t ovat hankalampia varsinkin huippumallien osalta

Päin vastoin.

APUt menee pääosin läppäreihin, joissa energiatehokkuus on hyvin tärkeää.

High-end-APU on se piiri jossa on kaikkein eniten hankalia keskenään kilpailevia/ristiriitaisia vaatimuksia, ja jotta saadaan hyvä kompromissi näiden välille, pitää nimenomaan käyttää mahdollisimman hyvää valmistustekniikkaa. Ja high-end-läppäreihin menevissä high-end-APUissa on myös kovat hintalaput ja hyvät katteet, kyllä niitä on varaa valmistaa uudella kalliilla valmistusprosessilla.

GPUissa ei tarvita maksimaalista kellotaajuutta mihinkään, ja huippunäyttiksiä ostava porukka nyt on valmis hyväksyään melkein minkä tahansa tehonkulutuksen tahansa, siinä on väliä enemmän teraflopsiin hinnalla kuin energiankulutuksella. Ja vanhempi prosessi voi (erityisesti isoilla piireillä) tarjota selvästi halvemman pinta-alan kautta enemmän teraflopseja samalla hinnalla.


Mutta ei tässä ole kyse mistään "huonommasta"prosessista. Ei ole sanottu yhtään mitään siitä, mitä prosessia/prosesseja AMD Samsungilta
käyttäisi. Käytännössä varma kuitenkin on, että sama "8nm" prosessia millä GF3000-sarja valmistetaan ei käytettäisi, koska se on muinainen prosessi, suorituskyvyltään huono ja myös kapasiteetiltaan täysi.

Ja Samsungin EUV-pohjaiset "7nm", "5nm" ja "4nm" prosessit jotka on mahdollisia kandidaatteja ei ole huonoja.

 

[mango]

Varmasti on puntaroitu kaikkia vaihtoehtoja matkan varrella, mutta koronakriisin ennätyksiin kasvattama kysyntä on tullut yllätyksenä kaikille, vuosi sitten ei ollut kellään tietoa millaiseksi piiripula tulisi sen myötä kehittymään (tai vuosi sitten edes sitä että tulisi mitään merkittävää pulaa)

Joo, varmastikin näin. Pointti oli enimmäkseen siinä, että TSMC:n kapasiteetti asettaa ylärajat AMD:n liiketoiminnan kasvattamiselle ja nyt ne rajat on tulleet vastaan.

 

[BlackWolf]

Päin vastoin.

APUt menee pääosin läppäreihin, joissa energiatehokkuus on hyvin tärkeää.

High-end-APU on se piiri jossa on kaikkein eniten hankalia keskenään kilpailevia/ristiriitaisia vaatimuksia, ja jotta saadaan hyvä kompromissi näiden välille, pitää nimenomaan käyttää mahdollisimman hyvää valmistustekniikkaa. Ja high-end-läppäreihin menevissä high-end-APUissa on myös kovat hintalaput ja hyvät katteet, kyllä niitä on varaa valmistaa uudella kalliilla valmistusprosessilla.

GPUissa ei tarvita maksimaalista kellotaajuutta mihinkään, ja huippunäyttiksiä ostava porukka nyt on valmis hyväksyään melkein minkä tahansa tehonkulutuksen tahansa, siinä on väliä enemmän teraflopsiin hinnalla kuin energiankulutuksella. Ja vanhempi prosessi voi (erityisesti isoilla piireillä) tarjota selvästi halvemman pinta-alan kautta enemmän teraflopseja samalla hinnalla.


Mutta ei tässä ole kyse mistään "huonommasta"prosessista. Ei ole sanottu yhtään mitään siitä, mitä prosessia/prosesseja AMD Samsungilta
käyttäisi. Käytännössä varma kuitenkin on, että sama "8nm" prosessia millä GF3000-sarja valmistetaan ei käytettäisi, koska se on muinainen prosessi, suorituskyvyltään huono ja myös kapasiteetiltaan täysi.

Ja Samsungin EUV-pohjaiset "7nm", "5nm" ja "4nm" prosessit jotka on mahdollisia kandidaatteja ei ole huonoja.

Tätä olen todellakin tässä ihmetellyt kun keskustelussa heitellään jotain heikompaa prosessia jatkuvasti ilmoille. Samsung kuitenkin kilpaili TSMC:n kanssa Snapdragon 875G sirun valmistuksesta 5nm teknologialla ihan viimeiseen asti. Saannit ilmeisesti oli heikompia ja jotain muitakin hikkoja oli, mutta laadullisesti vastasi huhujen mukaan ihan täysin sitä mitä TSMC pystyi tunkemaan pihalle. Eli ei todellakaan voida puhua mistään heikommasta prosessista.

 

[jive]

En tiedä mikä nykyisin tilanne on, mutta AMD on panostanut paljon siihen että piirit ovat mahdollisimman kattavasti syntetisoituja eikä niitä tarvitse optimoida käsin kuten Intelin ja NVIDIAn piirien kanssa. Suorituskyvyssä tulee takkiin mutta piirit ovat helpompia räätälöidä ja voisin kuvitella että siirtää eri valmistusprosessien välillä kuin kilpailijansa.

 

[hkultala]

En tiedä mikä nykyisin tilanne on, mutta AMD on panostanut paljon siihen että piirit ovat mahdollisimman kattavasti syntetisoituja eikä niitä tarvitse optimoida käsin kuten Intelin ja NVIDIAn piirien kanssa. Suorituskyvyssä tulee takkiin mutta piirit ovat helpompia räätälöidä ja voisin kuvitella että siirtää eri valmistusprosessien välillä kuin kilpailijansa.

Ei; Yleistät AMDn YHTÄ halpisprossuperhettä ja sotket sen koko AMDn tuotelinjastoon:

AMDn Bobcat (ja sen johdannaiset Jaguar ja Puma) olivat suunniteltu siten että ne eivät sisällä mitään custom-logiikkakamaa jotta ne on helppo integroida erilaisiin custom-piireihin joita saatetaan tehdä erilaisilla valmistusprosesseilla (kuten tehtiinkin, kun xbox One ja pleikkari 4n piirejä shrinkkailtiin ja jatkokehitettiin pariin kertaan), mutta veikkaisiin, että Zenissä saattaa taas olla jotain custom-logiikkakamaa (ja melko samoissa määrin kuin Intelin CPUissa) koska Zenissä taas panostettiin enemmän suorituskykyyn.

Ja nVidian näyttikset ei taas tietääkseni ole ikuisuuksiin) käyttäneet mitään custom-logiikkakamaa, ei eroa AMDn näyttiksistä mitenkään tässä suhteessa.

 

[BlackWolf]

Ei; AMDn Bobcat (ja sen johdannaiset Jaguar ja Puma) olivat suunniteltu siten että ne eivät sisällä mitään custom-logiikkakamaa jotta se on helppo integroida erilaisiin custom-piireihin joita saatetaan tehdä erilaisilla valmistusprosesseilla (kuten tehtiinkin, kun xbox One ja pleikkari 4n piirejä shrinkkailtiin ja jatkokehitettiin pariin kertaan), mutta veikkaisiin, että Zenissä saattaa taas olla jotain custom-logiikkakamaa (ja melko samoissa määrin kuin Intelin CPUissa) koska Zenissä taas panostettiin enemmän suorituskykyyn.

Ja nVidian näyttikset ei taas tietääkseni ole ikuisuuksiin) käyttäneet mitään custom-logiikkakamaa, ei eroa AMDn näyttiksistä mitenkään tässä suhteessa.

Eikös varsinkin noista konsoleista löytyvät piirit ole hyvinkin customoituja, jos olen ymmärtänyt oikein. Joten sellaisen siirtäminen varsinkin luulisi olevan aika mahdoton homma.

 

[Kaotik]

Eikös varsinkin noista konsoleista löytyvät piirit ole hyvinkin customoituja, jos olen ymmärtänyt oikein. Joten sellaisen siirtäminen varsinkin luulisi olevan aika mahdoton homma.

Niissä on kolmansien osapuolten IPtä enemmän kuin AMDn piireissä keskimäärin, mutta onko kyse custom-logiikasta vai ei on ihan eri asia eikä esim MSn tai Sonyn suunnittelemista jutuista ole mitään tietoa miten ne on toteutettu.

 

[hkultala]

Eikös varsinkin noista konsoleista löytyvät piirit ole hyvinkin customoituja, jos olen ymmärtänyt oikein. Joten sellaisen siirtäminen varsinkin luulisi olevan aika mahdoton homma.

Ymmärrät väärin, mitä customilla tässä tarkoitetaan.

Valmistusprosessin mukana tulee aina kirjastot, joilla voi tehdä suuren määrän erilaisia standardikomponentteja. Ja näitä yhdistelemällä voi tehdä mitä tahansa logiikkaa (ja sen yhdistämisen/käännöksen tekee synteesityökalu automaattisesti)

custom-logiikkakomponentti == logiikkaa, joka (suorituskyky- pinta-ala- tai virrankultussyistä) ei koostu standardikomponenteista vaan on erikoiskomponentti jolle on "käsin" tehty matalan tason toteutus jollekin tietylle valmistustekniikalle. Näitä käytetään tyypillisesti esim. CPUissa tietyissä kriittisissä paikoissa (esim. register alias table) joissa pitää esim. yhteen liukuhihnavaiheeseen saada joku outo tietorakenne hyvin nopeaksi, eikä optimoitua toteutusta tällaiselle tietorakenteelle ole määritelty standardikomponenteissa.

Mikäli valmistustekniikkaa vaihdetaan, pitää tehdä sille valmistustekniikalle erikseen matalan tason toteutus noille erikoiskomponenteillle.


Noiden konsolipiirien "customoinnilla" taas ei ole MITÄÄN tekemistä näiden matalan tason custom-logiikkakomponenttien kanssa, vaan sen kanssa, että sinne on suunniteltu (käyttäen ihan standardia syntetisoituvia komponentteja) erilaisia lohkoja jotka tekee erilaisia asioita. Nämä kuitenkin syntetisoituu mille tahansa valmsitustekniikalle, ne saa siirrettyä valmistustekniikalta toiselle kun vaan tekee piirille uuden layoutin sille valmistustekniikalle, ilman "ylimääräistä vaivaa".

 

[Nerkoon]

APUjen osalta (jos nyt Renoir/Lucienne/Cezanne luokan tekeleistä olet puhumassa) merkityksellistä on se, että ne menevät pääosin kohteisiin joissa energiankulutus pitää olla alhainen mutta samaan aikaan suorityskykyvaatimus on merkittävä, tyyliin nykyiset ohuet kannettavat. Niiden valmistaminen heikkotasoisemmalla prosessilla ei mahdollista yhtä hyvää kompromissia tehonkulutuksen ja suorituskyvyn osalta kuin ajantasaisella prosessilla valmistaminen samalla, kun pitäisi kasvattaa markkinaosuutta kilpailijan kustannuksella. Johonkin noista em. piireihin verrattuna enemmän leikattuihin halvalla myytäviin piireihin joissa mennään enemmän alhaiset valmistuskustannukset edellä (markettien hinnat alkaen -kama, sulautetut järjestelmät, halvat viihdelaitteet) heikkotasoisempi prosessi kävisi vuorostaan järkeen.

Mietin tuota kyllä enemmän noiden halpojen markettipöytäkoneiden suunnalta, koska olen saanut uutisoinnista käsityksen, että valmistajat ovat edelleen jostain syystä nihkeitä tekemään AMD pohjaisia huippuläppäreita. Ja niitäkin mitä on tullut ei ole meinannut saada mistään ennen nykyistä piiripulaakaan. Toki on voinut tulla vääräkin käsitys noista.

 

[Marti77]

Voi hyvin olla että tuleva piirisarja onko se nyt AM5 kannalle sopiva tullaan valmistamaan samsungilla kun global foundries ei pysty kilpailemaan huonomman valmistusprosessin takia.

 

[jive]

Ei; Yleistät AMDn YHTÄ halpisprossuperhettä ja sotket sen koko AMDn tuotelinjastoon:

olipas vaikeata löytää mitään järkevää aiheesta mutta A closer look at the new AMD - The Tech Report ja Papermasterin kohdalta eteenpäin.

 

[Loisteho]

Voi hyvin olla että tuleva piirisarja onko se nyt AM5 kannalle sopiva tullaan valmistamaan samsungilla kun global foundries ei pysty kilpailemaan huonomman valmistusprosessin takia.

AMD ei osta piirisarjoja GF:ltä siksi, että ne olisivat kilpailukykyisiä millään tasolla, vaan siksi, että AMD:n on sopimusten mukaan pakko ostaa GF:ltä määrä X piikiekkoja vielä hyvän aikaa ja piirisarja on paras paikka käyttää ne huonolla prosessilla valmistetut kiekot.

 

[Griffin]

Päin vastoin.

APUt menee pääosin läppäreihin, joissa energiatehokkuus on hyvin tärkeää.

High-end-APU on se piiri jossa on kaikkein eniten hankalia keskenään kilpailevia/ristiriitaisia vaatimuksia, ja jotta saadaan hyvä kompromissi näiden välille, pitää nimenomaan käyttää mahdollisimman hyvää valmistustekniikkaa. Ja high-end-läppäreihin menevissä high-end-APUissa on myös kovat hintalaput ja hyvät katteet, kyllä niitä on varaa valmistaa uudella kalliilla valmistusprosessilla.

GPUissa ei tarvita maksimaalista kellotaajuutta mihinkään, ja huippunäyttiksiä ostava porukka nyt on valmis hyväksyään melkein minkä tahansa tehonkulutuksen tahansa, siinä on väliä enemmän teraflopsiin hinnalla kuin energiankulutuksella. Ja vanhempi prosessi voi (erityisesti isoilla piireillä) tarjota selvästi halvemman pinta-alan kautta enemmän teraflopseja samalla hinnalla.


Mutta ei tässä ole kyse mistään "huonommasta"prosessista. Ei ole sanottu yhtään mitään siitä, mitä prosessia/prosesseja AMD Samsungilta
käyttäisi. Käytännössä varma kuitenkin on, että sama "8nm" prosessia millä GF3000-sarja valmistetaan ei käytettäisi, koska se on muinainen prosessi, suorituskyvyltään huono ja myös kapasiteetiltaan täysi.

Ja Samsungin EUV-pohjaiset "7nm", "5nm" ja "4nm" prosessit jotka on mahdollisia kandidaatteja ei ole huonoja.

Nvidialla vaihtoehtoina Ampere GPUiden kanssa oli edelleen kehitelty, parempi 8nm prosessi, jossa oli hyvät saannot tai 5nm:n prosessi, jossa ainankin siinä vaiheessa oli kohtuu huonnot sannot. Eipä siinä tainnut oikeasti olla vaihtoehtoja...
Nyt voisi jo olla ja varmasti myös Nvidialla tuotteet muuttuvat uusille prosesseille, kun ne vain saadaan toimimaan. Tietysti joku pienempi prossu ei ole niin kriittinen saantojen suhteen, kuin todella iso GPU.

 

[FireFly Renaissance]

Ja juuri tästä syystä nimenomaan "jonkun osan" siirtämisessä Samsungille ei olisi mitään järkeä. Koska markkinoilla on monia eri piirejä joista osa on vanhempia. Ei niitä vanhoja haluta uudelleensuunnitella vain jotta ne voidaan siirtää Samsungillle.

AMDllä on ollut n. 2-3 vuoden julkaisusykli näyttiksissään; Jokaista uutta piiriä on myyty n, 2-3 vuoden ajan, välillä jopa kauemmin siten että se piiri on vaan ottanut alemman paikan tuotepaletissa (ja joo, niistä on välissä julkaistu joku refresh, mutta se refresh on vaatinut selvästi vähemmän tuotekehitystyötä kuin vaihto TSMC->Samsung).

Ei varmasti haluta, mutta jos muualta ei saa kapasiteettia on se varmasti pöydällä.

AMD:n tilanne on vanhaan verrattuna sikäli muuttunut, että taloudellinen tilanne on parantunut merkittävästi ja tuollaiseen uudelleensuunnitteluun on varaa lähteä. Toki, kassa ei vielä riitä, tarvisi olla työvoimaa. Homman voi toki myös ostaa, muta siinäkin on riskinsä ja vastaavasti varmaan Samsung voi tarjota insinöörejään, jos on rahaa tulossa.

Niin tai näin se tosiasia kaikesta huolimatta säilyy, että oletettavasti ehdoton minimi hihojen käärimisestä tuotantoon on 6kk, käytännön nappisuoritus 9kk ja realistinen 12kk. On siis todennäköistä, että riskiä ei haluta ottaa, tai sitten hommaa tehdään alkuun vähän puolivaloilla eikä sitouduta täysillä.

 

[FireFly Renaissance]

En tiedä mikä nykyisin tilanne on, mutta AMD on panostanut paljon siihen että piirit ovat mahdollisimman kattavasti syntetisoituja eikä niitä tarvitse optimoida käsin kuten Intelin ja NVIDIAn piirien kanssa. Suorituskyvyssä tulee takkiin mutta piirit ovat helpompia räätälöidä ja voisin kuvitella että siirtää eri valmistusprosessien välillä kuin kilpailijansa.

Ei; Yleistät AMDn YHTÄ halpisprossuperhettä ja sotket sen koko AMDn tuotelinjastoon:

AMDn Bobcat (ja sen johdannaiset Jaguar ja Puma) olivat suunniteltu siten että ne eivät sisällä mitään custom-logiikkakamaa jotta ne on helppo integroida erilaisiin custom-piireihin joita saatetaan tehdä erilaisilla valmistusprosesseilla (kuten tehtiinkin, kun xbox One ja pleikkari 4n piirejä shrinkkailtiin ja jatkokehitettiin pariin kertaan), mutta veikkaisiin, että Zenissä saattaa taas olla jotain custom-logiikkakamaa (ja melko samoissa määrin kuin Intelin CPUissa) koska Zenissä taas panostettiin enemmän suorituskykyyn.

Ja nVidian näyttikset ei taas tietääkseni ole ikuisuuksiin) käyttäneet mitään custom-logiikkakamaa, ei eroa AMDn näyttiksistä mitenkään tässä suhteessa.

Kyllä olen itsekin ymmärtänyt, että standardisoluilla mennään (ainakin mahdollisimman pitkälle) ja niinhän kai näyttispuolella on menty jo iät ja ajat.

Kuitenkin, vaikka mentäisiinkin stanardisoluilla niin kun puhutaan viimeiseen asti viritetyistä näytönohjaimista ja prosessoreista niin niitä standardisolujenkin käyttöä joudutaan optimoimaan ja hiomaan mahdollisesti myös suunnittelua vastaamaan sitä mitä prosessi tuottaa.

Se ei siis kuitenkaan mene ollenkaan niin, että painetaan vaan nappia ja sitten suunnittelu on täydellinen sille toiselle prosessille, koska se solukirjasto on kuitenkin erilainen ja kirjaston optimaalinen käyttö vaatii (hidasta) analysointia, yritystä ja erehdystä. Jos ei tarvi välittää suorituskyvystä tuon taivaallista, niin sitten se menee niin.

 

[FireFly Renaissance]

olipas vaikeata löytää mitään järkevää aiheesta mutta A closer look at the new AMD - The Tech Report ja Papermasterin kohdalta eteenpäin.

En ole ihan varma puhutaanko tuossa samasta asiasta, mutta tässä puhutaan nimenomaan alkuperäisestä Ryzenista ja standardisolukirjastosta:

AMD Zen Architecture Overview: Focus on Ryzen - PC Perspective

AMD Zen Architecture Overview: Focus on Ryzen We have been exposed to details about the Zen architecture for the past several Hot Chips conventions as well as

pcper.com

Tässä olisi ilmeisesti myös aiheesta, jos vain pääsisi lukemaan:

AMD Ryzen 7 1700 Application Processor GLOBALFOUNDRIES 14LPP CPU Library Standard Cell Essentials | TechInsights

AMD Ryzen 7 1700 Application Processor GLOBALFOUNDRIES 14LPP CPU Library Standard Cell Essentials

www.techinsights.com

 

[FireFly Renaissance]

Voi hyvin olla että tuleva piirisarja onko se nyt AM5 kannalle sopiva tullaan valmistamaan samsungilla kun global foundries ei pysty kilpailemaan huonomman valmistusprosessin takia.

Suurin osa piirisarjasta on I/O:ta joka ei juurikaan hyödy pienemmästä valmistusprosessista.

 

[aop]

GTX3000-sarjan ongelmien takia porukka luulee, että "Samsungin prosessit on yleisesti ottaen huonompia". Asia ei ole ihan näin yksinkertainen. 3000-sarja vaan valmistetaan muinaisella prosessilla. Se, että sen prosessin nimessä lukee "8nm" ei tarkoita yhtään mitään sen suorituskyvystä tai koosta, se on muinainen prosessi joka on vaan viilattu versio Samsungin "10nm" prosessista joka sekin on paljon isompi kuin esim. Intelin "10nm" prosessi, lähellä Intelin "14nm" prosessia kooltaan ja nopeudeltaan sitä hitaampi.

Ihan mielenkiinnosta: mitä valmistusprosessiin liittyviä ongelmia GTX3000-sarjan korteilla on, joita tällä hetkellä ei olisi millä tahansa muulla prosessilla (kapasiteetti)?

Vaikka tuo Samsungin "8 nm" olisi muinainen prosessi, niin silti GA102 piirillä transistoritiheys (45 M/mm^2) on samaa luokkaa, kuin Navi 21 (51 M/mm^2) ja selvästi parempi kuin esim. TU102 (25 M/mm^2). Veikkaisin, ettei NVIDIA:lla ollut mitään muuta vaihtoehtoa, kuin tuo Samsung "8 nm". Voi vain kuvitella mikä olisi saatavuus, jos Amperetkin olisivat TSMC 7 nm prosessilla.

 

[Griffin]

Ihan mielenkiinnosta: mitä valmistusprosessiin liittyviä ongelmia GTX3000-sarjan korteilla on, joita tällä hetkellä ei olisi millä tahansa muulla prosessilla (kapasiteetti)?

Vaikka tuo Samsungin "8 nm" olisi muinainen prosessi, niin silti GA102 piirillä transistoritiheys (45 M/mm^2) on samaa luokkaa, kuin Navi 21 (51 M/mm^2) ja selvästi parempi kuin esim. TU102 (25 M/mm^2). Veikkaisin, ettei NVIDIA:lla ollut mitään muuta vaihtoehtoa, kuin tuo Samsung "8 nm". Voi vain kuvitella mikä olisi saatavuus, jos Amperetkin olisivat TSMC 7 nm prosessilla.

Jossain oli spekulaatiota, että Prosessi rajoittaa kelloja ja nostaa virrankulutusta.
Tosin kyllähän tuo oli erittäin fiksu veto. Vaikka GPU on myynyt, kuin häkä, niin saatavuutta on jonkinverran ja kilpailijakaan ei kyennyt parempaan, vaikka oli käytössä oletetusti parempi prosessi..

 

[hkultala]

Ihan mielenkiinnosta: mitä valmistusprosessiin liittyviä ongelmia GTX3000-sarjan korteilla on, joita tällä hetkellä ei olisi millä tahansa muulla prosessilla (kapasiteetti)?

Se, että tehtaasta tulee ulos huomattava määrä piirejä, jotka eivät ole kokonaan rikki, mutta jotka eivät toimi riittävän luotettavasti sillä kellotaajuus-jännite-lämpötila-yhdistelmällä millä niiden pitäisi toimia että ne kelpaisivat piiriksi jota nVidia haluaa myydä.

Vaikka tuo Samsungin "8 nm" olisi muinainen prosessi, niin silti GA102 piirillä transistoritiheys (45 M/mm^2) on samaa luokkaa, kuin Navi 21 (51 M/mm^2) ja selvästi parempi kuin esim. TU102 (25 M/mm^2).

"transistoritiheys" verrattuna kokoonaisista (erilaisista) piireistä on melko huono mittari eri arkkitehtuurien välillä, koska samalla prosessilla voi valmistaa hyvin erilaisia transistoreita joiden välillä on hyvin suuria kokoeroja. Riippuu hyvin paljon piirin arkkitehtuurista, että paljoko siellä on mitäkin.

GA100 joka on Ampere valmistettuna TSMCn "7nm" prosessilla on n. 66 M/mm^2 eli n 1.46x tiheämpi. Tämä kertoo siitä todellisesti tiheyserosta TSMCn "7nm" ja Samsungin "8nm" valmistustekniikan välillä selvästi enemmän.

Eli transistorin absoluuttinen minimikoko on siis tuo CPP * MMP.

Pienemmän standardisolun koko taas on tuo kerrottuna T-luvulla.

Vähän mittoja nykyisistä valmistusprosesseista

Nimi	Porttiväli(CPP)	Johtoväli(MMP)	Fin pitch	Transistorin minimikoko (CPP * MMP)	(Tiheimpien saatavilla olevien kirjastojen) T-luku (track height/MMP)	(Tiheimpien saatavilla olevien kirjastojen) Track height	standardisolun minimikoko huom: Monet standardisolut on tätä isompia, tiheys ei skaalaudu suoraan tämän suhteessa, ja tämä on tiheimmillä (hitaimmilla) kirjastoilla
TSMC "12nm"	90nm	64nm	48nm	5760	6	384nm	34560
GF "12nm"	78nm	64nm	48nm	4992	7.5	480nm	37440
Intel "14nm"	70nm	52nm	42nm	3640
Samsung "10nm"	68nm	48nm	42nm	3264	8.75	420nm	28560
Samsung "8nm"	64nm	44nm	42nm	2816	8.6	378nm	24192
TSMC "7nm"	57nm	40nm	30nm	2280	6	240nm	13680
Intel "10nm"	54nm	36nm	34nm	1944
Samsung "7nm"	54nm	36nm	27nm	1944	6.75	243nm	13122

Luvut peräisin pääasiassa wikichip:stä, osa googletettu muualta tai laskettu. TSMCn "5m" luvuista ei julkisissa lähteissä ole varmaa tietoa (wikichipin arviot sen suhteen eivät vaikuta oikeilta mutta en sano siitä sen enempää), ja Samsungin "5nm":stä jossain näkyvät epäviralliset luvut vaikuttavat myös epäluotettavilta joten niitäkään en tähän laittanut.

Mutta olin tosiaan siitä hiukan väärässä että ei tuo Samsungin "8nm" ollutkaan ihan niin iso kuin miksi sitä luulin, se oli sittenkin oikeilta fyysisiltä mitoiltaan hiukan pienempi kuin Samsungin "10nm" prosessi, luulin että oli vaan samaa uusilla kirjastoilla.

Mutta menikin sillaipäin, että MMP- ja CPP-mittojen erot TSMCn "7nm"ään onkin verrattaen pieniä, mutta TSMCn "7nm"lle tarjolla selvästi pienemmän T-luvun kirjastot. Selvästi pienempi fin pitch kuitenkin auttaa pienemään track-korkeutta ja sen myötä T-lukua.

Maksimisuorituskyvyn kannalta MMP on yleensä oleellisin luku, ja CPPn vaikutus siihen on pikemminkin toisensuuntainen, kaikkein suurimman nopeuden kirjastoissa käytetään tyypillisesti löysempää CPPtä kuin minkä prosessilla pystyy pienimmillän valmistamaaan.

Veikkaisin, ettei NVIDIA:lla ollut mitään muuta vaihtoehtoa, kuin tuo Samsung "8 nm". Voi vain kuvitella mikä olisi saatavuus, jos Amperetkin olisivat TSMC 7 nm prosessilla.

Samsungilla on toiminnassa myös "7nm" prosessi, joka käyttää EUV-valotusta ja on pienempi kuin TSMCn "7nm".

Ja tosiaan GA100 valmistetaan TSMCn "7nm" prosessilla.

nVidia on useaan kertaan valittanut sitä kuinka uusien valmistustekniikoiden hinta/pinta-ala on liian kallista, veikkaisin että tällä oli huomattava vaikutus siihen, että valittiin vanhempi prosessi, Intel ei halunnut maksaa sitä mitä Samsung asetti hintalapuksi "7nm" prosessilleen.