AMD julkaisee Ryzen 9000X3D -prosessorit 7. marraskuuta

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Kaotik
  • Aloitettu Aloitettu
Nuo valmistajien omat turbomoodithan saivat Intel puolella prosessorit hapertumaan. Kuinkahan turvallisia ne ovat AMD puolellakaan?
Joo ei oo allekirjoittaneen mielestä ainakaan järkevä veto kauheesti grillailla noita x3d am5 kannalla. Pitää muistaa että AM5 kärsi alkuun muutenkin jo bugisista uefeista jotka grillas suorittimen ja emolevyn kun syötti liikaa jännitettä oliko peräti ihan perus modella. Mutta jotenkin veikkaan ettei se tilanne juurikaan parane millään noilla valmistajien turbo modeilla vaikka ovat voineet noita saadakin korjailtua ja siloteltua.

Aika linjassahan tuo varmaan on 9700x:n nopeuksien kanssa ja tuo näennäinen nopeusero IPC osalta yms saatu juurikin ajamalla suorittimia korkeammilla boostikelloilla. Tämä sanottu ite lähinnä ostamassa tuota 9800x3d virran kulutuksen osalta ja sen että suorittimessa on avx-512 jota ei esim 7800x3d löydy. Ite siis meinaan lähteä ylikellottamisen sijaan tavoittelemaan mahdollisimman energiatehokkaita offset alikellotuksia. Nää X3d suorittimet on kyseisessä suht loistavia pelien osalta koska tuo L3 välimuisti edesauttaa peleissä erittäin paljon taaten hyvät frameratet ilman että suorittimen tarvii grillata järkyttävällä virrankulutuksella ja jännitteillä.
 
Nuo valmistajien omat turbomoodithan saivat Intel puolella prosessorit hapertumaan. Kuinkahan turvallisia ne ovat AMD puolellakaan?

En osaa sanoa, mutta ihmeen vähän asia on herättänyt keskustelua missään päin maailmaa. Odotin että joku olisi jo ajellut peli- ja hyötytestejä.

Tuon Agesan myötä sama turbomode pitäisi olla mahdollista muillekin kuin Gigabyte-emon omistajille (ehkä kai kuulemma) ja vielä ei ole ihan tarkkaan selvillä mitä turbomoodi tekee, paitsi kytkee pois toisen ccd:n cachen .. tai jotain.
 
Nuo valmistajien omat turbomoodithan saivat Intel puolella prosessorit hapertumaan. Kuinkahan turvallisia ne ovat AMD puolellakaan?
Olihan AMD puolellakin samanlainen kohunsa johtuen emovalmistajien ratkaisuista, tosin hoidettiin mallikkaammin kuin Intelin kanssa.
 
Uusimpien huhujen mukaan 9800x3d:ssä ylimääräinen välimuistisiru olisi varsinaisen piirin alapuolella, ei päällä kuten aikaisemmissa toteutuksissa.
Tuolla saataisiin enemmän tehoa kuluttava ja lämpiävä paremmin jäähdytetyksi, kun välimuistipiiri ja rakennetta tukevat muut palaset eivät ole välissä eristämässä.
 
Uusimpien huhujen mukaan 9800x3d:ssä ylimääräinen välimuistisiru olisi varsinaisen piirin alapuolella, ei päällä kuten aikaisemmissa toteutuksissa.
Tuolla saataisiin enemmän tehoa kuluttava ja lämpiävä paremmin jäähdytetyksi, kun välimuistipiiri ja rakennetta tukevat muut palaset eivät ole välissä eristämässä.
Vaikka tuossa artikkelissa mainitaan että huhujen mukaan. No itse en usko että L3 olis tuossa pohjalla vaan normaalisti omalla paikallaan. Tästä on tuolla spekulaatio ketjussa postaamani linkki High Yield videoon jossa on korkealaatuset kuvat 9700x:stä. Siitä ilmenee että tuolta L3 välimuistin rakennetta on muutettu karsimalla "turhia" virran syöttö läpivienti linjoja. Käytännössähän kyseinen riittäis siihen että voidaan markkinoida tuota 3d välimuistia "uutena ja laajennettuna".

Toki taas nyt kun mainitsit sen välimuistin kasaamisen niin mikäänhän ei toki estä leipomasta noita ylimääräsiä stäkättyjä l3-välimuisti liuskoja siihen corejen tasalla olevan l3:n alapuolella ja vastavuoroisesti korottaa vaan niitä core liuskoja ja rakentaa niiden alle tyhjät dummypalat että saadana samalle tasalle piiri. pinnalta. Toisaalta tuo kuulostaa aika typerältä jos niitä samoja ccd aihioita menee kuitenkin noihin 9700x ja kumppaneihin niin tuollaset ekstra askelmat vaikuttaa vaan turhan kömpelöiltä.

Tai se että tuo x3d välimuistin L3 olis levitetty siihen koko piirin alapuolelle.Vaikea uskoa että sekään todellista. Mutta eiköhän tuo kohta selviä yhtä kaikki voihan se olla mahdollista mutta epäilen.
 
Tuli hiljattain "vuoto" että tulisi noin 8% lisää pelinopeutta vs 7800x3d. Eli suurin piirtein sen verran kuin kellot nousevat.
Multithread puolelle noin 15 pinnaa lisää, eli hyötyohjelma puoli paranee enemmän.
Mutta suolan kanssa nämäkin. Mutta kuulostaa aika oikealta. Prossa tai pari lisää arkkitehtuurista, eli aika vähän pelipuolelle ja enemmän siellä hyötyohjelmapuolella ja loput siitä, että voivat kellottaa ylemmäksi kuin 7800x3d prossaa. Ei siis mikään messevä nousu, mutta parannusta kuitenkin, mikä taitaa olla vähän kiven alla näissä uudemmissa prossissa.
 
Vaikka tuossa artikkelissa mainitaan että huhujen mukaan. No itse en usko että L3 olis tuossa pohjalla vaan normaalisti omalla paikallaan. Tästä on tuolla spekulaatio ketjussa postaamani linkki High Yield videoon jossa on korkealaatuset kuvat 9700x:stä. Siitä ilmenee että tuolta L3 välimuistin rakennetta on muutettu karsimalla "turhia" virran syöttö läpivienti linjoja. Käytännössähän kyseinen riittäis siihen että voidaan markkinoida tuota 3d välimuistia "uutena ja laajennettuna".

Toki taas nyt kun mainitsit sen välimuistin kasaamisen niin mikäänhän ei toki estä leipomasta noita ylimääräsiä stäkättyjä l3-välimuisti liuskoja siihen corejen tasalla olevan l3:n alapuolella ja vastavuoroisesti korottaa vaan niitä core liuskoja ja rakentaa niiden alle tyhjät dummypalat että saadana samalle tasalle piiri. pinnalta. Toisaalta tuo kuulostaa aika typerältä jos niitä samoja ccd aihioita menee kuitenkin noihin 9700x ja kumppaneihin niin tuollaset ekstra askelmat vaikuttaa vaan turhan kömpelöiltä.

Tai se että tuo x3d välimuistin L3 olis levitetty siihen koko piirin alapuolelle.Vaikea uskoa että sekään todellista. Mutta eiköhän tuo kohta selviä yhtä kaikki voihan se olla mahdollista mutta epäilen.
Mutta toisaalta tuossa videossa johon viittaat, ei keksitty mikä se lopullinen toteutus tulee olemaan, joten sanoisin, että jos tosiaan totta, että L3 siru siirtyy toiselle puoleele, ehkä se voisi selittää nuo videolla todetut "outoudet". Videola oli muita hyviä teorioita, mikä tuo uudistus voisi olla. Mutta veikaan tuota vuotoa todeksi.

 
Mutta toisaalta tuossa videossa johon viittaat, ei keksitty mikä se lopullinen toteutus tulee olemaan, joten sanoisin, että jos tosiaan totta, että L3 siru siirtyy toiselle puoleele, ehkä se voisi selittää nuo videolla todetut "outoudet". Videola oli muita hyviä teorioita, mikä tuo uudistus voisi olla. Mutta veikaan tuota vuotoa todeksi.


Siis tuossa että laitettaisiin tuo lisä L3 välimuisti suoraan tuonne corejen alapuolelle on yksi perustavaa laatua oleva ongelma.

Miten toteutat ne ytimen johdotukset koska ne pitää viedä mahdollisesti niiden välimuistipiirien läpi through silicon vioilla mikä ei ole välttämättä niin yksinkertainen homma. Nuo ytimet on kuitenkin huomattavasti monimutkasempia kun välimuistikiikut. Ja sisältänee enemmän piireiltä ulos menevää johdotusta vs SRAM flip-flopit? Ehkä @hkultala ainoa joka osaa tähän vasta. Ellei niitä nyt sitten jostain sivulta saada johdotettua.

Veikkaisin ettei tule tapahtumaan ainakaan helposti tai kuten sanottu että ilman tuota rakennetta muutettaisiin rajusti poiketen. Toki edelleenkin puhdasta arvailua koska tuskinpa keneltäkään löytyy syvempää tietämystä tältä forumilta (muutamia poikkeuksia ehkä).

Tuolla tomhardwaressa oli toki kommenttikentässä sellainen maininta että nuo pohjan päälle lisätyt välimuistikerrokset olis voitu periaatteessa hioa ohuemmeksi jolloin kokonaispaketin korkeus saadaan vastaamaan käytännössä noiden ydinpakettien korkeutta. Ja että ilmeisesti suurempi haaste noissa on se piilätkien välinen liitos ja liima joka tuo sitä korkeutta enemmänkin kuin itse pii lätkien korkeus sinällään.
 
Viimeksi muokattu:
Tästä oli juttua ekan sukupolven julkaisun yhteydessä, siis AMD:llä. Jospa ovat saaneet sen toimimaan, odottelin tätä 7000-sarjaan.
 
Joku mittaillut jotakin turbo modeen liittyen

 

Statistiikka

Viestiketjuista
257 714
Viestejä
4 481 380
Jäsenet
73 995
Uusin jäsen
Nurmi

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom