- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 755
AMD ja sotateollisuusyritys Raytheon ovat aloittaneet yhteistyön uuden usean sirun sisältävän piirin valmistamiseksi erilaisten asejärjestelmien käyttöön.
Raytheonin Advanced Technology -osaston johtajan mukaan kaupallisen yrityksen kanssa tehtävä yhteistyö mahdollistaa kehittyneimpien teknologien integroinnin laitteisiin selvästi aiempaa nopeammin.
Kehitteillä oleva usean sirun piiri tulee perustumaan Raytheonin kehittämään ja valmistamaan 3D Universal Packaging- eli 3DUP-interposeriin, jolle integroidaan kaupallisten yritysten kuten AMD:n siruja.
Lähde: Raytheon works with AMD to develop next-gen Multi-Chip Package
Raytheonin Advanced Technology -osaston johtajan mukaan kaupallisen yrityksen kanssa tehtävä yhteistyö mahdollistaa kehittyneimpien teknologien integroinnin laitteisiin selvästi aiempaa nopeammin.
Kehitteillä oleva usean sirun piiri tulee perustumaan Raytheonin kehittämään ja valmistamaan 3D Universal Packaging- eli 3DUP-interposeriin, jolle integroidaan kaupallisten yritysten kuten AMD:n siruja.
Lähde: Raytheon works with AMD to develop next-gen Multi-Chip Package