tais olla n. 15%.Eikös ne demonnut sitä 3D Cachea ja se toi jotain 5-10% pelitehoja pöytään?
tais olla n. 15%.Eikös ne demonnut sitä 3D Cachea ja se toi jotain 5-10% pelitehoja pöytään?
Onko? Miksi olisi? Sama prosessi. No okei, ehkä sen verran kypsynyt ja voitu binnata, että saadaan 100mhz lisää todellista rasitustaajuutta eli mitä, 2%Kiinteällä 4GHz:n kellotaajuudella - tuotantoprosessorissa ero on vielä hiukan suurempi koska kellotaajuudet ovat korkeammat.
15% ero on saatu aikaiseksi testissä jossa kumpikin prosessori on ajettu vakiona pidetyllä 4GHz:n kellotaajuudella. Suurempi L3 lisää skaalautuvuutta joten ero prosessorin maksimikellotaajuudella joka Zen3:lle lähenpänä 5GHz kuin 4 on aavistuksen suurempi. Eli V-cachen potentiaalinen keskimääräinen nopeutus peleissä on enemmän kuin 15% lopullisissa tuotteissa.Onko? Miksi olisi? Sama prosessi. No okei, ehkä sen verran kypsynyt ja voitu binnata, että saadaan 100mhz lisää todellista rasitustaajuutta eli mitä, 2%
Voihan se olla myös laskenut lämmön siirtyessä heikommin kun piitä laitettu ydinten päälle...Onko? Miksi olisi? Sama prosessi. No okei, ehkä sen verran kypsynyt ja voitu binnata, että saadaan 100mhz lisää todellista rasitustaajuutta eli mitä, 2%
Ja mitä alkuainetta siinä on ennen ollu ydinten päällä?Voihan se olla myös laskenut lämmön siirtyessä heikommin kun piitä laitettu ydinten päälle...
Vähemmän piitä.Ja mitä alkuainetta siinä on ennen ollu ydinten päällä?
Ai on? Laita joku lähde toki. Itse käsitin AMD:n matskuista että kokonaispaketin paksuus on sama kuin ennenkin.Vähemmän piitä.
AMD:hän kertoi että piirien ohennuksen myötä piikerros lämmönlevittimeen saadaan ohuemmaksi kuin aikaisemmin. Lisäksi jo halutaan niin tuo erikseen lisätty ylimääräisen kerroksen piirakenne voidaan optimoida lämmönsiirtoon eli lämpöongelmia ei pitäisi tulla.Vähemmän piitä.
Tai tuo molemmat lukittuna 4Ghz on best-case-scenario ja tuotantokivillä teho/lämpörajat haittaa boostausta, kun lisätty cache osallistuu lämmötuottoon ja kulutukseen. Nopeampia taatusti ovat, mutta kellotaajuuksiin voi tulla pieni ero.Kiinteällä 4GHz:n kellotaajuudella - tuotantoprosessorissa ero on vielä hiukan suurempi koska kellotaajuudet ovat korkeammat.
Suurempi cachehan parantaa prosessorin energiatehokkuutta, L3-missin jälkeen muistihaku kuormittaa muistiohjainta ja muistipiirejä eli datan saaminen vie paljon enemmän energiaa muistista kuin cachesta. Assosiatiivisuuden pysyessä samana cachesta datan hakeminen vie suurinpiirtein saman verran energiaa oli cachen koko sitten 32 tai 96 megatavua. Itse prosessorin IPC:n nouseminen voi sitten lisätä sen tehonkulutusta sen verran että boost-taajuus tippuu hiukan jos itse ytimen hotspot-lämpötilat tulevat vastaan. Mutta lisätyn cachen suhteen pätee että mitä suurempi muistin ja ytimien kellotaajuuden ero sen suurempi hyöty cachesta. Noissa pelitesteissähän se näkyy niin että nuo testit missä on suurin ero v-cachen eduksi saa vielä suuremman eron korkeammilla kellotaajuuksilla, pienet erot kasvavat vastaavasti vähemmän.Tai tuo molemmat lukittuna 4Ghz on best-case-scenario ja tuotantokivillä teho/lämpörajat haittaa boostausta, kun lisätty cache osallistuu lämmötuottoon ja kulutukseen. Nopeampia taatusti ovat, mutta kellotaajuuksiin voi tulla pieni ero.
Samalla käskymäärällä uusien pitäis kaiken järjen mukaan olla viileämpiä ainakin ytimien osalta, sillä lämmön johtuminen on tehokkaampaa kyseisiltä alueilta pois. L3 kakun lämpötila taas ei käsittääkseni ole ikinä ollut mikään ongelma ryzeneillä. Vähintään PBO:n kanssa tuon takia kuvittelisi, että kellot saadaan hilattua korkeammalle. Tehorajoitteisessa tilanteessa nopeampi käskyjen suoritustahti laskenee kelloja hieman, mutta on vaikea sanoa että onko tuo kellojen lasku isompi hidaste kuin @Sami Riitaoja :n mainitsema kellontaajuuden nostosta seuraava skaalausetu.teho/lämpörajat haittaa boostausta, kun lisätty cache osallistuu lämmötuottoon ja kulutukseen.
Ehkä nestetypelläAlderlake jos pitää täydet boost-kellot peleissä
Eihän ne peleissä vie kuin murto-osan siitä mitä vetävät esim. renderöinnissä tai muissa raskaissa AVX all core workloadeissa.Ehkä nestetypellä
materiaalissa myös mainittiin, että cpu piti kääntää, ts. se pinta joka ennen oli ylimpänä onkin nyt alimpana ja siten se tasoittava piikerros lisää (oletettavasti) etäisyyttä "cpu" osan ja lämmönlevittimen välillä. Niin ainakin ymmärsin.Ai on? Laita joku lähde toki. Itse käsitin AMD:n matskuista että kokonaispaketin paksuus on sama kuin ennenkin.
Nykysessä Zen3 prossussa logiikka on siellä pohjassa (standardi flipchip) ja kääntäminen tuo sen nimenomaan lähemmäs lämmönlevittäjää.ts. se pinta joka ennen oli ylimpänä onkin nyt alimpana
Tämän mukaan ainakin vaikuttaa ytimien määrää enemmän ja Intelillä. AMD ei ollut testissä mukana.Täytyy katsoa siis mikä on tilanne, jos molemmat tulevat Q4 2021 markkinoille. 3D cache kyllä himottaa, käsittääkseni isosta cachesta on erityisesti pelikäytössä selvää nopeushyötyä.
Lähdetrollaus on kyllä keskustelun uusi, alhaisin muoto enkä tiedä miksi helvetissä se täällä sallitaanAi on? Laita joku lähde toki. Itse käsitin AMD:n matskuista että kokonaispaketin paksuus on sama kuin ennenkin.
No nyt oli kummallinen avautuminen. Eli kaikkien viestit saman arvoisia ja voi sanoa mitä sylki suuhun tuo?Lähdetrollaus on kyllä keskustelun uusi, alhaisin muoto enkä tiedä miksi helvetissä se täällä sallitaan
Tämä on keskustelufoorumi eikä joku saatanan väistöskirja.
Kaikki mikä ei sovi omiin käsityksiisi: LÄHDE????
Oli kyseessä sitten mielipide, makuasia tai jo puhtaalla maalaisjärjellä todettava fakta.
Yleensä mikäli piisirun päälle lisätään yhtään mitään, niin OLETETTAVASTI sen paksuus kasvaa.
Ja tiedot kuten jonkun piisirun mitat y-akselilla on aina salassapitosopimuksen alaista tietoa, siis sikäli kun sellaista olisi saatavilla
Tietänet senkin varsin hyvin, ja se lienee tuon sinun ja muiden tuota jatkuvaa lähdetrollausta, väsytys- ja mitätöintitaktiikoita harrastavien käyttäjien toiminnan koko idea
Niiden varsinaisten logiikkaa ja johdotuksia sisältävien kerrosten yhteispaksuus on ilman mitään 3d-pinoamista jotain korkeintaan kymmenien mikrometrien luokkaa.Yleensä mikäli piisirun päälle lisätään yhtään mitään, niin OLETETTAVASTI sen paksuus kasvaa.
Ja tiedot kuten jonkun piisirun mitat y-akselilla on aina salassapitosopimuksen alaista tietoa, siis sikäli kun sellaista olisi saatavilla
Tietänet senkin varsin hyvin, ja se lienee tuon sinun ja muiden tuota jatkuvaa lähdetrollausta, väsytys- ja mitätöintitaktiikoita harrastavien käyttäjien toiminnan koko idea
Yleensä niitä puutaheinää sisältäviä viestejä ei tarvitse erikseen "lähteitä kyselemällä" todistaa vääräksi, ne kyllä tekee sen ihan itsestään. Tai ainakin ne on yleensä huomattavasti helpompi todistaa itse vääräksi, sikäli kun ne sitä on.No nyt oli kummallinen avautuminen. Eli kaikkien viestit saman arvoisia ja voi sanoa mitä sylki suuhun tuo?
Kun AMD on nimeomaan sanonut, että sirun korkeus ei ole muuttunut, niin kyllä siihen luulisi lähteen löytyvän, jos joku väittää vastakkaista
Mutta tuo oletus on tässä tapauksessa väärä.Yleensä mikäli piisirun päälle lisätään yhtään mitään, niin OLETETTAVASTI sen paksuus kasvaa.
Voi olla, en tiedä onko ja jos on, niin millä marginaalilla.Mutta tuo oletus on tässä tapauksessa väärä.
Oletustrollaus on paljon vakavempi asia kuin sen selvittäminen, mistä väärät käsitykset syntyvät.
Et oo vissiin pahemmin lukenu ketjua? Toi koko piin paksuus ja lämpötilakeskustelu on käyty täällä jo ennen. Kysyin lähdettä, sillä oletin että väitteen tehneellä henkilöllä olisi jotain uutta tietoa aiheesta.Jos joku väitös ei ole oikein, niin todista se vääräksi ja korjaa se virheellinen väittämä / sen tekijä.
Nythän tämä alkaa mennä jo tosissaan trollaamisen (ja off-topicin) puolelle. Väitteen esittäjällä on aina vastuu osoittaa väite todeksi, jos jonkun jotain on osoitettava. Mitä enemmän väärää tietoa foorumeilla on, sitä suurempi syy ja sitä arvokkaampaa lähteen esittäminen on.Jos joku väitös ei ole oikein, niin todista se vääräksi ja korjaa se virheellinen väittämä / sen tekijä.
Ok.Et oo vissiin pahemmin lukenu ketjua? Toi koko piin paksuus ja lämpötilakeskustelu on käyty täällä jo ennen. Kysyin lähdettä, sillä oletin että väitteen tehneellä henkilöllä olisi jotain uutta tietoa aiheesta.
Sulta meni pointti täysin ohi.Nythän tämä alkaa mennä jo tosissaan trollaamisen (ja off-topicin) puolelle. Väitteen esittäjällä on aina vastuu osoittaa väite todeksi, jos jonkun jotain on osoitettava. Mitä enemmän väärää tietoa foorumeilla on, sitä suurempi syy ja sitä arvokkaampaa lähteen esittäminen on.
Ja se näkyy.En ole lukenut ketjua ollenkaan.
Satuin tuomaan asian esiin tässä ketjussa, kun se nyt osui silmään.Ja se näkyy.
Laitetaas vielä ihan kronologiseen järjestykseen tää juttu.
1) 3d cache julkaistaan.
2) siitä keskustellaan ketjussa piin paksuus huomioiden.
3) anandtechin haastattelussa käy ilmi että uusi prossu on piin puolesta yhtä paksu kuin edeltäjänsä. - tämä käsitellään ketjussa.
4) noin kuukautta myöhemmin yksi keskustelija väittää että piipala onkin paksumpi kuin ennen
5) toinen keskustelija luulee että paksumpi pii olisi jotain uutta ja pyytää lähdettä väitteelle
6) kolmas käyttäjä tulee paikalle valittamaan kuinka lähteen pyytäminen ei ole luonteva osa keskustelua.
Anna mun kaikki kestää.
Niin mikä osui?Satuin tuomaan asian esiin tässä ketjussa, kun se nyt osui silmään.
Ei liity mihinkään muuhun ketjussa käsiteltyyn mitenkään.
Lähteiden perään huutelu?Niin mikä osui?
Ja mielestäsi se ei ollut luonteva osa ketjussa käytyä keskustelua? Mielestäni tämä tapaus oli kaikkea muuta kuin lähdetrollausta, mutta jatka vaan.Lähteiden perään huutelu?
Mun mielestä lähteiden perään huutelu ei ole luonteva osa mitään tämänkaltaisella foorumilla käytyä keskustelua.Ja mielestäsi se ei ollut luonteva osa ketjussa käytyä keskustelua?
Niissä on jo ne läpiviennit tehty, mitä se vaatii, että se sama piilastu toimii sellaisenaan sen SRAM-piilastun kaverina, eikä tarvi tehdä uutta piilastua, johon kytkennät lisätään.Mitä Zenin pinottuun kakkuun tulee, niin eikö joku juuri eilen väittänyt Twitterissä tms, että nykyiset Vermeerit (CCD:t) olisi jotenkin jo nykyisellään prepattuja tuolle pinoamiselle?
Mitäpä jos ens alkuun lukisit ketjun läpi 3d cachen julkistuksen jälkeiseltä ajalta. Ei tarttis tyhmiä kysellä.Mitä Zenin pinottuun kakkuun tulee, niin eikö joku juuri eilen väittänyt Twitterissä tms, että nykyiset Vermeerit (CCD:t) olisi jotenkin jo nykyisellään prepattuja tuolle pinoamiselle?
PaskapuhettaMun mielestä lähteiden perään huutelu ei ole luonteva osa mitään tämänkaltaisella foorumilla käytyä keskustelua.
Hyvä jossei lähdettä kuitenkaan enää tarvitaPaskapuhetta
Lähteen kysymisessä lähtökohtaiseti ei ole koskaan mitään pahaa. Väitteen esittäjän edelleen kuuluu osoittaa väitteensä oikeaksi. En ole vielä törmännyt että lähteitä kysyttäisiin keskustelun sotkemismielessä. En alkuunkaan ymmärrä tätä sun valitusta yleisiä keskustelun lainalaisuuksia kohtaan.Mun mielestä lähteiden perään huutelu ei ole luonteva osa mitään tämänkaltaisella foorumilla käytyä keskustelua.
Varsinkin kun sitä tehdään tilanteissa, joissa sen tarkoitusperät on vähintään kyseenalaiset.
Mitään uutta tietoa ei ole, ja aikataulu on edelleen ”late 2021”.Onko mitään uutta tietoa tullut aikatauluista? Onko vieläkin "joskus vuodenvaihteessa", jota AMD itse ei ole varmistanut?
Itselleni olisin ostamassa, hinnan mukaan joko 3D_5800X tai 3D_5900X..
Ei, se ei ole mittakaavassa, ja siitä puuttuu sitä paketointia ympäriltä.Oliko tämä tarkka kuva tuosta aiotusta toteutuksesta?
Ja se näkyy.
Laitetaas vielä ihan kronologiseen järjestykseen tää juttu.
1) 3d cache julkaistaan.
2) siitä keskustellaan ketjussa piin paksuus huomioiden.
3) anandtechin haastattelussa käy ilmi että uusi prossu on piin puolesta yhtä paksu kuin edeltäjänsä. - tämä käsitellään ketjussa.
4) noin kuukautta myöhemmin yksi keskustelija väittää että piipala onkin paksumpi kuin ennen
5) toinen keskustelija luulee että paksumpi pii olisi jotain uutta ja pyytää lähdettä väitteelle
6) kolmas käyttäjä tulee paikalle valittamaan kuinka lähteen pyytäminen ei ole luonteva osa keskustelua.
Anna mun kaikki kestää.
Miten siinä voisi olla enemmän piitä ytimien päällä, ilman että se pii (liimattu tai ei) on paksumpi?Minä en ainakaan väittänyt että pii on paksumpi, vaan minulla oli kuva, että piitä on enemmän ytimien päällä. Aivan eriasia. Siis ainakin jos hahmottaa normaalilla tavalla asioita.
Kaikesta materiaalista mitä itse nyt katsoin, sain käsityksen että kyseessä on periaatteessa täysin normaali Vermeer CCD johon on isketty toi 3D kakku L3-välimuistien kohdalle, keskelle CCD:tä.Miten siinä voisi olla enemmän piitä ytimien päällä, ilman että se pii (liimattu tai ei) on paksumpi?
Oletin (mahdollisesti virheellisesti), että kaikki tietävät käytännössä kaikkien modernien piirien olevan ns. flip-chippejä. Nää 3d cache ryzenit tulee olemaan pitkästä aikaa jotain uutta tuon suhteen.