AMD CPU-spekulaatio (Zen5/Zen6 ...)

Liittynyt
07.03.2017
Viestejä
1 839
Liittynyt
23.10.2016
Viestejä
441
Twitterissä huhuilua AM5 alustasta:



LGA-kantaa oon ainakin henkilökohtasesti hieman toivonutkin, mutta PCI-E 4.0 hieman yllättäis, kun eikös Alder Laken pitäis jo PCI-E 5.0:aa tukee? Genoa tiettävästä on kyllä PCI-E 5.0 rautaa, eli lieneekö kyseessä sitten AMD:ltä harkittu veto jos tuki kuluttaja-alustalla jätetään 4.0:aan kun eipä tuosta mainittavaa etua ole vieläkään peruskuluttajalle 3.0:aan verrattuna.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 403
Twitterissä huhuilua AM5 alustasta:



LGA-kantaa oon ainakin henkilökohtasesti hieman toivonutkin, mutta PCI-E 4.0 hieman yllättäis, kun eikös Alder Laken pitäis jo PCI-E 5.0:aa tukee? Genoa tiettävästä on kyllä PCI-E 5.0 rautaa, eli lieneekö kyseessä sitten AMD:ltä harkittu veto jos tuki kuluttaja-alustalla jätetään 4.0:aan kun eipä tuosta mainittavaa etua ole vieläkään peruskuluttajalle 3.0:aan verrattuna.
AM5 kanta tuskin tulee olemaan rajoitettu PCIe4:ään vaikka ekat emot olisikin
 
Liittynyt
23.10.2016
Viestejä
441
Miksi? Mielestäni tämä nykyinenkin kanta on täysin toimiva.
Se että kanta on toimiva, ei tarkota sitä että se olis hyvä. PGA:t oli aika nähty jo 2005 ja etenkin alko X58:n kanssa arvostaan sitä ettei tartte joka kerta pelätä et prossu lähtee mukana ku vaihtaa tahnat coolerille. Ja etenkin jos nyt katot pinnimäärää ni hyvää onnee prossun paketoinnin kanssa tunkee 1700+pinniä kuluttajaprossun pohjaan kun aletaan jo 1331 pinninkin kanssa oleen jo käytettävyyden rajoilla.
 

”diginatiivi”

BANNATTU
BANNED
Liittynyt
24.10.2016
Viestejä
994
alko X58:n kanssa arvostaan sitä ettei tartte joka kerta pelätä et prossu lähtee mukana ku vaihtaa tahnat coolerille.
Oletettavasti harvinaisempi tapahtuma. Koskaan en ole moisesta päässyt nauttimaan mutta onhan se liimaantuminen mahdollista millä kannalla hyvänsä. Tuohon auttaa myös pieni kiertoliike ennenkä vetää pois.
 

Alensia

Custom-titteli
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
3 804
Oletettavasti harvinaisempi tapahtuma. Koskaan en ole moisesta päässyt nauttimaan mutta onhan se liimaantuminen mahdollista millä kannalla hyvänsä. Tuohon auttaa myös pieni kiertoliike ennenkä vetää pois.
LGA-kannassa se kiven päälle tuleva levy pitää sen prossun kyllä paikallaan vaikka miten vetelisi cooleria, PGA:ssa sitä ei pidä paikallaan juuri mikään. Tuo kiertoliike on toki hyvä ratkaisu, mutta esim. stockkicooleria ei yksinkertaisesti pysty pyöräyttämään, sillä siili ottaa kiinnikkeisiin kiinni -> ei liikahdakaan kuin ylöspäin.
 

Qwerty

.
Tukijäsen
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
1 077
Oletettavasti harvinaisempi tapahtuma. Koskaan en ole moisesta päässyt nauttimaan mutta onhan se liimaantuminen mahdollista millä kannalla hyvänsä. Tuohon auttaa myös pieni kiertoliike ennenkä vetää pois.
Toi on aika yleinen juttu ainakin jos käyttää vesiblokkia jäähynä. Niitä ei pahemmin pyöritellä ennen irroitusta ja lähes joka kerta lähtee prosessori blokin mukana irti. Käytetty tahna varmaan vaikuttaa myös, MX-4 on ainakin aika liimaavaa.

Mutta ei ne kuitenkaan niin tiukkasti jää kiinni että LGA kannalla koko socketti lähtisi emolevyltä irti
 

”diginatiivi”

BANNATTU
BANNED
Liittynyt
24.10.2016
Viestejä
994
stockkicooleria ei yksinkertaisesti pysty pyöräyttämään, sillä siili ottaa kiinnikkeisiin kiinni -> ei liikahdakaan kuin ylöspäin.
No siinäpä se kun itse en koskaan käytä stockkia niin en osannut huomioida tuota.

Toi on aika yleinen juttu ainakin jos käyttää vesiblokkia jäähynä. Niitä ei pahemmin pyöritellä ennen irroitusta ja lähes joka kerta lähtee prosessori blokin mukana irti.
Kaikissa käyttämissäni blokeissa on ollut mahdollisuus kiertää vähäsen kunhan poistaa ruuvit ja kiinnikkeet ensin. Tosiaan se pienikin liike auttaa.

Kuka tietää tulevien prossujen pinnimäärän ja paketoinnin koon.
 
Liittynyt
18.11.2016
Viestejä
3 667
Ainakin 5600X stock jäähyssä oli tolkuton määrä melko sitkeää tahnaa mukana. Ei meinannut ekan kiinnityksen jälkeen millään irrota ja ei siinä kauheasti ole tilaa mihinkään pyörittelyynkään. Onneksi prossu pysyi kiinni mutta ei tuntunut ollenkaan normaalilta pitää jaloissaan emoa kiinni ja repiä kahdella kädellä hetken kiinni ollutta jäähyä irti.

Saisi samalla noi AMD:n prossujen IHS olla hieman prossukantaa kapeampi. Tuollaisenaan sormet sotkeentuu siihen tahnaan helposti ja puhtaat sormet loppuu äkkiä kun yrittää prossua pyöritellä käsissään. Liittyy toki vahvasti siihen tolkuttomaan tahnan määrään, mulla on nyt siinä noin puolet alkuperäisestä.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
21 804
LGA-kantaa oon ainakin henkilökohtasesti hieman toivonutkin,
Miksi? Mielestäni tämä nykyinenkin kanta on täysin toimiva.
LGA-kanta tekee käytettyjen prosessoreiden ostamisesta turvallisempaa ja helpompaa.
Sitten käyttäjät rikkoo niitä emolevyjä :)

Viimeistään siinä vaiheessa, kun prosessorit alkoi maksamaan 500€, on järkevämpää tehdä ne idioottivarmoiksi.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 403
LGA-kannassa se kiven päälle tuleva levy pitää sen prossun kyllä paikallaan vaikka miten vetelisi cooleria, PGA:ssa sitä ei pidä paikallaan juuri mikään. Tuo kiertoliike on toki hyvä ratkaisu, mutta esim. stockkicooleria ei yksinkertaisesti pysty pyöräyttämään, sillä siili ottaa kiinnikkeisiin kiinni -> ei liikahdakaan kuin ylöspäin.
Tällä ei ole yhtään mitään tekemistä kannan tyypin kanssa. Samanlaiset kiinni pitävät "levyt" voisi tehdä myös PGA-kantaan jos haluttaisiin (ja niitä itseasiassa saa ihan 3rd party lisäpalikoina, Gelidin bracketin hinta muistaakseni alle 2€)

edit:
1621768737198.png
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
10 987
Se että kanta on toimiva, ei tarkota sitä että se olis hyvä. PGA:t oli aika nähty jo 2005 ja etenkin alko X58:n kanssa arvostaan sitä ettei tartte joka kerta pelätä et prossu lähtee mukana ku vaihtaa tahnat coolerille. Ja etenkin jos nyt katot pinnimäärää ni hyvää onnee prossun paketoinnin kanssa tunkee 1700+pinniä kuluttajaprossun pohjaan kun aletaan jo 1331 pinninkin kanssa oleen jo käytettävyyden rajoilla.
"joka kerta ... ku vaihtaa tahnat coolerille" :facepalm:

Ei niitä tahnoja ole suunniteltu vaihdettaviksi kuin alusvaatteita. Tuuletin asennetaan ja sitä käytetään vuosia.

Että todella typerä/turha argumentti.

Ja pinnien määrään sillä onko soketti pga vai lga ei ole käytännössä mitään merkitystä. Molempia voi tehdä ihan yhtä hyvin erilaisella pinnimäärällä.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
23.10.2016
Viestejä
441
"joka kerta ... ku vaihtaa tahnat coolerille" :facepalm:

Ei niitä tahnoja ole suunniteltu vaihdettaviksi kuin alusvaatteita. Tuuletin asennetaan ja sitä käytetään vuosia.

Että todella typerä/turha argumentti.

Ja pinnien määrän sillä onko soketti pga vai lga ei ole käytännössä mitään merkitystä. Molempia voi tehdä ihan yhtä hyvin eriaisella pinnimäärällä.
Paitsi siinä kohtaa jos kuskas koppaa 300 kilsan matkoja Lpr - Tre välillä ja ei nyt kauheemmin kiinnostanut pitää NH-D14:sta kiinni matkojen ajan. Tai nyt kun AM4:sen kanssa muuttanu pari kertaa, vaihtanu coolerin ja päivittäny prossun, et joo on sitä cooleria tässä joutunu repiin irti. Ja voihan niitä tehdä joo eri pinnimäärällä mut mä en suoraansanottuna pysty käsittään tätä rinkirunkkausta PGA:n kanssa, tolla ei kirjaimellisesti oo mitään etuja LGA:han nähden. Ei tasan yhtäkään perus kuluttajalle. Ja PGA prossuista kokemusta Socket A:sta lähtien joten ei tässä ny ihan ensimmäistä kertaa olla näitten vehkeitten kanssa tekemisissä. Joten voit olla hyvä hyvä ja siirtää mielipitees typeristä kommenteista hyvin syvälle omaan peräsuolees.
 
Liittynyt
18.11.2016
Viestejä
3 667
Tällä ei ole yhtään mitään tekemistä kannan tyypin kanssa. Samanlaiset kiinni pitävät "levyt" voisi tehdä myös PGA-kantaan jos haluttaisiin (ja niitä itseasiassa saa ihan 3rd party lisäpalikoina, Gelidin bracketin hinta muistaakseni alle 2€)

edit:
Ei kyllä tuntuu kauhean kätevältä, tai edulliselta. Hieman yli 12 dollaria posteineen. Amazon, Ebay ei näytä löytyvän. Tosta kuvasta mä luulin että se olisi sentään useimpien jäähyjen kanssa yhteensopiva, että jättää tuosta tuon päälimmäisen raudan pois ja iskee jäähyn noihin normaaliin reikiin kiinni, mutta...
"Compatible only with GELID Phantom, Phantom Black and Sirocco CPU coolers"


Jotain tuollaisia ehkä löytyy. Ajattelin että tuollaisen voisi ostaa jos tarpeeksi edullisesti saa.
 
Liittynyt
02.01.2017
Viestejä
208
Kaveri osti multa joskus Intel-emon missä LGA-kanta, ihmetteli kun ei lähtenyt kone päälle, paljastui että ne kannan nastat oli vinkin vonksin. Meinasi jopa välit mennä kun vihjaili että ne oli jo ostettaessa vinksallaan, mutta ei takuulla ollut, harvemmin ne kannan nastat menee prossua irti ottaessa vinoon?
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 403
Joo ilmeisesti se oli väärä. Löytyykö tuollaisia mitä Kaotika mainitsi sitten oikeasti, jotka toimisivat useimmilla jäähyillä?
Eiköhän ne lupaa yhteensopivuuden omille tuotteilleen vain koska ovat testanneet omilla tuotteillaan. En näe mitään syytä miksei tuo toimisi millä tahansa vastaavan kaltaisella kiinnityksellä.
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
9 519
Eiköhän ne lupaa yhteensopivuuden omille tuotteilleen vain koska ovat testanneet omilla tuotteillaan. En näe mitään syytä miksei tuo toimisi millä tahansa vastaavan kaltaisella kiinnityksellä.
Kyllähän toi laskee prossuun kohdistuvaa painetta, se että laskeeko se liian paljon jotta se vaikuttaisi jäähdytystehoon lienee jäähykohtaista.
 
Liittynyt
28.10.2016
Viestejä
567
AMD zen 3+ on zen 3 3d vertical cache lisäyksellä. Pelaajille lupaillaan +15% suorituskykyä.

 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
3 793
Täytyy epäillä kokonaishyötyä.

Jos CCD:n keskelle 3d stäkätään välimuistilastu niin silloin coret jää alemmaksi ja AMDn slideissakin corejen päälle tulee "structural silicon" palanen tasaamaaan korkeus erot.

Ryzeneissä oli jo valmiiksi aivan posketon tehotiheys coressa ja pii on huono lämmönjohde. Demossa prosessoria ajettiin fiksatulla 4 GHz kelotaajuudella. Mahtaakohan se lämpörajoitteiden takia sitten kovempaa kulkeakaan.
 

Taneli-

☤ Virallinen ⚔ testaaja ☣
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
7 571
Lähinnä herää kysymys paljonko tuo lisää hintaa. Onhan sitä povattu että Zen4 tulisi tukemaan 24-ydin/48-säie prosessoria mutta hinta tulisi olemaan huomattavasti kalliimpi. Eipä sillä, ei kovin moni tälläkään hetkellä tarvitse tai hanki 5950X prosessoria mutta ne jotka työnsä takia tarvitsevat sen hankkivat koska heille se on halpa. Verrattuna normaaleihin threadripper ja vastaaviin palvelintason prosessoreihin + emoihin.
 
Liittynyt
13.12.2016
Viestejä
2 940
Täytyy epäillä kokonaishyötyä.

Jos CCD:n keskelle 3d stäkätään välimuistilastu niin silloin coret jää alemmaksi ja AMDn slideissakin corejen päälle tulee "structural silicon" palanen tasaamaaan korkeus erot.

Ryzeneissä oli jo valmiiksi aivan posketon tehotiheys coressa ja pii on huono lämmönjohde. Demossa prosessoria ajettiin fiksatulla 4 GHz kelotaajuudella. Mahtaakohan se lämpörajoitteiden takia sitten kovempaa kulkeakaan.
Eiköhän tuo ole ajettu lukitulla taajuudella, että ei boostailut vaikuta tulokseen. Noinhan nuo IPC testit aina tehdään, myös ihan puolueettomien tahojen toimesta. Vaikutus jäänee nähtäväksi, datan siirtoa tuon kai pitäisi jonkin verran vähentää, kun siellä L3:ssa on lähempänä valmiina useammin tarvittavaa dataa. Liekkö tuohon päälle tulevaan cache lastuun voidaan rakentaa jotain lämpöä johtavaa ominaisuutta. Tämä on kuitenkin se tulevaisuus, ja Inteliltäkin on vastaavia toteutuksia tulossa. Muutaman vuoden sisään 2,5/3D stacking tulee varmasti olemaan normi piirivalmistuksessa. Lämmön johtaminen pinon alimmilta piireiltä varmasti luo omia haasteita, mutta tuohonkin varmasti ratkaisut löytyy.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
3 793
Eiköhän tuo ole ajettu lukitulla taajuudella, että ei boostailut vaikuta tulokseen. Noinhan nuo IPC testit aina tehdään, myös ihan puolueettomien tahojen toimesta. Vaikutus jäänee nähtäväksi, datan siirtoa tuon kai pitäisi jonkin verran vähentää, kun siellä L3:ssa on lähempänä valmiina useammin tarvittavaa dataa. Liekkö tuohon päälle tulevaan cache lastuun voidaan rakentaa jotain lämpöä johtavaa ominaisuutta. Tämä on kuitenkin se tulevaisuus, ja Inteliltäkin on vastaavia toteutuksia tulossa. Muutaman vuoden sisään 2,5/3D stacking tulee varmasti olemaan normi piirivalmistuksessa. Lämmön johtaminen pinon alimmilta piireiltä varmasti luo omia haasteita, mutta tuohonkin varmasti ratkaisut löytyy.
Kyllä joo, mutta tässä mainostetiin pelisuorityskykyä.

Todellinen suorituskyky on aina IPC:n ja kellotaajuuden yhteispeliä.


edit: sen näkee Intel puolelta miten järkky vaikutus coren etäisyydellä jäähdyttimen tai IHS:n pohjasta lopulta on. Ei intelikään huvikseen comet lakessa madaltanut piilastua.
 

demu

Conducător & Geniul din Carpați
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
4 350
Eiköhän tuo ole ajettu lukitulla taajuudella, että ei boostailut vaikuta tulokseen. Noinhan nuo IPC testit aina tehdään, myös ihan puolueettomien tahojen toimesta. Vaikutus jäänee nähtäväksi, datan siirtoa tuon kai pitäisi jonkin verran vähentää, kun siellä L3:ssa on lähempänä valmiina useammin tarvittavaa dataa. Liekkö tuohon päälle tulevaan cache lastuun voidaan rakentaa jotain lämpöä johtavaa ominaisuutta. Tämä on kuitenkin se tulevaisuus, ja Inteliltäkin on vastaavia toteutuksia tulossa. Muutaman vuoden sisään 2,5/3D stacking tulee varmasti olemaan normi piirivalmistuksessa. Lämmön johtaminen pinon alimmilta piireiltä varmasti luo omia haasteita, mutta tuohonkin varmasti ratkaisut löytyy.
Eiköhän tässä 3D-ratkaisussa ole kaikkia lämpö ym. seikkoja aika hyvin etukäteen mietitty.
Päällimmäinen kerros (SRAM) varmaan lämpenee prosessorikerroksen vaikutuksesta vähän enemmän, mutta toisaalta se on lähempänä jäähyä.
Mutta kun molempia piisiruja on ohennettu, joten kokonaispaksuus säilyy suurin piirtein samana. Lämpö johtuu siis lähes entiseen malliin.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
3 793
Eiköhän tässä 3D-ratkaisussa ole kaikkia lämpö ym. seikkoja aika hyvin etukäteen mietitty.
Päällimmäinen kerros (SRAM) varmaan lämpenee prosessorikerroksen vaikutuksesta vähän enemmän, mutta toisaalta se on lähempänä jäähyä.
Mutta kun molempia piisiruja on ohennettu, joten kokonaispaksuus säilyy suurin piirtein samana. Lämpö johtuu siis lähes entiseen malliin.
Missä on sanottu että kaikkia siruja on madallettu? Nyt hiljattain vuodettu "ZEN4" IHS on millin korkeamalle ytimelle kuin aikaisemmat.

Ja etäisyys ytimistä IHS:n pohjaan aivan varmasti kasvaa kun siihen mätetään lisää tavaraa niskaan.
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
9 519
Siis meinaatko sitä, että nostaa coolerin kiinnitysrautoja ainevahvuutensa verran ylemmäs kun menee rautojen alle kiinni?
Juurikin näin. Varmaan suuri osa jäähyistä tuollakin toimii, mutta paine laskee, joten jäähyn suorituskykykin laskee. Laskeeko se niin paljon että sillä olisi merkitystä? En tiedä, enkä aio kokeilla.


Toi sram chipletin päälle on aika hurja veto, ja vielä sen tuonti kuluttajaprossuihin. Benchmarkkeja odotellessa!
Täydessä 64 ytimisessä epycissä tuon kanssa on yhteensä 768 megaa L3 välimuistia.
 

demu

Conducător & Geniul din Carpați
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
4 350
Missä on sanottu että kaikkia siruja on madallettu? Nyt hiljattain vuodettu "ZEN4" IHS on millin korkeamalle ytimelle kuin aikaisemmat.

Ja etäisyys ytimistä IHS:n pohjaan aivan varmasti kasvaa kun siihen mätetään lisää tavaraa niskaan.
Both dies are thinned, with the goal to enable the new chiplet in the same substrate and heatspreader technology currently in use in Ryzen 5000 processors.
 
Liittynyt
13.12.2016
Viestejä
2 940
Onkohan tuo artikkelin kirjoittajan omaa tulkinta vai mitä.

AMD:n esitelmässä noin ei sanottu missään kohdassa.
Oisko ollut etukäteen jaetussa press briefingissä sitten, koska gamers nexuksen videossakin tuo mainittiin kuitenkin.
 

TunTuri

oh4etc
Tukijäsen
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
1 195
Miksi? Mielestäni tämä nykyinenkin kanta on täysin toimiva.
Varmasti varsinaiset syyt LGA:han menossa on parhaiten AMD:n tiedossa, onhan ne threadripperit ym. jo tehneet sille pitemmän aikaa. Jos itse näitä arvailen, niin aika epävalistuneita arvauksia latelisin.

Mutta, itsekkin tykkään tuosta että mahd. hajoava komponentti on mieluummin 200e emolevy, kuin 500e prossa, sekä onhan tuo pinnikasa paljon helpompi suojata emolevyllä. Ja kyllä, on sitä itsekkin jäänyt useamman kerran prossa jäähyyn kiinni, etenkin jos kyseesesä on jokin stokkicoolerin kovettunut tahna (tapaukset olleet yleensä ajan myötä vioittuneella tuulettimella olevan coolerin vaihto uuteen, muuten käyttöympäristöönsä vielä riittäviin koneisiin).

...mutta tuo srami chipletin päälle kyllä kuulostaa varsin mielenkiintoiselta viritelmältä. Jotenkin jos taas mistään tietämättä arvailee, niin tuntuu, että mahdollisuutena on kelloissa takkiinottoon, mutta ipc:n vastaava parannus.
 
Liittynyt
06.10.2017
Viestejä
669
Ei vieläkään threadripperi mallien julkaisua, jotain erikoista kenties tulossa syksyllä (toivoa saa). CPUn l3-cache muisti lisääkin ryzenin paketissa "testattu"... pitänee katsoa vielä tuo gpu osuus.
 

demu

Conducător & Geniul din Carpați
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
4 350
Ei vieläkään threadripperi mallien julkaisua, jotain erikoista kenties tulossa syksyllä (toivoa saa). CPUn l3-cache muisti lisääkin ryzenin paketissa "testattu"... pitänee katsoa vielä tuo gpu osuus.
Jospa sieltä tulisi:
- Zen3(+) CCD:t
- 3D V-Cache (64MB/CCD)
- 7nm IO-piiri

AMD voisi aivan hyvin testata tällaisella pienemmän myyntimäärän tuotteella kaikkia näitä uusia teknologioita.
Mutta tuskin kaikkia noita tulee.
 
Liittynyt
09.11.2018
Viestejä
3 126
Tuollainen 3d paketointi (tai spesifisemmin tämä AMD:n versio, koska ei tuo ainoa vähän vastaava varmasti ole)olisi mielenkiintoista nähdä näissä G tai mobiiliprosuissa. Saataisiinko sillä kenties kuinka paljon tehoja lisää integroidusta GPU:sta ja/tai läppärillä yleisesti.
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
9 519
Tuollainen 3d paketointi (tai spesifisemmin tämä AMD:n versio, koska ei tuo ainoa vähän vastaava varmasti ole)olisi mielenkiintoista nähdä näissä G tai mobiiliprosuissa. Saataisiinko sillä kenties kuinka paljon tehoja lisää integroidusta GPU:sta ja/tai läppärillä yleisesti.
Mielenkiintoista kyllä, mutta en usko että moiselle löytyy markkinoita. Tommonen 3d stackaus ei ole edullista, eikä ne sram piiritkään halpoja ole. Villi veikkaus että nää tulee olemaan vähintään 200€ kalliimpia kuin vastaavat prossut ilman lisäkakkua.
 

mRkukov

Hrrrr...
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
7 703
Mielenkiintoista kyllä, mutta en usko että moiselle löytyy markkinoita. Tommonen 3d stackaus ei ole edullista, eikä ne sram piiritkään halpoja ole. Villi veikkaus että nää tulee olemaan vähintään 200€ kalliimpia kuin vastaavat prossut ilman lisäkakkua.
Valmistusprosessien hinnat laskee aina ajansaatossa. Nykyhinnat ovat koholla, koska Intel ei ole saanut kunnolla vastattua kilpailuun. Kunhan seuraavat Intelin julkaistaan niin alkaa taas AMD:llä olla painetta joko saada tehokkaampaa (nämä) tai sitten pitäisi laskea hintoja. Jos ja kun pelkällä cachella saa +15% niin onhan se jo hyvä lisä. Prosessin hinta kuitenkin laskee mitä vanhempi prosessi (pl. piiripula). Zen4 tulee kuitenkin olemaan vielä reilusti yli vuoden päässä, joten kilpailua tarvitaan.

Se että "Zen3+" ei tarkoittanutkaan vain viilattua valmistusprosessia ja 200MHz kovempia kelloja on jo saavutus. Sellaista itse odottelin ja nyt saadaankin ihan oikeasti uutta rautaa. Toisekseen noiden valmistaminen ja markkinoille tuonti edesauttaa tekniikan validointia ja sitä että homma oikeasti toimii. Jos Zen3+ kanssa ilmenee ongelmia niin jotain ehditään vielä korjata Zen4:ään.
 
Liittynyt
22.10.2018
Viestejä
9 519
Valmistusprosessien hinnat laskee aina ajansaatossa. Nykyhinnat ovat koholla, koska Intel ei ole saanut kunnolla vastattua kilpailuun. Kunhan seuraavat Intelin julkaistaan niin alkaa taas AMD:llä olla painetta joko saada tehokkaampaa (nämä) tai sitten pitäisi laskea hintoja. Jos ja kun pelkällä cachella saa +15% niin onhan se jo hyvä lisä. Prosessin hinta kuitenkin laskee mitä vanhempi prosessi (pl. piiripula). Zen4 tulee kuitenkin olemaan vielä reilusti yli vuoden päässä, joten kilpailua tarvitaan.

Se että "Zen3+" ei tarkoittanutkaan vain viilattua valmistusprosessia ja 200MHz kovempia kelloja on jo saavutus. Sellaista itse odottelin ja nyt saadaankin ihan oikeasti uutta rautaa. Toisekseen noiden valmistaminen ja markkinoille tuonti edesauttaa tekniikan validointia ja sitä että homma oikeasti toimii. Jos Zen3+ kanssa ilmenee ongelmia niin jotain ehditään vielä korjata Zen4:ään.
Jep, hyvältä vaikuttaa nämä zen3+ vehkeet. En kuitenkaan tuhlaisi jotain mopoa IGPU:ta vauhdittamaan tämmöistä lisäkakkua. 8CU vega on auttamatta hidas vaikka olis millanen kakku kyljessä. Täysin uuden isomman APU piirin kaverina tämmöisellä olisi joku selkeä paikkakin tuotepaletissa.
 
Liittynyt
12.12.2016
Viestejä
4 248
Valmistusprosessien hinnat laskee aina ajansaatossa. Nykyhinnat ovat koholla, koska Intel ei ole saanut kunnolla vastattua kilpailuun.
Todellakin näin. Työpöydän Ryzen 5000-sarja on nimittäin samalla tai hyvin samanlaisella prosessilla tehty kuin Ryzen 3000-sarja ja kyseessä on lähes identtisen kokoinen piiri, eli valmistuskustannukset eivät ole voineet juurikaan nousta, mutta hinnat todellakin ovat! Siis toki 12- ja 16-ytimiset mallit olivat 3000-sarjassakin kallita, mutta eniten liikkuvat Ryzen 5 ja Ryzen 7 sarjojen 6- ja 8-ytimiset mallit ovat nousseet huimasti hinnoissa. 3600 maksoi alle 200€, 5600X maksaa yli 300€. 3700X maksoi kesikmäärin n. 330€, 5800X maksaa 450€... Toki oli noita nykyisiä nimemämisiä vastaavat mallitkin olemassa, jotka maksoivat jonkin verran "halpamalleja" enemmän, mutta niidenkin kohdalla nousi hinta ja "halpamallit" taisivat vastata suurimmasta osasta myynnistä kuitenkin
 

Taneli-

☤ Virallinen ⚔ testaaja ☣
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
7 571
Eivät ole vielä saaneet julkaistua "ei X" malleja enkä toisaalta ihmettele jos kaikki myydään ja tulee ties miten montaa eri tuotetta samalta tehtaalta. Joten ns. halvimpia ei ole kiirettä tehdä (näytönohjaimet tai prosessorit).

Tosin ei kyse ole pelkästään ahneudesta, kyllä AMD hyötyisi siitä jos ns. "kaikki" ostaisivat heidän tuotteitaan ja tuohon "kaikki" kategoriaan kuuluisi myös "halvat" 100 - 200€ näytönohjaimet ja prosessorit. Tällä hetkellä kuitenkin suurin osa "maailmasta" käyttää Intelin prosessoreita ja Nvidian näytönohjaimia.

Kun vielä ei kukaan ole julkaissut edes ns. keskitason näytönohjaimiakaan vielä (eli se 250-400€ hintahaarukka) joten pahimmillaan joutuu odottamaan seuraavaa sukupolvea ja mainaajien innon lopahtamista (kun taas hinnat tippuvat)...
 

finWeazel

Chief Karpfen
Liittynyt
15.12.2019
Viestejä
7 754
Voikohan tästä lukea rivienvälistä, että kuluttaja zen4 on 2022 vuoden juttuja? Ei ole mitään järkeä puskea zen3+:aa ja zen4:sta yhtä aikaa ulos kuluttajille.
 

mRkukov

Hrrrr...
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
7 703
Voikohan tästä lukea rivienvälistä, että kuluttaja zen4 on 2022 vuoden juttuja? Ei ole mitään järkeä puskea zen3+:aa ja zen4:sta yhtä aikaa ulos kuluttajille.
Eikös se ole 2022 lopun tai jopa 2023 alun juttu ollut jo pitkään? Kyllä tähän zen3+ hyvin mahtuu.
 

Timo 2

Tukijäsen
Liittynyt
11.02.2018
Viestejä
11 677
Eikös se ole 2022 lopun tai jopa 2023 alun juttu ollut jo pitkään? Kyllä tähän zen3+ hyvin mahtuu.
Mä veikkkaan että zen 4 tulee computex messuilla maalis-huhtikuun paikkeilla. Sopisi hyvin julkaisusykliin, kun maaliskuussa olisi kulunut 16 kk zen 3 julkaisusta. zen 2 ja zen 3 välillä oli 16 kk ja zen+ ja zen 2 välillä oli 15 kk.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
10 987
Pelkkää mutua. Kaikki vuodot viittaa loppuvuoteen.
Onko näitä loppuvuoteen viittaavia vuotoja enemmän kuin yksi tweetti?

Kaikki vuodot ei todellakaan viittaa loppuvuoteen;

Zen4 tapeoutettiin jo viime vuonna ja siitä on jo prototyyppejä olemassa.

Näiden tietojen valossa piiri on valmis selvästi aiemmin kuin loppuvuodesta.
 

mRkukov

Hrrrr...
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
7 703
Onko näitä loppuvuoteen viittaavia vuotoja enemmän kuin yksi tweetti?

Kaikki vuodot ei todellakaan viittaa loppuvuoteen;

Zen4 tapeoutettiin jo viime vuonna ja siitä on jo prototyyppejä olemassa.

Näiden tietojen valossa piiri on valmis selvästi aiemmin kuin loppuvuodesta.
Itsellä muistikuva että jossain vanhoissa slideissä olisi ollut 2022 lopulla. Toki ne suunnitelmat ovat voineet jo muuttua... Toisaalta:
One important note: This document aligns Vermeer, which launched in 2020, with Cezanne, which launched in 2021. This document is a product family roadmap, not a temporal roadmap, which is to say: It shows which products will be included in a given generation or Ryzen family, not exactly when those products will launch.
 

Timo 2

Tukijäsen
Liittynyt
11.02.2018
Viestejä
11 677
Itsellä muistikuva että jossain vanhoissa slideissä olisi ollut 2022 lopulla.
Puhut varmaan tästä:
1622611051388.png

Tää oli aluksi monien toimesta tulkittu vuoden 2021 lopulle, mutta nyt näyttää alkuvuosi 2022 todennäköisimmältä, tarkemmin Q1 - Q2 vaihde, ainakin aiempaan viestiin lisäämäni julkaisusykli tukee näkökantaani vahvasti.
 
Liittynyt
09.11.2018
Viestejä
3 126
Noita kevyempiä näytönohjaimia tuskin nähdään ihan heti, kun AMD:lta tuleva uusi piiri menee noihin 6600M näyttiksiin kannettavien puolella. Periaatteessa siitä olisi varmaan voitu tehdä erillisnäytönohjain työpöytäpuolelle ja voipi olla että tehdäänkin, mutta voitto edellä toki kannattaa mennä (ja jos esim. OEM valmistajien kanssa tärkeitä soppareita yms.).
 

hik

Liittynyt
06.04.2017
Viestejä
1 922
Kyllä tähän zen3+ hyvin mahtuu.
Mun mielestä poistuvan alustan ja uuden alustan samanaikainen päällekkäinen saatavuus olisi järkevää , kunnes uutta alustaa pystytään tarjoamaan jokaiseen hintaryhmään ja kaikkiin eri tarkoituksiin.

Zen nelosta ddr5-muisteilla ei pystytä myymään jokaiseen markettimikroon ihan heti.
 
Toggle Sidebar

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjut
236 376
Viestejä
4 146 356
Jäsenet
70 245
Uusin jäsen
arkistoilija

Hinta.fi

Ylös Bottom