AMD CPU-spekulaatio (Zen5/Zen6 ...)

[demu]

V-Color on tuomassa nopeampia DDR5 Registered -muisteja uusille Threadrippereille (normaalit DDR5 -muistithan eivät toimi).

V-Color Speeds Up AMD's Threadripper 7000 CPUs With Overclockable DDR5 R-DIMM Memory, Up To 7200 MT/s

V-Color has launched its brand new overclockable DDR5 R-DIMM memory kits offering up to 7200 MT/s speeds for AMD Threadripper 7000.

wccftech.com

Uutisessa luvataan, että tarkemmat speksit julkaistaan marraskuun lopussa, mutta ne löytyvät jo nyt mm. Gigabyten emolevyn QVL-listalta.
Muisteja tulee max 7800MHz nopeuksilla 16 ja 24GB kampoina. 32GB kampojen maksinopeudet jäävät 6400MHz:iin.
Myös 48, 64 ja 96GB kampoja tulee mutta vain max. 5200MHz nopeuksilla.
Useimmissa on valmiit EXPO-profiilit.

TRX50 AERO D (rev. 1.0) Support | Motherboard - GIGABYTE Global

Lasting Quality from GIGABYTE.GIGABYTE Ultra Durable™ motherboards bring together a unique blend of features and technologies that offer users the absolute ...

www.gigabyte.com

Alla olevassa kuvassa osa näistä muisteista

 

[demu]

TRX50 -emolevyjen viralliset hinnat on julkistettu.

AMD TRX50 "Threadripper 7000" Motherboards Official Prices Revealed: ASUS $899, ASRock $799, Gigabyte $599

AMD TRX50 motherboards from ASUS, ASRock & Gigabyte have been listed with official prices & launch next month with Threadripper 7000 support.

wccftech.com

ASUS PRO WS TRX50-SAGE WIFI $899
ASRock TRX50 WS $799
Gigabyte TRX50 AERO D $699

Varsin kohtuullisia siis ominaisuuksiin ja ennakko-odotuksiin nähden.
Muutamia on näkynyt jo saksalaisten kauppojen hinnastoissa, ja Jimmsilläkin on muutama listattuna (ASRock, Gigabyte) mutta jokseenkin kovaan hintaan (1050€ ja 1000€).

 

[OskuK]

Hmm. En jaksanut kahklata juonnetta, onko veikkauksia Ryzen G-sarjalaista, onko tulossa myös am4-sopivia eli upgrade-optiolla wanhaan?

 

[Kovaluu]

Hmm. En jaksanut kahklata juonnetta, onko veikkauksia Ryzen G-sarjalaista, onko tulossa myös am4-sopivia eli upgrade-optiolla wanhaan?

Epätodennäköistä koska am6 painaa jo pahasti päälle.
Jotain alle 8 ytimisiä 3d cashella varustettuja 5000 sarjalaisia tosin oli ilmeisesti tulossa rajoitettu erä.

 

[Joku_242]

Epätodennäköistä koska am6 painaa jo pahasti päälle.
Jotain alle 8 ytimisiä 3d cashella varustettuja 5000 sarjalaisia tosin oli ilmeisesti tulossa rajoitettu erä.

Mitäs, eikö AM6 ole tulossa aikaisintaan 2026?

 

[Jarnis]

Joo, ei tule AM6:sta 2024 eikä todennäköisesti vielä edes 2025. Tosin jälkimmäinen ei vielä ole 100% varmaa (mutta 95% varmaa silti), liian kaukana tulevaisuudessa. Mutta 2024 on täysin varmasti AM5-yhteensopivaa 8000-sarjalaista.

 

[Taneli-]

Mitäs, eikö AM6 ole tulossa aikaisintaan 2026?

Lupaus oli että AM5 tuetaan vähintään 2025 saakka. Eli teoriassa AM6 voi tulla jo 2025. Olisi hyvin paljon omaan nilkkaan ampumista julkaista AM6 jo 2024.
On toki myös mahdollista että AM5 tuetaan pidempään, sitä ei vaan ole sanottu tai luvattu = ei voi tietää. Siksi en esim. itse pitänyt kiirettä ns. ensiostajien joukossa enkä omista vieläkään AM5 kantaa. Kun voi hyvinkin olla että tulen skippaamaan sen jos AM6 julkaistaan jo 2025/2026.

EDIT: toki AM4 on hyvä, jos siis vertaa 7700K vs 5800X3D
Mutta 1700X ja ekat X370 emot eivät niin järkyttävän tehokas combo olleet vaikka emot hyvin päivityksiä saivatkin.

 

[Joku_242]

Lupaus oli että AM5 tuetaan vähintään 2025 saakka. Eli teoriassa AM6 voi tulla jo 2025. Olisi hyvin paljon omaan nilkkaan ampumista julkaista AM6 jo 2024.
On toki myös mahdollista että AM5 tuetaan pidempään, sitä ei vaan ole sanottu tai luvattu = ei voi tietää. Siksi en esim. itse pitänyt kiirettä ns. ensiostajien joukossa enkä omista vieläkään AM5 kantaa. Kun voi hyvinkin olla että tulen skippaamaan sen jos AM6 julkaistaan jo 2025/2026.

EDIT: toki AM4 on hyvä, jos siis vertaa 7700K vs 5800X3D
Mutta 1700X ja ekat X370 emot eivät niin järkyttävän tehokas combo olleet vaikka emot hyvin päivityksiä saivatkin.

Niin, jos nyt on 5000-sarjan Ryzen niin turha sitä vielä on päivittää uudempaan kantaan.

 

[hkultala]

Epätodennäköistä koska am6 painaa jo pahasti päälle.
Jotain alle 8 ytimisiä 3d cashella varustettuja 5000 sarjalaisia tosin oli ilmeisesti tulossa rajoitettu erä.

Höpöhöpö.

AM6 tulee sitten joskus monen vuoden päästä kun tulee DDR6-muistit, ei todellakaan "paina jo pahasti päälle".

 

[Jarnis]

DDR6 tämänhetkisen aikataulun mukaan tulisi kaupalliseen käyttöön 2025. Eli sen perusteella aikaisin realistinen hetki AM6-platalle on 2025 loppupuoli. Nyt ostettu AM5-setti palvelee hyvin niin että voi skipata ensimmäisen DDR6-generaation lastentauteineen

 

[PÌÎUW®[ªøËrhl¾ÇÌ°1¿¼]

DDR6 tämänhetkisen aikataulun mukaan tulisi kaupalliseen käyttöön 2025. Eli sen perusteella aikaisin realistinen hetki AM6-platalle on 2025 loppupuoli. Nyt ostettu AM5-setti palvelee hyvin niin että voi skipata ensimmäisen DDR6-generaation lastentauteineen

Niin 2025 vissiin olisi odotettavissa JEDECin ratifiointi? Pari kolme vuotta tuosta voisi kuvitella että tulee PC puolelle uudet kannat ja sukupolvet Intel/AMD:lta.

 

[Jarnis]

Kyllä niitä ainakin Samsung on uhonnut että massatuotannossa 2025. Ja yleensä ensimmäinen tukeva platta on siitä 6-12kk myöhemmin.

DDR5 meni massatuotantoon 2021 puolen välin jälkeen ja ennen vuoden loppua oli Intelit ulkona jotka tukivat sitä - alle puoli vuotta.

2026 varmaan tulee. Jos ratifiointi ja massatuotanto on 2025 alkupuolella, tällöin voi olla jo 2025 lopussa.

 

[Joku_242]

Aika nopeasti olisi sitten tulossa, esim. DDR4 otettiin käyttöön jo 2014 ja DDR5 vasta 2021...

 

[ratkakapu]

Aika nopeasti olisi sitten tulossa, esim. DDR4 otettiin käyttöön jo 2014 ja DDR5 vasta 2021...

DDR4 myöhäistyi, spesifikaatio julkaistiin 2020 kun tavoite oli 2018. Siksi DDR4 aika oli niin pitkä

 

[KognaK]

DDR6 tämänhetkisen aikataulun mukaan tulisi kaupalliseen käyttöön 2025. Eli sen perusteella aikaisin realistinen hetki AM6-platalle on 2025 loppupuoli. Nyt ostettu AM5-setti palvelee hyvin niin että voi skipata ensimmäisen DDR6-generaation lastentauteineen

Vaikka DDR6 tulisi myyntiin 2025 niin AM6 ei tule heti samaan läjään koska AMD:n kohdalla tehdään täyssiirtymä. Intel perinteisesti tukee siirtymävaiheessa edellistä muististandardia niin se voi tuoda tuen aikaisessa vaiheessa eikä sillä ole riskiä että myynti sakkaa kun muisteja ei ole tarpeeksi tai ne on kalliita. DDR4 ja DDR5 kohdalla AMD:lle tuki tuli noin vuosi Intelin jälkeen kuluttajapuolella. AM5-prossujen myynti oli silti katastrofaalisen huono alkuun lähinnä kalliiden muistien vuoksi. Aivan satavarmasti seuraavalla kerralla ei kiirehditä ja odotetaan että uusi muistityyppi saa jalansijaa esim serverituotteiden kautta.

 

[demu]

Kohtuu hyvin nuo registered -DDR5:et kellottuvat...

V-COLOR Achieves DDR5-8000 RDIMM Overclocking on TRX50 AERO D

V-COLOR Technology Inc, announced that they have achieved a new overclocking record of 8000 MHz for their DDR5 R-DIMM of 64 GB (4x 16 GB) with CL40 timings. This feat was accomplished on the AMD 7000 series processors and new GIGABYTE TRX50 AERO D motherboard. V-COLOR successfully achieved the...

www.techpowerup.com

 

[demu]

Ensimmäinen WRX90 -emolevy (ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE) Threadripper Pro 7000-sarjan (8-kanavainen muistiväylä) prosessoreille on tullut myyntiin Saksassa.

ASUS Pro WS WRX90E-Sage SE ab € 1279,00 (2024) | Preisvergleich Geizhals EU

✔ Preisvergleich für ASUS Pro WS WRX90E-Sage SE ✔ Produktinfo ⇒ Formfaktor: E-ATX (SSI EEB), 305x330mm, 12"x13" • Sockel: AMD sTR5 • Chipsatz: AMD WRX90 • RAM: 8x DDR5 D… ✔ AMD Threadripper ✔ Testberichte ✔ Günstig kaufen

geizhals.eu

Hinta aika korkea, 1426€.
Seuraavaksi odotellaan Asrockin WRX90 WS EVO -emon hintaa ja speksejä.
Ja tietenkin 12- ja 16 -ytimisten Threadrippereiden markkinoille tuloa (PRO 7945WX @$1399 ja PRO 7955WX @$1899).

 

[Kansanparantaja]

Taitaa näiden WRX90-emojen toimitus kuitenkin mennä ensi vuoden puolelle. Oma Gigabyten TRX50-emo saapui tänään Proshopille ja toivottavasti saavat sen tänään vielä liikenteeseen, niin on vielä pieni sauma saada kone kasattua tämän vuoden puolella. Kaikki muut komponenti odottaa jo valmiina tuota emoa lukuunottamatta.

 

[peikko763]

Joidenkin huhujen mukaan mahdollisesti myös zen6 on am5 kannassa. Jos jo zen5 on 3/4nm voisiko zen6 olla 2/3nm.

AMD Ryzen 9000 "Zen 5" and Zen 6 CPUs will Support Existing B650/X670 Motherboards | Hardware Times

Intel’s LGA1700-based 600/700 series motherboards are on track to landfills in 2024. The 15th Gen Arrow Lake processors will launch with the LGA1851 boards in the second half of next year. That implies two (and perhaps a half) generations of support for users who bought a 600 series motherboard...

www.google.com

Tuo tsmc 3nm tekniikka vaikuttaa hyvältä updatelta jos uusien appelen puhelimien ytimet pärjäävät joissain testeissä pöytäkoneille ydintä kohti olevissa testeissä:

The iPhone 15's chip challenges Intel's fastest desktop CPU | Digital Trends

Intel and AMD have a surprising new rival in Apple, but not in the way you think.

www.digitaltrends.com

Kuinkahan nopeita nuo 3nm prossut on kun watteja ajetaan enemmän corelle vs luureihin verrattuna.


Toivottavasti am5 kannassa päivittyisi myös 3d cachen nykyinen 6nm tekniikka. Jos samaan emoon sais 150-200megan cachellakin 3d prossupäivityksen olis päivittämisen arvoinen.

Mut taitaa olla jossittelua vielä. Lisäsin liitteeseen vielä eri tsmc valmistustekniikoita joita saattaa tulla am5 kantaan.

 

[Tuna-Fish]

Toivottavasti am5 kannassa päivittyisi myös 3d cachen nykyinen 6nm tekniikka. Jos samaan emoon sais 150-200megan cachellakin 3d prossupäivityksen olis päivittämisen arvoinen.

SRAM ei kutistu merkittävästi ennen GAA:ta tai suoraan transistorille menevää BSPD:tä. Sen 6nm vCache-piirin SRAM on vain vähän vähemmän tiheää kuin jos se olisi tehty TSMC:n 3nm-tekniikalla.

 

[hkultala]

Joidenkin huhujen mukaan mahdollisesti myös zen6 on am5 kannassa. Jos jo zen5 on 3/4nm voisiko zen6 olla 2/3nm.

Ei ole mitään 3nm, 4nm,5nm tai 6nm prosesseja

Ne on vaan prosesseja joiden nimi on "N3", "N4", "N5", tai "N6". Se numero on vaan mallinumero, ei mikään fyysinen mitta.

AMD Ryzen 9000 "Zen 5" and Zen 6 CPUs will Support Existing B650/X670 Motherboards | Hardware Times

Intel’s LGA1700-based 600/700 series motherboards are on track to landfills in 2024. The 15th Gen Arrow Lake processors will launch with the LGA1851 boards in the second half of next year. That implies two (and perhaps a half) generations of support for users who bought a 600 series motherboard...

www.google.com

Tuo tsmc 3nm tekniikka vaikuttaa hyvältä updatelta jos uusien appelen puhelimien ytimet pärjäävät joissain testeissä pöytäkoneille ydintä kohti olevissa testeissä:

The iPhone 15's chip challenges Intel's fastest desktop CPU | Digital Trends

Intel and AMD have a surprising new rival in Apple, but not in the way you think.

www.digitaltrends.com

Kuinkahan nopeita nuo 3nm prossut on kun watteja ajetaan enemmän corelle vs luureihin verrattuna.

TSMCn N3-prosessi vaikuttaa todella onnettomalta SRAM-tiheyden suhteen, eikä sen nopeusparannuksissa ole mitään hienoa aiempiin prosessiparannuksiin verrattuna.

Saadaan joo nopeutta, energiatehokkuutta ja tiheyttä hiukan paremmaksi, mutta hintaakin tulee selvästi lisää.

Toivottavasti am5 kannassa päivittyisi myös 3d cachen nykyinen 6nm tekniikka.

Toivottavasti ei.

N6 on halvin prosessi SRAMin valmistamiseen. N5:lla välimuistit on vaan luokkaa 30% pienempiä kuin N6lla, mutta prosessin hinta pinta-alaa kohden taitaa olla kasvanut enemmän.

Ja N3lla taas SRAM ei ole kutistunut käytännössä yhtään N5een verrattuna, mutta hinta pinta-alaa kohden on noussut selvästi

Jos samaan emoon sais 150-200megan cachellakin 3d prossupäivityksen olis päivittämisen arvoinen.

N3 ei ainakaan ei olisi millään tavalla tekemässä tästä realistisempaa, pikemminkin päin vastoin.

 

[peikko763]

Ei ole mitään 3nm, 4nm,5nm tai 6nm prosesseja

Ne on vaan prosesseja joiden nimi on "N3", "N4", "N5", tai "N6". Se numero on vaan mallinumero, ei mikään fyysinen mitta.



TSMCn N3-prosessi vaikuttaa todella onnettomalta SRAM-tiheyden suhteen, eikä sen nopeusparannuksissa ole mitään hienoa aiempiin prosessiparannuksiin verrattuna.

Saadaan joo nopeutta, energiatehokkuutta ja tiheyttä hiukan paremmaksi, mutta hintaakin tulee selvästi lisää.



Toivottavasti ei.

N6 on halvin prosessi SRAMin valmistamiseen. N5:lla välimuistit on vaan luokkaa 30% pienempiä kuin N6lla, mutta prosessin hinta pinta-alaa kohden taitaa olla kasvanut enemmän.

Ja N3lla taas SRAM ei ole kutistunut käytännössä yhtään N5een verrattuna, mutta hinta pinta-alaa kohden on noussut selvästi



N3 ei ainakaan ei olisi millään tavalla tekemässä tästä realistisempaa, pikemminkin päin vastoin.

Tulisi kalliiksi uusilla prosesseilla tehdä isommalla välimuistilla prossu, jos niissä noin pienet parannukset ovat. Veikkaan itse että uudemmissa prosesseissa korkeampi valmistushinta alkaa olemaan enemmän uusi normaali ellei joku tsmc:n kilpaileva valmistaja tee jotain lähivuosina, joka pudottaisi merkittävästi hintoja.

 

[hkultala]

Tulisi kalliiksi uusilla prosesseilla tehdä isommalla välimuistilla prossu, jos niissä noin pienet parannukset ovat. Veikkaan itse että uudemmissa prosesseissa korkeampi valmistushinta alkaa olemaan enemmän uusi normaali ellei joku tsmc:n kilpaileva valmistaja tee jotain lähivuosina, joka pudottaisi merkittävästi hintoja.

Valmistustekniikoita voidaan käytännössä merkittävästi pienentää kahdella eri tavalla:

1) Otetaan käyttöön valotuslaitteita, joissa käytetään pienempää aallonpituutta. Nyt ollaan juuri siirrytty 193nm DUV-laitteista 13.5nm EUV-laitteistoon.
Nämä laitteet on hyvin kalliita valmistaa, ja lisäksi näitä valmistava ASML on näiden laitteiden kehittämiseen käyttänyt luokkaa kymmeniä miljardeja, ja kun se myy näitä laitteita TSMClle, Intelille ja Samsungille, pitää sen hinnoitella ne siten, että se saa tuotekehityskustannuksensa kuoletettua ja pääsee voitolle.

Eli käytännössä perustaessaan uuden EUV-linjaston Intel, Samsung tai TSMC joutuu maksamaan näistä laittesta ASML:lle todella monta miljardia per tuotantolinja.
Ja jotta näiden hankkimishinta saadaan kuoletettua ja päästyä voitolle, pitää käytännössä näillä valmistetuilla piireillä olla hyvä kate.


2) Tehdään moninkertaista valotusta, laitetaan piikiekko moneen kertaan valotuskoneen läpi ja valotetaan kuviot usean valotuksen interferenssin avulla. Ongelmana on se, että valmistus hidastuu ja sama laite tuottaa aikayksikköä kohden vähemmän piirejä.
Erityisen ongelmallista tästä kuitenkin tekee se, että se, montako valotusta joudutaan tekemään kasvaa polynomiaalisesti tai eksponentiaalisesti, eli käy myös hyvin kalliiksi, eikä tällä keinolla voida tiheyttä parantaa kovin paljoa.

Esim. nyt TSMCn valmistustekniikoiden suhteen on tilanne, että N7 käyttää vanhoja 193nm laitteistoja ja tarvii joissain kerroksissa hyvin moninkertaista valotusta, kun taas N6 on ominaisuuksiltaan melko vastaava prosessi mutta käyttää joissain kerroksessa uusia 13.5nm laitteistoja eikä tarvi moninkertaista valotusta. Ja N6-prosessi tuli ainakin jossain vaiheessa kustannuksiltaan käytännössä N7-prosessia halvemmaksi koska valmistusaika oli selvästi nopeampi.

N5 sitten käyttää uusia 13.5nm laitteistoja, mutta useammassa kerroksessa kuin N6, jolloin se tulee kalliimmaksi kuin N6 (tarvii käyttää enemmän uutta kallista kalustoa ja vähemmän vanhaa halpaa kalustoa)

Ja N3 sitten käyttää uusia 13.5nm laitteistoja, mutta lisäksi myös moninkertaista valotusta, tosin ilmeisesti sen karvalakkimalli N3E joka ei ole aivan yhtä tiheä kuin N3 ei tarvi monivalotusta.



TSMC ei todellakaan pidä yllä mitään rahastushintoja, vaan sen uusinta uutta olevan tehtaan perustaminen vaan on todella kallista. Mikään muu peluri itse valmistukseen ei auttaisi tuomaan hintoja merkittävästi alas. Jotta hintoja saataisiin merkittävästi alas, jonkun pitäisi keksiä joku keino saada valotuslaitteistojen hintaa alas.

 

[demu]

Zen5:sta on viime aikoina liikkunut paljonkin erilaisia huhuja.

Viimeisimmän mukaan Zen5:ssä olisi täysi 512 bittinen liukulukuyksikkö, joka mahdollistaisi AVX-512 -operandien suorittamisen yhdellä kerralla (eikä jaettuna kahteen 256-bittiseen yksikköön kuten nykyisessä Zen4 -arkkitehtuurissa).

Nopeutta olisi tulossa mukavasti lisää.

AMD Zen 5 Execution Engine Leaked, Features True 512-bit FPU

AMD "Zen 5" CPU microarchitecture will introduce a significant performance increase for AVX-512 workloads, with some sources reported as high as 40% performance increases over "Zen 4" in benchmarks that use AVX-512. A leaked AMD slide detailing the execution engine of "Zen 5" holds the answer to...

www.techpowerup.com

 

[Kizmo]

Zen5:sta on viime aikoina liikkunut paljonkin erilaisia huhuja.

Viimeisimmän mukaan Zen5:ssä olisi täysi 512 bittinen liukulukuyksikkö, joka mahdollistaisi AVX-512 -operandien suorittamisen yhdellä kerralla (eikä jaettuna kahteen 256-bittiseen yksikköön kuten nykyisessä Zen4 -arkkitehtuurissa).

Nopeutta olisi tulossa mukavasti lisää.

AMD Zen 5 Execution Engine Leaked, Features True 512-bit FPU

AMD "Zen 5" CPU microarchitecture will introduce a significant performance increase for AVX-512 workloads, with some sources reported as high as 40% performance increases over "Zen 4" in benchmarks that use AVX-512. A leaked AMD slide detailing the execution engine of "Zen 5" holds the answer to...

www.techpowerup.com

Tämä oli fake

 

[demu]

Tämä oli fake

Update 07:02 UTC: Moore's Law is Dead reached out to us and said that the slide previously posted by them, which we had used in an earlier version of this article, is fake, but said that the information contained in that slide is correct, and that they stand by the information.