Adeia haastaa AMD:n oikeuteen patenttirikkomuksista X3D-teknologioihin liittyen

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Kaotik
  • Aloitettu Aloitettu

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
24 474
Xperi nimisestä yhtiöstä irrotettu Adeia on haastanut AMD:n oikeuteen yhteensä 10 patentin rikkomisesta.

Adeian mukaan AMD rikkoo seitsemää sen patenttia X3D-prosessoreissa käytettävään Hybrid Bonding -teknologiaan liittyen, kun kolme muuta rikkomusta koskevat valmistuksessa käytettäviä kehittyneitä prosessinoodeja.

Yhtiö argumentoi, että sen DBI- ja ZiBond-teknologioita on lisensoitu laajasti eri valmistajien toimesta ja AMD:n käyttävän samoja konsepteja X3D-prosessoreidensa paketoinnissa.

Tom's Hardwaren mukaan haasteen ei odoteta vaikuttavan AMD:n tuotteiden saatavuuteen ainakaan lyhyellä tähtäimellä.

Lähde: AMD hit with lawsuit over hybrid bonding tech behind potent 3D V-Cache — Adeia claims company's gaming chip infringes 10 of its patents
 
Viimeksi muokattu:
Onkohan tässä tavoitteena rahallinen hyöty, kiusanteko vai pelkkä huomion hakeminen? Vai kaikki edellä mainitut?
 
...asserted claims are either too broad or already covered by TSMC’s process IP.
Tämäpä tuosta tuli itselläkin ensimmäisenä mieleen. Jos jotain oikeaa pohjaa olisi niin varmaan olisi haastettu TSMC eikä AMD.
 

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
294 531
Viestejä
5 040 787
Jäsenet
80 696
Uusin jäsen
Lexxi

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom