- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 24 079
Qualcommin uutuus perustuu kolmannen sukupolven Oryon-ytimiin ja lupaa jopa 35 % parempaa CPU-suorituskykyä, 23 % parempaa GPU-suorituskykyä ja 37 % parempaa NPU-suorituskykyä, kuin edeltävä Snapdragon 8 Elite.
Qualcomm on julkaissut Mauilla Havaijilla pitämässään Snapdragon Summit -tapahtumassa seuraavan sukupolven lippulaivapiirinsä Snapdragon 8 Elite Gen 5. Gen 5 selittyy sillä, että kyseessä on 5. sukupolvi Snapdragon 8 -piirejä, vaikka Snapdragon 8 Elite jätettiinkin ilman Gen-lisäliitettä. Voit tutustua yhtiön perusteluihin nimeämislogiikalleen aiemmassa uutisessamme.


Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 valmistetaan TSMC:n 3 nanometrin prosessilla prosessori on 8-ytiminen ja se perustuu yhtiön 3. sukupolven Oryon-ytimiin. Prosessorissa on kaksi Prime-luokan tehoydintä ja kuusi Performance-luokan energiatehokasta ydintä. Prime-ytimet toimivat parhaimmillaan 4,6 ja Performance-ytimet parhaimmillaan 3,62 GHz:n kellotaajuudella. Prosessorille luvataan parhaimmillaan 35 % teholisäystä ja dedikoidut matriisikiihdyttimet lisäävät myös tekoälysuorituskykyä 20 %. Muistiohjain tukee parhaimmillaan 24 gigatavua LPDDR5X-10600-muistia ja tallennustilan sopii tukea UFS 4.1 -standardia.


Uusi Adreno-grafiikkaohjain perustuu yhtiötä lainaten ”siivutettuun arkkitehtuuriin”. Oletettavasti yksi Qualcommin ”siivu” vastaa joidenkin muiden valmistajien käyttämää GPU-ydin termiä, mutta yhtiö ei mennyt tästä sen tarkempiin yksityiskohtiin. Adreno hyödyntää High Performance Memory -muistia, eli nopeaa GPU:lle dedikoitua välimuistia, jonka luvataan parantavan suorituskykyä ja vähentävän tehonkulutusta 10 %, sekä Tile Memory Heap -ominaisuutta ja rutkasti uusia optimointeja Unreal Engine 5:lle. HPM-muistin kapasiteettia ei mainittu. GPU sykkii 1,2 GHz:n kellotaajuudella ja sen luvataan olevan 23 % nopeampi, kuin edeltävän sukupolven Adreno. Päivitys: Keynote-esityksessä on varmistettu piirillä olevan 18 Mt HPM-muistia. Lisäksi keynotessa varmistui mm. Adreno-siivun vastaavan joidenkin kilpailijoiden käyttämää GPU-ydin termiä. Snapdragon 8 Elite Gen 5:n GPU:ssa on käytössä kolme Adreno-siivua.
Hexagon NPU -tekoälykiihdytin rakentuu nyt 12 skalaari-, 8 vektori- ja yhdestä kiihdytinyksiköstä ja se tukee tarkkuuksia INT2-, INT4-, INT8-, INT16-, FP8- ja FP16 -tarkkuuksia sekä näiden sekoituksia. Hexagonin suorituskyvyn luvataan olevan parhaimmillaan 37 % parempaa, kuin viime sukupolvessa. Sen rinnalla toimii myös Sensing Hub, jossa on kaksi Micro NPU -kiihdytintä, jotka hoitavat äänen, puheen ja sensoreiden datan käsittelyä. Sensing Hubiin kuuluu myös kaksi aina päällä olevaa ISP-kuvaprosessoria, jotka mahdollistavat kaksi aina ”aistivaa” kameraa.
Varsinainen kamerasensori on kuitenkin Spectra ISP, joka on päivitetty nyt sisältämään kolme 20-bittistä tekoälyn terästämää prosessoria. Se työskentelee läheisessä yhteistyössä Hexagon NPU:n kanssa. Spectra tukee uutta Advanced Professional Video- eli APV-koodekkia ja se tukee parhaimmillaan kolmea 48 megapikselin kameraa 30 FPS:n nopeudella, yksittäistä 108 megapikselin kameraa 30 FPS:n nopeudella tai 320 megapikselin yksittäisiä kuvia ottavaa kameraa. Tuettuina ovat tietenkin myös yleisimmät HDR-standardit ja HEVC- sekä HEIC-koodekit. Sen Snapdragon Audio Sense lupaa puolestaan ammattilaistason äänen tallennuksen mobiililaitteille. Teknologia tukee ”audio zoom” -ominaisuutta, korkeaa dynaamista aluetta ja 24-bittistä tarkkuutta.


Piiristä saa kuvaa ulos 4K+-resoluutiolla 120 ja QHD+ 240 hertsin virkistystaajuudella sisäisille näytöille ja maksimissaan 4K-resoluutiolla 120 hertsin tai 8K-resoluutiolla 30 hertsin virkistystaajuudella ulkoisille näytöille. Se tukee HDR10-, HDR10+-, HDR vivid- ja Dolby Vision HDR -standardeja. Äänipuolella on puolestaan tuettuina Qualcommin Expanded Personal Area Network eli XPAN, Aqstic-koodekki ja -vahvistin, aptX Adaptive ja aptX Lossless audio -tekniikat.
Qualcommin X85 5G Modem-RF -järjestelmä tukee tuoreimpia 5+G-teknologioita (3GPP Release 18) ja latausnopeudeksi luvataan parhaimmillaan 12,5 Gbps, kun lähetysnopeus voi yltää 3,7 Gbps:ään. Se tukee nyt mmWave-taajuuksilla 8 operaattoria ja 2×2 MIMOa, kun alle 6 GHz:n taajuuksilla onnistuu 4×6 MIMO. Tekoälyn terästämä Data Traffic Engine lupaa optimoida lennosta liikennettä parhaan laadun ja nopeuden saavuttamiseksi. Modeemissa on oma 5G AI -prosessori matriisikiihdyttimellä.
Muista langattomista yhteyksistä on vastuussa FastConnect 7900, joka tukee Wi-Fi 7:ää maksimissaan 5,8 Gbps:n nopeudella tekoälyoptimoiduin yhteyksin sekä Bluetooth 6.0:aa LE Audio -tuella. Mukana on myös Ultra Wideband -tuki. FastConnect 7900 lupaa parhaimmilaan 40 % pienempää tehonkulutusta ja Wi-Fin tekoälyoptimointien kerrotaan pienentävän viiveitä jopa 50 % pelatessa. Paikannuksen osalta tuettuina ovat GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS ja NavIC.
Qualcommin mukaan ensimmäisiä Snapdragon 8 Elite Gen 5 -järjestelmäpiirillä varustettuja tuotteita tullaan julkaisemaan jo lähipäivinä. Laitteita ovat julkaisemassa muun muassa Honor, iQOO, Nubia, OnePlus, OPPO, POCO, realme, REDMI, RedMagic, ROG, Samsung, Sony, vivo, Xiaomi ja ZTE.
Päivitys:
Yhdysvaltain kirjeenvaihtajamme Sampsa Kurri on faksannut toimitukseemme kuvia suoraan paikan päältä Snapdragon Summitin keynote-esityksestä Mauilta Havaijilta.




Lähde: Lehdistötiedote
Qualcomm on julkaissut Mauilla Havaijilla pitämässään Snapdragon Summit -tapahtumassa seuraavan sukupolven lippulaivapiirinsä Snapdragon 8 Elite Gen 5. Gen 5 selittyy sillä, että kyseessä on 5. sukupolvi Snapdragon 8 -piirejä, vaikka Snapdragon 8 Elite jätettiinkin ilman Gen-lisäliitettä. Voit tutustua yhtiön perusteluihin nimeämislogiikalleen aiemmassa uutisessamme.


Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 valmistetaan TSMC:n 3 nanometrin prosessilla prosessori on 8-ytiminen ja se perustuu yhtiön 3. sukupolven Oryon-ytimiin. Prosessorissa on kaksi Prime-luokan tehoydintä ja kuusi Performance-luokan energiatehokasta ydintä. Prime-ytimet toimivat parhaimmillaan 4,6 ja Performance-ytimet parhaimmillaan 3,62 GHz:n kellotaajuudella. Prosessorille luvataan parhaimmillaan 35 % teholisäystä ja dedikoidut matriisikiihdyttimet lisäävät myös tekoälysuorituskykyä 20 %. Muistiohjain tukee parhaimmillaan 24 gigatavua LPDDR5X-10600-muistia ja tallennustilan sopii tukea UFS 4.1 -standardia.


Uusi Adreno-grafiikkaohjain perustuu yhtiötä lainaten ”siivutettuun arkkitehtuuriin”. Oletettavasti yksi Qualcommin ”siivu” vastaa joidenkin muiden valmistajien käyttämää GPU-ydin termiä, mutta yhtiö ei mennyt tästä sen tarkempiin yksityiskohtiin. Adreno hyödyntää High Performance Memory -muistia, eli nopeaa GPU:lle dedikoitua välimuistia, jonka luvataan parantavan suorituskykyä ja vähentävän tehonkulutusta 10 %, sekä Tile Memory Heap -ominaisuutta ja rutkasti uusia optimointeja Unreal Engine 5:lle. HPM-muistin kapasiteettia ei mainittu. GPU sykkii 1,2 GHz:n kellotaajuudella ja sen luvataan olevan 23 % nopeampi, kuin edeltävän sukupolven Adreno. Päivitys: Keynote-esityksessä on varmistettu piirillä olevan 18 Mt HPM-muistia. Lisäksi keynotessa varmistui mm. Adreno-siivun vastaavan joidenkin kilpailijoiden käyttämää GPU-ydin termiä. Snapdragon 8 Elite Gen 5:n GPU:ssa on käytössä kolme Adreno-siivua.
Hexagon NPU -tekoälykiihdytin rakentuu nyt 12 skalaari-, 8 vektori- ja yhdestä kiihdytinyksiköstä ja se tukee tarkkuuksia INT2-, INT4-, INT8-, INT16-, FP8- ja FP16 -tarkkuuksia sekä näiden sekoituksia. Hexagonin suorituskyvyn luvataan olevan parhaimmillaan 37 % parempaa, kuin viime sukupolvessa. Sen rinnalla toimii myös Sensing Hub, jossa on kaksi Micro NPU -kiihdytintä, jotka hoitavat äänen, puheen ja sensoreiden datan käsittelyä. Sensing Hubiin kuuluu myös kaksi aina päällä olevaa ISP-kuvaprosessoria, jotka mahdollistavat kaksi aina ”aistivaa” kameraa.
Varsinainen kamerasensori on kuitenkin Spectra ISP, joka on päivitetty nyt sisältämään kolme 20-bittistä tekoälyn terästämää prosessoria. Se työskentelee läheisessä yhteistyössä Hexagon NPU:n kanssa. Spectra tukee uutta Advanced Professional Video- eli APV-koodekkia ja se tukee parhaimmillaan kolmea 48 megapikselin kameraa 30 FPS:n nopeudella, yksittäistä 108 megapikselin kameraa 30 FPS:n nopeudella tai 320 megapikselin yksittäisiä kuvia ottavaa kameraa. Tuettuina ovat tietenkin myös yleisimmät HDR-standardit ja HEVC- sekä HEIC-koodekit. Sen Snapdragon Audio Sense lupaa puolestaan ammattilaistason äänen tallennuksen mobiililaitteille. Teknologia tukee ”audio zoom” -ominaisuutta, korkeaa dynaamista aluetta ja 24-bittistä tarkkuutta.


Piiristä saa kuvaa ulos 4K+-resoluutiolla 120 ja QHD+ 240 hertsin virkistystaajuudella sisäisille näytöille ja maksimissaan 4K-resoluutiolla 120 hertsin tai 8K-resoluutiolla 30 hertsin virkistystaajuudella ulkoisille näytöille. Se tukee HDR10-, HDR10+-, HDR vivid- ja Dolby Vision HDR -standardeja. Äänipuolella on puolestaan tuettuina Qualcommin Expanded Personal Area Network eli XPAN, Aqstic-koodekki ja -vahvistin, aptX Adaptive ja aptX Lossless audio -tekniikat.
Qualcommin X85 5G Modem-RF -järjestelmä tukee tuoreimpia 5+G-teknologioita (3GPP Release 18) ja latausnopeudeksi luvataan parhaimmillaan 12,5 Gbps, kun lähetysnopeus voi yltää 3,7 Gbps:ään. Se tukee nyt mmWave-taajuuksilla 8 operaattoria ja 2×2 MIMOa, kun alle 6 GHz:n taajuuksilla onnistuu 4×6 MIMO. Tekoälyn terästämä Data Traffic Engine lupaa optimoida lennosta liikennettä parhaan laadun ja nopeuden saavuttamiseksi. Modeemissa on oma 5G AI -prosessori matriisikiihdyttimellä.
Muista langattomista yhteyksistä on vastuussa FastConnect 7900, joka tukee Wi-Fi 7:ää maksimissaan 5,8 Gbps:n nopeudella tekoälyoptimoiduin yhteyksin sekä Bluetooth 6.0:aa LE Audio -tuella. Mukana on myös Ultra Wideband -tuki. FastConnect 7900 lupaa parhaimmilaan 40 % pienempää tehonkulutusta ja Wi-Fin tekoälyoptimointien kerrotaan pienentävän viiveitä jopa 50 % pelatessa. Paikannuksen osalta tuettuina ovat GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS ja NavIC.
Qualcommin mukaan ensimmäisiä Snapdragon 8 Elite Gen 5 -järjestelmäpiirillä varustettuja tuotteita tullaan julkaisemaan jo lähipäivinä. Laitteita ovat julkaisemassa muun muassa Honor, iQOO, Nubia, OnePlus, OPPO, POCO, realme, REDMI, RedMagic, ROG, Samsung, Sony, vivo, Xiaomi ja ZTE.
Päivitys:
Yhdysvaltain kirjeenvaihtajamme Sampsa Kurri on faksannut toimitukseemme kuvia suoraan paikan päältä Snapdragon Summitin keynote-esityksestä Mauilta Havaijilta.




Lähde: Lehdistötiedote
Viimeksi muokattu: