x24 lte
-
Qualcomm vahvisti Snapdragon 855 -piirin valmistuvan 7 nm prosessilla
Qualcomm on vahvistanut lehdistötiedotteessaan aloittaneensa tulevan lippulaivajärjestelmäpiirinsä (Snapdragon 855) samplauksen asiakkailleen. Tiedotteessa kerrotaan myös, että piirin valmistus tapahtuu seitsemän nanometrin prosessilla ja tiettävästi TSMC:n toimesta. Snapdragon 855:n yhteydessä...- Juha Kokkonen
- Keskustelu
- qualcomm snapdragon 855 tsmc x24 lte x50
- Vastauksia: 3
- Osio: Uutisia lyhyesti
Uutiset
-
Sonyn Xperia-puhelinten myynti loppuu Suomessa ja monessa muussa Euroopan maassa
14.7.2025 21:37
-
Fractal Design julkaisi uuden Epoch-kotelon
13.7.2025 19:56
-
Uusi artikkeli: Kokeilussa OnePlus Pad 3
12.7.2025 13:22
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (27-28/2025)
11.7.2025 15:38
-
Honor toi 400 Pro -älypuhelimensa myyntiin Suomessa 799 eurolla
11.7.2025 15:09
