x24 lte
-
Qualcomm vahvisti Snapdragon 855 -piirin valmistuvan 7 nm prosessilla
Qualcomm on vahvistanut lehdistötiedotteessaan aloittaneensa tulevan lippulaivajärjestelmäpiirinsä (Snapdragon 855) samplauksen asiakkailleen. Tiedotteessa kerrotaan myös, että piirin valmistus tapahtuu seitsemän nanometrin prosessilla ja tiettävästi TSMC:n toimesta. Snapdragon 855:n yhteydessä...- Juha Kokkonen
- Keskustelu
- qualcomm snapdragon 855 tsmc x24 lte x50
- Vastauksia: 3
- Osio: Uutisia lyhyesti
Uutiset
-
Qualcomm nimesi tulevan lippulaivansa Snapdragon 8 Elite Gen 5:ksi
15.9.2025 23:07
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (37/2025)
12.9.2025 11:07
-
Thermal Grizzly julkaisi ensimmäisen GPU-blokkinsa
11.9.2025 22:15
-
Katsaus Applen uusiin A19- ja A19 Pro -järjestelmäpiireihin
11.9.2025 21:54
-
Uusi artikkeli: Testissä Motorola Razr 60 Ultra
11.9.2025 17:47
