v cache

  1. Kaotik

    AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita HotChip 33 -tapahtumassa

    Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Paketointiteknologiat ovat nousseet viime vuosina entistä suurempaan rooliin tehokkaiden piirien valmistuksessa. Erilaisia 2,5D- ja 3D-paketointiteknologioita on esitelty ja käytetty useiden eri valmistajien toimesta ja trendi näyttää jatkuvan myös...
    • Kaotik
    • Keskustelu
    • amd amd 3d foveros direct foveros omni intel v cache
    • Vastauksia: 5
    • Osio: io-tech.fi uutiset

Uutiset

Uutisia lyhyesti

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
287 610
Viestejä
4 930 132
Jäsenet
79 399
Uusin jäsen
Dalle96

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom