v cache

  1. Kaotik

    AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita HotChip 33 -tapahtumassa

    Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Paketointiteknologiat ovat nousseet viime vuosina entistä suurempaan rooliin tehokkaiden piirien valmistuksessa. Erilaisia 2,5D- ja 3D-paketointiteknologioita on esitelty ja käytetty useiden eri valmistajien toimesta ja trendi näyttää jatkuvan myös...
Toggle Sidebar

Uutiset

Uutisia lyhyesti

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjut
247 338
Viestejä
4 314 328
Jäsenet
72 004
Uusin jäsen
Scorpionikastike

Hinta.fi

Ylös Bottom