universal chiplet interconnect express
-
UCIe tähtää sirujen välisen kommunikoinnin standardoimiseen
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Yhä useammat piirit perustuvat yhden ison sijasta useampaan pieneen siruun (chiplet), joita yhdistetään toisiinsa eri paketointiteknologioita ja siltoja hyödyntäen. Kuluttajille teknologia on tuttu esimerkiksi AMD:n Ryzen-prossoreista, jotka ovat perustuneet...- Kaotik
- Keskustelu
- ucie universal chiplet interconnect express
- Vastauksia: 0
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Motorola esitteli IFA:ssa uudet edge 60 neo-, moto g06- ja moto g06 power -älypuhelimet
5.9.2025 13:02
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (36/2025)
5.9.2025 10:42
-
Intelin Nova Lake tulee yli kaksinkertaistamaan ydinten määrän
5.9.2025 08:15
-
Philips tuo markkinoille 5K-tarkkuuteen yltävän Brilliance 27E3U7903 -näytön
5.9.2025 08:08
-
Acer esitteli Panther Lake -kannettavaa ja julkisti tukun uusia tietokoneita ja oheislaitteita
4.9.2025 16:36
