universal chiplet interconnect express
-
UCIe tähtää sirujen välisen kommunikoinnin standardoimiseen
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Yhä useammat piirit perustuvat yhden ison sijasta useampaan pieneen siruun (chiplet), joita yhdistetään toisiinsa eri paketointiteknologioita ja siltoja hyödyntäen. Kuluttajille teknologia on tuttu esimerkiksi AMD:n Ryzen-prossoreista, jotka ovat perustuneet...- Kaotik
- Keskustelu
- ucie universal chiplet interconnect express
- Vastauksia: 0
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Japanilainen Rapidus aloitti testipiirien valmistuksen 2 nanometrin GAAFET-prosessilla
19.7.2025 00:47
-
Google julkaisee uuden Pixel-sukupolven 20. elokuuta
17.7.2025 14:24
-
Uudet artikkelit: Testissä OnePlussan Nord 5 ja Nord CE5
17.7.2025 04:10
-
Commodore julkisti uuden Commodore 64 Ultimate -kotitietokoneen
15.7.2025 23:36
-
JEDEC julkaisi LPDDR6-muististandardin vähävirtaisiin laitteisiin
15.7.2025 23:05
