soic
-
TSMC kertoi prosessi- ja paketointiteknologioidensa edistymisestä: N5P ensi vuonna, N4 ja N3 vuonna 2022
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: TSMC pitää parhaillaan 26th Technology Symposium -tapahtumaansa, jossa se muun muassa kertoo omista tulevaisuuden suunnitelmistaan. Tapahtumassa on kerrottu lisätietoa muun muassa lähitulevaisuuden prosesseista sekä katsaus kauemmas tulevaisuuteen. TSMC:n 5...- Kaotik
- Keskustelu
- 3dfabric cowos info n5p soic tsmc
- Vastauksia: 6
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Asus julkisti Snapdragon 8 Elite -piiriä käyttävän ROG Phone 9 -pelipuhelimensa
19.11.2024 13:20
-
Vuoto: Intelin ”Arrow Lake-U” onkin vain päivitetty Meteor Lake
19.11.2024 03:38
-
LG julkaisi 480-hertsisen OLED-pelinäytön QHD-resoluutiolla
18.11.2024 22:33
-
Uusi artikkeli: Testissä Apple Watch Series 10 -älykello
18.11.2024 19:45
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (46/2024)
15.11.2024 13:52
Uutisia lyhyesti
-
Huhuissa Applelta odotetaan noin 6 mm paksua "iPhone 17 Air" -mallia ensi syksynä- Juha Kokkonen
- Vastauksia: 0
-
Samsungin huhutaan suunnittelevan Exynos-piirituotannon ulkoistamista TSMC:lle
- NeliYgönen
- Vastauksia: 15
-
Redmagic esitteli Kiinassa uuden 10 Pro -lippulaivapuhelimensa
- Juha Kokkonen
- Vastauksia: 0
-
