foveros omni
-
AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita HotChip 33 -tapahtumassa
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Paketointiteknologiat ovat nousseet viime vuosina entistä suurempaan rooliin tehokkaiden piirien valmistuksessa. Erilaisia 2,5D- ja 3D-paketointiteknologioita on esitelty ja käytetty useiden eri valmistajien toimesta ja trendi näyttää jatkuvan myös...- Kaotik
- Keskustelu
- amd amd 3d foveros direct foveros omni intel v cache
- Vastauksia: 5
- Osio: io-tech.fi uutiset