foveros omni
-
AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita HotChip 33 -tapahtumassa
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Paketointiteknologiat ovat nousseet viime vuosina entistä suurempaan rooliin tehokkaiden piirien valmistuksessa. Erilaisia 2,5D- ja 3D-paketointiteknologioita on esitelty ja käytetty useiden eri valmistajien toimesta ja trendi näyttää jatkuvan myös...- Kaotik
- Keskustelu
- amd amd 3d foveros direct foveros omni intel v cache
- Vastauksia: 5
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Applen ensi vuoden suunnitelmat vuodon kohteena
18.12.2025 01:22
-
OnePlus julkaisi 15R-älypuhelimen sekä Pad Go 2 -tabletin ja Watch Lite -älykellon
17.12.2025 17:00
-
Qualcomm julkaisi kaksi edullisen pään Snapdragon-järjestelmäpiiriä
17.12.2025 00:12
-
Huawei julkaisi uudet avoimen malliset FreeClip 2 -nappikuulokkeet
16.12.2025 17:09
-
Honor julkisti Magic8 Pro- ja Lite -mallit Suomen markkinoille
15.12.2025 23:20
