foveros direct
-
AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita HotChip 33 -tapahtumassa
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Paketointiteknologiat ovat nousseet viime vuosina entistä suurempaan rooliin tehokkaiden piirien valmistuksessa. Erilaisia 2,5D- ja 3D-paketointiteknologioita on esitelty ja käytetty useiden eri valmistajien toimesta ja trendi näyttää jatkuvan myös...- Kaotik
- Keskustelu
- Vastauksia: 5
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
AMD julkaisi ensimmäisen neljänneksen osavuosikatsauksensa
2.5.2024 23:35
-
Huawei käynnistelee omien HBM-muistipiirien tuotantoa Kiinan tukemana
2.5.2024 23:09
-
Intelin vuoden ensimmäinen neljännes sukelsi miinukselle
2.5.2024 02:45
-
Corsair julkaisi 30 millimetrin paksuiset RS Max -tuulettimet ilman RGB-valoja
1.5.2024 22:47
-
Nubian 599 euron hintainen taittuvanäyttöinen Flip 5G -älypuhelin saataville Euroopassa
29.4.2024 22:10
Uutisia lyhyesti
-
Logitech G juhlistaa G502-pelihiirisarjan kymmenvuotispäiviä
- Vastauksia: 44
-
Suomen myydyimmät puhelimet huhtikuussa 2024- Vastauksia: 3
-
Asus julkaisee Snapdragon X -kannettavan 20. toukokuuta
- Vastauksia: 4
