foveros direct
-
AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita HotChip 33 -tapahtumassa
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Paketointiteknologiat ovat nousseet viime vuosina entistä suurempaan rooliin tehokkaiden piirien valmistuksessa. Erilaisia 2,5D- ja 3D-paketointiteknologioita on esitelty ja käytetty useiden eri valmistajien toimesta ja trendi näyttää jatkuvan myös...- Kaotik
- Keskustelu
- amd amd 3d foveros direct foveros omni intel v cache
- Vastauksia: 5
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Valve suunnittelee uutta ”Fremont”-koodinimellistä laitetta
12.12.2024 02:00
-
OpenAI julkaisi videoita generoivan Sora Turbo -tekoälynsä kuluttajille – ei vielä saatavilla Euroopassa
11.12.2024 18:49
-
Mozilla uudistaa brändiään rajusti
11.12.2024 16:55
-
Microsoft sallii Windows 11:n asentamisen ilman TPM 2.0 -tukea
11.12.2024 04:09
-
Google julkaisi joulukuun Pixel Drop -ominaisuuspäivitykset
10.12.2024 02:15
Uutisia lyhyesti
-
-
Kiina on aloittanut tutkinnan NVIDIAn kilpailuaseman väärinkäytöstä
- Kaotik
- Vastauksia: 8
-
