finflex
-
TSMC esitteli FinFlex-teknologian N3-valmistusprosesseille
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Maailman ylivoimaisesti suurin puolijohdevalmistaja TSMC on esitellyt uuden sukupolven valmistusprosessia ja sen mukana tulevan FinFlex-teknologian. FinFlex tulee olemaan osa yhtiön tarjontaa sen 3 nanometrin luokan N3-valmistusprosesseille. Piisirujen...- Kaotik
- Keskustelu
- Vastauksia: 0
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Intelin vuoden ensimmäinen neljännes sukelsi miinukselle
2.5.2024 02:45
-
Corsair julkaisi 30 millimetrin paksuiset RS Max -tuulettimet ilman RGB-valoja
1.5.2024 22:47
-
Nubian 599 euron hintainen taittuvanäyttöinen Flip 5G -älypuhelin saataville Euroopassa
29.4.2024 22:10
-
EHA Awards 2024 -finalistit julki
29.4.2024 20:09
-
HP:lta langattomat HyperX-nappikuulokkeet ja -pelihiiri sekä uusi Omen-pelikannettava
27.4.2024 01:07
Uutisia lyhyesti
-
Asus julkaisee Snapdragon X -kannettavan 20. toukokuuta
- Vastauksia: 1
-
AMD juhlistaa 55 vuotista taivaltaan
- Vastauksia: 2
