amd 3d
-
AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita HotChip 33 -tapahtumassa
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Paketointiteknologiat ovat nousseet viime vuosina entistä suurempaan rooliin tehokkaiden piirien valmistuksessa. Erilaisia 2,5D- ja 3D-paketointiteknologioita on esitelty ja käytetty useiden eri valmistajien toimesta ja trendi näyttää jatkuvan myös...- Kaotik
- Keskustelu
- amd amd 3d foveros direct foveros omni intel v cache
- Vastauksia: 5
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Intel julkaisi uudet ajurit Arc- ja Xe-näytönohjaimilleen (32.0.101.6874)
2.6.2025 22:15
-
Motorola julkaisi edullisemman pään moto g86- ja g56 -älypuhelimensa
30.5.2025 15:30
-
AMD julkaisi AMD Software 25.5.2 -ajurit näytönohjaimilleen ja prosessoreilleen
30.5.2025 14:55
-
DeepCoolin Computex-uutuuksiin kuului coolereita ja kaksi koteloa integroidulla nestejäähdytyksellä
30.5.2025 14:25
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (21-22/2025)
30.5.2025 14:20
Uusimmat viestit
-
-
-
-
Kodin yleiskaapelointi ja RJ45 läpi talon - keskustelua ja vinkkejä
- Viimeisin: Rockwilderness