PCI-SIG julkisti PCI Express 6.0 standardin vuodelle 2021

[Kaotik]

Vuonna 2010 julkaistu PCI Express 3.0 on ollut käytössä jo pienen ikuisuuden, mutta nyt PCI-SIG näyttäisi lyöneen turbovaihteen päälle uusien standardien julkaisussa. Viimeisen parin vuoden aikana on julkaistu PCIe 4.0 ja 5.0 ja nyt PCI-SIG julkisti myös PCIe 6.0:n.

Vajaat 64 Gt/s kaistaa x16-väylällä tarjoava PCI Express 4.0 julkaistiin 2017 ja se ollaan saamassa kuluttajapuolella markkinoille tänä vuonna AMD:n uusien Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden, X570-emolevyjen ja Navi-näytönohjainten myötä. Vega 20 -siru tukee jo PCI Express 4.0:aa, mutta AMD ei ole antanut mitään vihjeitä tuen ottamisesta käyttöön Radeon VII -näytönohjaimilla. Intel aikoo tuoda PCIe 4.0 -tuen omille alustoilleen vuonna 2020 julkaistavien Ice Lake-SP -palvelinprosessoreiden myötä ja työpöytäpuolelle ilmeisesti 2021 julkaistavan Rocket Lake -koodinimellisten Xeon E -työasemaprosessoreiden mukana.

PCI Express 5.0:n kaista x16-väylällä tuplautuu reiluun 126 Gt/s ja standardi julkaistiin aiemmin tänä vuonna. PCIe 5.0:n odotetaan saapuvan markkinoille asti viimeistään 2021 Intelin Eagle Stream -alustan Sapphire Rapids -Xeon-prosessoreilla. AMD ei ole toistaiseksi kommentoinut omia suunnitelmiaan PCI Express 5.0 -väylän suhteen.

Nyt julkistettu PCI Express 6.0:n teoreettinen maksimikaista x16-väylässä tulee olemaan 256 Gt/s eli 128 Gt/s suuntaansa. Standardi tulee vaihtamaan nykyisen NRZ-modulaation (Non-Return-to-Zero Modulation) PAM4-modulaatioon (4-Level Pulse-Amplitude Modulation), jonka lisäksi se tukee uutena ominaisuutena matalalatenssista Forward Error Correction -teknologiaa (FEC). Tuttuun tapaan standardi tulee kuitenkin olemaan täysin yhteensopiva myös aiempien PCI Express -versioiden kanssa.

PCI Express 6.0:n odotetaan valmistuvan 2021, joten vanhojen ennusmerkkien mukaan sitä voidaan odottaa kuluttajatuotteisiin vuonna 2023.

Lähde: PCI-SIG (Businesswire)

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

 

[UX]

Jos PCI Express 4.0 jo aiheutti pienten aktiivijäähyjen paluun piirisarjojen päälle, niin tarvitaanko 6.0 aikana jo prossujäähyt pitämään ne viileinä? Muistuttavatko tulevaisuuden SSD-asemat myös nykypäivän lippulaivanäytönohjaimia hädin tuskin koteloon mahtuvine jäähdyttimineen?

 

[mRkukov]

Alkoiko pcie väylien "loppuminen" emoilta näkyä siinä että pakko tehdä nopeampia väyliä? Kaistojen määtä prossulla tietää aina lisähintaa, joten jos pärjätään vähemmällä niin kuluu vähemmän piitä.

 

[OnBoard]

Jos PCI Express 4.0 jo aiheutti pienten aktiivijäähyjen paluun piirisarjojen päälle, niin tarvitaanko 6.0 aikana jo prossujäähyt pitämään ne viileinä? Muistuttavatko tulevaisuuden SSD-asemat myös nykypäivän lippulaivanäytönohjaimia hädin tuskin koteloon mahtuvine jäähdyttimineen?

Tässäpä sitä mennään pahasti metsään. PCI-E 3.0 M.2 asemat käy jo niin kuumina että suositeltavaa siili, mutta kaikissa 4.0 asemissa on jo valmiina, eli pakollista. Puhelimista löytyy jo heatpipea ja kauheat throttlet ja onpa vesijäähyjäkin saatavilla..

Eli lähinnä pitäisi ottaa järki käteen ja seuraava kännykkäprossa tarjoaa identtiset tehot edeltäjänsä kanssa, mutta huomattavasti viileämpi, eikä yritetä taas vain nopeammaksi.

5.0 M.2:t saisi tehdä saman, eli "vain" 4.0 nopeudet, mutta asemat toimivat taas myös ilman siiliä.

Ja tietty surullisen kuuluisa X570 jo ennen julkaisua, X670 toivottavasti sitten "hupsis" korjattu ja on taas passiivijäähytteinen ja löytyy idle moodikin..

For X470 the chip will run at 4.8W peak and 1.9W in an idle mode.
X570 tapauksessa 14W peak ja 11W "idle".

 

[SirKuppa]

Kuulostaa järkevältä että PCI-E - standardointi kulkee askeleen tai pari tekniikkaa edellä. Kyllä ne piirisarjat sieltä sitten aikanaan tulee ja toivottavasti jopa viilenevätkin vielä joskus. Näyttöpuolella (hdmi, dp jne) saisivat ryhdistäytyä standardiensa kanssa kun tuntuu että laitteet menevät monta askelta edeltä liitinstandardeja.

 

[Pohjanmaalta]

Tarve näille uusille nopeuksille taitaa tulla pääasiassa muualta kuin kuluttajalaitteista?

 

[vemkki]

Ehtiihän tässä tulla parit valmistusprosessipäivitykset ennen kuin tämä on ajankohtaista. Samoin voisin kuvitella, että kotikoneissa tämä tulisi aluksi vain näytönohjaimen ja prosessorin välille.

 

[mango]

Tässäpä sitä mennään pahasti metsään. PCI-E 3.0 M.2 asemat käy jo niin kuumina että suositeltavaa siili, mutta kaikissa 4.0 asemissa on jo valmiina, eli pakollista. Puhelimista löytyy jo heatpipea ja kauheat throttlet ja onpa vesijäähyjäkin saatavilla..

Eli lähinnä pitäisi ottaa järki käteen ja seuraava kännykkäprossa tarjoaa identtiset tehot edeltäjänsä kanssa, mutta huomattavasti viileämpi, eikä yritetä taas vain nopeammaksi.

5.0 M.2:t saisi tehdä saman, eli "vain" 4.0 nopeudet, mutta asemat toimivat taas myös ilman siiliä.

Ja tietty surullisen kuuluisa X570 jo ennen julkaisua, X670 toivottavasti sitten "hupsis" korjattu ja on taas passiivijäähytteinen ja löytyy idle moodikin..

For X470 the chip will run at 4.8W peak and 1.9W in an idle mode.
X570 tapauksessa 14W peak ja 11W "idle".

Ei nopeampia standardeja suunnitella heille, ketkä eivät niitä tarvitse. Ne suunnitellaan heidän tarpeisiin, keille nykyinen standardi ei riitä.

 

[joghe]

Tallennuksen nopeutessa tuosta 4.0 on todella hyötä jo kuluttuja tasolla. Näytänohjain sitä ei tarvitse, 1.0 (x16) täyttää kortin 8gigan muistin sekunnissa olettaen että sitä matskua on saatavilla sitä tahtia. En usko että 4.0 stantussa on näytönohjaimelle merkitystä onko kiinni x4 vai x16 linkillä.

 

[OnBoard]

Ei nopeampia standardeja suunnitella heille, ketkä eivät niitä tarvitse. Ne suunnitellaan heidän tarpeisiin, keille nykyinen standardi ei riitä.

Ei nyt ollutkaan moite uudesta nopeammasta standardista, vaan liian nopeiden tuotteiden pukkaaminen markkinoille, kun tietotaito ei vielä riitä. Ja taidolla tässä tarkoitetaan vähävirtaista. Vähän kuten Inttelin tuleva 9900KS, lisätään voltteja ylikellotetaan entinen tuote "tässä uusi ja nopea, kun ei nykyinen riittänyt!" Oikea tapa toki on sama TDP mutta enemmän ytimiä/kelloja pienemmälä valmistusprosesilla.

M.2 asemien kanssa taas tarvitaan NAND muisteille enemmän kerroksia/uudempaa valmistusprosessia/vähemmän voltteja ohjaimelle, jotta saadaan se nopeus etu nykyisiin M.2 asemiin, ilman että lämpömopo karkaa käsistä.

Ja kännyköissä mopo on karannut käsistä ajat sitten, ei ne hitaita ole olleet vuosiiin, ihan hyvin kerkeää rauhassa tehdä uudemman vähävirtaisen prosessorin ja sitten vasta julkaistaan se. Myydään vaikka niitä 3310 värikuoria sillä aikaa

 

[gouca]

Tallennuksen nopeutessa tuosta 4.0 on todella hyötä jo kuluttuja tasolla.

Ahaa, mikähän kuluttajatason käytäntö tuottaa tasaisesti yli 3.0:n tarjoamia bittejä?

 

[vemkki]

Tallennuksen nopeutessa tuosta 4.0 on todella hyötä jo kuluttuja tasolla. Näytänohjain sitä ei tarvitse, 1.0 (x16) täyttää kortin 8gigan muistin sekunnissa olettaen että sitä matskua on saatavilla sitä tahtia. En usko että 4.0 stantussa on näytönohjaimelle merkitystä onko kiinni x4 vai x16 linkillä.

Nykykäytössä suppeampikin kaista näytönohjaimelle on riittävä, mutta onhan siinä eroa, että onko kaistaa 16 gigaa sekunnissa vai 256 gigaa sekunnissa. Jälkimmäinen antaa ihan uusia mahdollisuuksia keskusmuistin käyttämiselle näytönohjaimen jatkeena.

Sinänsä varmaan suuremmat siirtonopeudet antaisivat mahdollisuuden käyttää kapeampia väyliä. Jos PCIe 6.0 1x siirtää 8 gigaa sekunnissa, niin saattaisi riittää vähempikin kuin 4x SSD-asemille.

 

[mRkukov]

OT

Ja kännyköissä mopo on karannut käsistä ajat sitten, ei ne hitaita ole olleet vuosiiin, ihan hyvin kerkeää rauhassa tehdä uudemman vähävirtaisen prosessorin ja sitten vasta julkaistaan se. Myydään vaikka niitä 3310 värikuoria sillä aikaa

Osta niitä keskitason luureja. Vähemmän potkua ja vähemmän lämpöä.

Nykykäytössä suppeampikin kaista näytönohjaimelle on riittävä, mutta onhan siinä eroa, että onko kaistaa 16 gigaa sekunnissa vai 256 gigaa sekunnissa. Jälkimmäinen antaa ihan uusia mahdollisuuksia keskusmuistin käyttämiselle näytönohjaimen jatkeena.

HBCC? Ei tarvita edes PCIe4:sta.

 

[joghe]

Tallennuksen nopeutessa tuosta 4.0 on todella hyötä jo kuluttuja tasolla.

Ahaa, mikähän kuluttajatason käytäntö tuottaa tasaisesti yli 3.0:n tarjoamia bittejä?

3.0 hyppäys 4.0 tarkoittaa että x2 linkillä päästään samaan kuin aikaisemmin x4 linkillä, hyöty on merkittävä nimenomaan kuluttaja tasolla, HEDT järjestelmistä nyt niin väliä kun kaistoja on muutenkin enemmän.

 

[joghe]

Tallennuksen nopeutessa tuosta 4.0 on todella hyötä jo kuluttuja tasolla. Näytänohjain sitä ei tarvitse, 1.0 (x16) täyttää kortin 8gigan muistin sekunnissa olettaen että sitä matskua on saatavilla sitä tahtia. En usko että 4.0 stantussa on näytönohjaimelle merkitystä onko kiinni x4 vai x16 linkillä.

Nykykäytössä suppeampikin kaista näytönohjaimelle on riittävä, mutta onhan siinä eroa, että onko kaistaa 16 gigaa sekunnissa vai 256 gigaa sekunnissa. Jälkimmäinen antaa ihan uusia mahdollisuuksia keskusmuistin käyttämiselle näytönohjaimen jatkeena.

Sinänsä varmaan suuremmat siirtonopeudet antaisivat mahdollisuuden käyttää kapeampia väyliä. Jos PCIe 6.0 1x siirtää 8 gigaa sekunnissa, niin saattaisi riittää vähempikin kuin 4x SSD-asemille.

Kuinka moni näytönohjaimen työtehtävä kakkuaa keskusmuistista?
Sanoisin nolla mutta varmasti joku erikoistapaus näinkin tekee.(itse asiassa viisaammaat vois valistaa)
Graaffisesti raskaat AAA pelit (arvostan nämä ÖÖÖ) pysyy visusti kortin omassa muistissa.

 

[vemkki]

Kuinka moni näytönohjaimen työtehtävä kakkuaa keskusmuistista?
Sanoisin nolla mutta varmasti joku erikoistapaus näinkin tekee.(itse asiassa viisaammaat vois valistaa)
Graaffisesti raskaat AAA pelit (arvostan nämä ÖÖÖ) pysyy visusti kortin omassa muistissa.

Juuri siksi, että käynti keskusmuistissa romahduttaisi suorituskyvyn.

 

[Kaotik]

Kuinka moni näytönohjaimen työtehtävä kakkuaa keskusmuistista?
Sanoisin nolla mutta varmasti joku erikoistapaus näinkin tekee.(itse asiassa viisaammaat vois valistaa)
Graaffisesti raskaat AAA pelit (arvostan nämä ÖÖÖ) pysyy visusti kortin omassa muistissa.

Juuri siksi, että käynti keskusmuistissa romahduttaisi suorituskyvyn.

Jeps, mutta on sillä muutenkin väliä kuinka nopeaa levyä siellä on jatkeena. Esimerkiksi PlayStation 4:n Spider-Manin liikkumisnopeus on se mitä se on koska nopeampaa ei saa striimattua tavaraa kiintolevyltä ja aivan taatusti tuolta löytyy lukuisia muitakin vastaavia tapauksia (tosin moni on tainnut valita sen reitin että objekteja ilmestyy tyhjästä sitä mukaa kun niitä saadaan ladattua, mikä ei rajoita liikkumisnopeutta mutta on erittäin ärsyttävä ilmiö)

((juu, tiedän, PS4:ssä on vain perinteinen hidas kiintolevy, mutta se nyt oli kätevä käytännön esimerkki siitä miten kiintolevyn/SSD:n nopeus voi rajoittaa pelejä))

 

[Griffin]

Tässäpä sitä mennään pahasti metsään. PCI-E 3.0 M.2 asemat käy jo niin kuumina että suositeltavaa siili, mutta kaikissa 4.0 asemissa on jo valmiina, eli pakollista. Puhelimista löytyy jo heatpipea ja kauheat throttlet ja onpa vesijäähyjäkin saatavilla..

Eli lähinnä pitäisi ottaa järki käteen ja seuraava kännykkäprossa tarjoaa identtiset tehot edeltäjänsä kanssa, mutta huomattavasti viileämpi, eikä yritetä taas vain nopeammaksi.

5.0 M.2:t saisi tehdä saman, eli "vain" 4.0 nopeudet, mutta asemat toimivat taas myös ilman siiliä.

Ja tietty surullisen kuuluisa X570 jo ennen julkaisua, X670 toivottavasti sitten "hupsis" korjattu ja on taas passiivijäähytteinen ja löytyy idle moodikin..

For X470 the chip will run at 4.8W peak and 1.9W in an idle mode.
X570 tapauksessa 14W peak ja 11W "idle".

Jospa AMD ei ole osannut suunnitella piiriä yhtähyvin, kuin asmedia?

 

[Melbac]

Pcie4 väylää ei pysty pistämään idleen samalla tavalla kuin pcie3 väylää?.Minkäs takia toi muuten vie noin paljon eli onko intelin piireillä sama juttu?.

 

[vemkki]

Pcie4 väylää ei pysty pistämään idleen samalla tavalla kuin pcie3 väylää?.Minkäs takia toi muuten vie noin paljon eli onko intelin piireillä sama juttu?.

Intelillä ei ole vielä PCIe 4.0 -ratkaisua.

 

[Melbac]

Intelillä ei ole vielä PCIe 4.0 -ratkaisua.

Ei olekkaan.

/edit
Amd tehnyt piirisarjan kuten se "pitääkin" eli mahdollisimman nopeaksi kun asmedia on taas hinta perusteella?.Tai sitten asmedialla on jotain linsessejä mitä amd:llä ei ole eli eivät ole voineet käyttää jotain tekniikkoja?.Tossa X570 on myös usb 3.2 mitä x470 ei ole.

/offtopic
nvme 1.4:kin julkistettu
NVMe 1.4 Specification Published: Further Optimizing Performance and Reliability

Mites toi homma muuten menee noiden kanssa eli emon piirisarjaa ei tarvitse päivittää ollenkaan vaan levyn pitää vain tukea uudempaa versiota?.

 

[vemkki]

Amd tehnyt piirisarjan kuten se "pitääkin" eli mahdollisimman nopeaksi kun asmedia on taas hinta perusteella?.Tai sitten asmedialla on jotain linsessejä mitä amd:llä ei ole eli eivät ole voineet käyttää jotain tekniikkoja?.Tossa X570 on myös usb 3.2 mitä x470 ei ole.

Itse veikkaisin, että koska tuo X570 on ensimmäinen PCIe 4.0 -piirisarja, niin ei se vielä ihan optimaalinen ole.

 

[OnBoard]

Jospa AMD ei ole osannut suunnitella piiriä yhtähyvin, kuin asmedia?

Amd tehnyt piirisarjan kuten se "pitääkin" eli mahdollisimman nopeaksi kun asmedia on taas hinta perusteella?.Tai sitten asmedialla on jotain linsessejä mitä amd:llä ei ole eli eivät ole voineet käyttää jotain tekniikkoja?.Tossa X570 on myös usb 3.2 mitä x470 ei ole.

Kuulemma X570 on vain Ryzen 3000 "Matisse" prossan I/O-ohjain 14nm tekniikalla ylimääräiset palikat disabloituna (prossassa siis 12nm). Eli hieman selittää, kun ei ole edes suunitetu ja tehty vanhemmalla tekniikalla kuin suuniteltu, että miksi on kuuma. Toki varsin nerokasta kun hyötykäytetään jo olemassa oleva osa ja vielä eri valmistustekniikalla, niin ei vie kapasiteettia samalta linjalta.



ASMedian PCI-E 4.0 chipsetti pitäisi tulla ensi vuonna, B550 ilmeisesti siis vaan 3.0:aa tukeva, tulee prosessorista 16x 4.0 näyttikselle ja 1kpl 4x M.2 käyttöön. Jos/kun ASMedia saa sitten 4.0:nsa valmiiksi nähdäänkö X570 refreshi?

ASMedia Brings PCIe 3.0 to AMD's B550 and A520 Chipsets - DigiTimes

 

[E.T]

Kaistojen määtä prossulla tietää aina lisähintaa, joten jos pärjätään vähemmällä niin kuluu vähemmän piitä.

No nyt sitä lisähintaa tulee taatusti rajusti lisää emolevylle.
Kun kerran PCIe v4:n kanssa on jo haasteellista, niin kuinkahan kalliita materiaaleja ja lisäkomponentteja jo vitosversio tulee vaatimaan kutosesta puhumattakaan.
Parissa vuodessa varmaan nähdään emolevyissä "hinnat alkaen" taso josta Yakuza-Jenkin olisi ylpeä.

Tallennuksen nopeutessa tuosta 4.0 on todella hyötä jo kuluttuja tasolla.

Harva kuluttaja tarvitsee edes PCIe v3 NVMe:n käärmeöljysynteettisiä benchmarketing-lukuja yhtään mihinkään.
Windowsinkaan latauminenkaan ei ole käytännössä paljoa SATA SSD:tä nopeampaa.

 

[vemkki]

No nyt sitä lisähintaa tulee taatusti rajusti lisää emolevylle.
Kun kerran PCIe v4:n kanssa on jo haasteellista, niin kuinkahan kalliita materiaaleja ja lisäkomponentteja jo vitosversio tulee vaatimaan kutosesta puhumattakaan.

Kuutosversiossa oleellista on se, että signalointitapa muuttuu. Käytetäänkin neljää jännitetasoa nykyisen kahden sijasta. Anandtech kyllä kommentoi, että tuo signalointitapa on kalliimpi toteuttaa.

PCIe 4.0:n haasteellisuudesta: Tuntuu vähän siltä, että AMD menee nyt teknologisesti hieman etukenossa. Useinhan on ollut niin, että piirisarjan PCIe-versio on ollut alempi kuin prosessorin itsensä, koska tärkeintä on ollut suoraan prosessoriin kytketyn näytönohjaimen tai näytönohjainten saama kaista. Nyt tietysti piirisarjan kaista kiinnostaa aiempaa enemmän erityisesti M.2 NVMe-levyjen myötä, mutta olisiko kuluttajatasolla kuitenkin riittänyt vielä ainakin vuoden verran PCIe 3.0 piirisarjalle. Varsinkin kun prosessoriin saa suoraan yhden M.2 NVMe SSD:n kiinni.

 

[mRkukov]

PCIe 4.0:n haasteellisuudesta: Tuntuu vähän siltä, että AMD menee nyt teknologisesti hieman etukenossa. Useinhan on ollut niin, että piirisarjan PCIe-versio on ollut alempi kuin prosessorin itsensä, koska tärkeintä on ollut suoraan prosessoriin kytketyn näytönohjaimen tai näytönohjainten saama kaista. Nyt tietysti piirisarjan kaista kiinnostaa aiempaa enemmän erityisesti M.2 NVMe-levyjen myötä, mutta olisiko kuluttajatasolla kuitenkin riittänyt vielä ainakin vuoden verran PCIe 3.0 piirisarjalle. Varsinkin kun prosessoriin saa suoraan yhden M.2 NVMe SSD:n kiinni.

Toisaalta amd voi tehdä näin, koska vanhatkin levyt tarjoaa tukea uusille prossuille. Emovalmistajat taas tyytyväisiä koska saavat myydä kalliimpia premium tuotteita.

 

[Kaotik]

Kuutosversiossa oleellista on se, että signalointitapa muuttuu. Käytetäänkin neljää jännitetasoa nykyisen kahden sijasta. Anandtech kyllä kommentoi, että tuo signalointitapa on kalliimpi toteuttaa.

PCIe 4.0:n haasteellisuudesta: Tuntuu vähän siltä, että AMD menee nyt teknologisesti hieman etukenossa. Useinhan on ollut niin, että piirisarjan PCIe-versio on ollut alempi kuin prosessorin itsensä, koska tärkeintä on ollut suoraan prosessoriin kytketyn näytönohjaimen tai näytönohjainten saama kaista. Nyt tietysti piirisarjan kaista kiinnostaa aiempaa enemmän erityisesti M.2 NVMe-levyjen myötä, mutta olisiko kuluttajatasolla kuitenkin riittänyt vielä ainakin vuoden verran PCIe 3.0 piirisarjalle. Varsinkin kun prosessoriin saa suoraan yhden M.2 NVMe SSD:n kiinni.

Tässä tapauksessa PCIe3-piirisarjan toteuttaminen olisi voinut hyvin olla kalliimpi vaihtoehto.
Nykyiset piirisarjat on varustettu vain PCIe2-tuella (pl linkki prosessorille mikä on PCIe3), joten olisi pitänyt suunnitella uusiksi kuitenkin. Nyt päätettiin sen sijasta ottaa se sama I/O-siru mikä oli tehty jo valmiiksi ja toteuttaa se vanhemmalla prosessiversiolla jossa on kuitenkin samat suunnittelusäännöt ja (AMD:n aiempien 12nm-piirien perusteella) kirjastot käytössä, minkä pitäisi tehdä siirrosta toiselle prosessille niin yksinkertaista kuin se voi ikinä olla

 

[E.T]

PCIe 4.0:n haasteellisuudesta: Tuntuu vähän siltä, että AMD menee nyt teknologisesti hieman etukenossa. Useinhan on ollut niin, että piirisarjan PCIe-versio on ollut alempi kuin prosessorin itsensä, koska tärkeintä on ollut suoraan prosessoriin kytketyn näytönohjaimen tai näytönohjainten saama kaista. Nyt tietysti piirisarjan kaista kiinnostaa aiempaa enemmän erityisesti M.2 NVMe-levyjen myötä, mutta olisiko kuluttajatasolla kuitenkin riittänyt vielä ainakin vuoden verran PCIe 3.0 piirisarjalle. Varsinkin kun prosessoriin saa suoraan yhden M.2 NVMe SSD:n kiinni.

Ehkä AMD myös vähän ajatteli työasemakäyttöäkin, vaikka periaatteessa onkin työpöytäalusta.
Vääntöähän tulee prossuista riittämään siihenkin käyttöön.

 

[KoneenKokoaja]

Jos PCI Express 4.0 jo aiheutti pienten aktiivijäähyjen paluun piirisarjojen päälle, niin tarvitaanko 6.0 aikana jo prossujäähyt pitämään ne viileinä? Muistuttavatko tulevaisuuden SSD-asemat myös nykypäivän lippulaivanäytönohjaimia hädin tuskin koteloon mahtuvine jäähdyttimineen?

Tätä kyllä itsekin mietin. Keskustelemmeko 2020 luvulla siitä otatko SSD-asemasi kahdella vai kolmella tuulettimella ja riittääkö se 5cm kupari vuoraus varmasti tuulettimien kanssa jäähdytykseksi.

Oma vesijäähdytys joka komponentille tulee ainakin kotelo täyteen putkia. Tarttee kohta LVI luvat ja putkimiehen, että saa rakentaa pelikoneen.

 

[Muumi75]

Tätä kyllä itsekin mietin. Keskustelemmeko 2020 luvulla siitä otatko SSD-asemasi kahdella vai kolmella tuulettimella ja riittääkö se 5cm kupari vuoraus varmasti tuulettimien kanssa jäähdytykseksi.

Ei tarvi välttämättä tuulettimia erikseen. Siili joka mahtuu koteloon 1U tai 2U riittää. Niissä koteloissa on yleensä tehokkaat tuulettimet, ja ääntä riittää

Näyttiksillehän tosiaan ainakin toistaseksi riittää vielä 3.0, eipä muu oikein tota kaistaa tarvitse ku SSD:t jotka nopeutuvat jatkuvasti.

Verkkokortit tarvitsevat kaistaa. Jälleen puhun 1U, 2U koneista ja muista räkkiin menevistä missä kaistantarve ei ole vähenemässä tulevaisuudessa.

 

[Kaotik]

Verkkokortit tarvitsevat kaistaa. Jälleen puhun 1U, 2U koneista ja muista räkkiin menevistä missä kaistantarve ei ole vähenemässä tulevaisuudessa.

Tarvitsevat, mutta ei määrättömästi. Yhdelle 10GbE-verkkokortille riittää PCIe1 x8 / PCIe2 x4 / PCIe3 x2 / PCIe4 x1, toki jos puhutaan jostain 25/50/100 mellanoxeista sun muista niin tilanne muuttuu mutta niiden takana tapaa vissiin muutenkin olla vähän järeämpää rautaa ja sitä kautta enemmän kaistoja mihin kytkeä.

 

[Griffin]

Monia juttuja ei kannata edes yrittää tehdä GPUn kanssa tai SSD:n kanssa, kun niiden ja prossun välinen yhteys on nyt ihan liian hidas. On täysin varmaa, että kun rauta kehittyy, niin niitä nopeampia yhteyksiä käydään hyödyntämään, kunhan rauta on tarpeeksi yleistä.

Veikkaan, että SSD:n kanssa mennään siihen, että sinne tulee todella nopeaa muistia ja sitten hitaampaa muistia ja kriittiset rakenteet pyritään pitämään siinä nopeimmassa muistissa.

 

[KVahlman]

Monia juttuja ei kannata edes yrittää tehdä GPUn kanssa tai SSD:n kanssa, kun niiden ja prossun välinen yhteys on nyt ihan liian hidas. On täysin varmaa, että kun rauta kehittyy, niin niitä nopeampia yhteyksiä käydään hyödyntämään, kunhan rauta on tarpeeksi yleistä.

Tästä saatetaan saada esimerkkiä jos uudet konsolit oikeasti tulee spekulaatioiden ja markkinoinnin mukaisesti supernopealla tallennustilalla, siellä puolella kun ennemmin tai myöhemmin aina revitään laitteistosta kaikki irti ja pelimaailmassa on useitakin kohteita missä moista voitaisiin hyödyntää.

 

[Griffin]

Tästä saatetaan saada esimerkkiä jos uudet konsolit oikeasti tulee spekulaatioiden ja markkinoinnin mukaisesti supernopealla tallennustilalla, siellä puolella kun ennemmin tai myöhemmin aina revitään laitteistosta kaikki irti ja pelimaailmassa on useitakin kohteita missä moista voitaisiin hyödyntää.

Se olisikin erittäin hyvä juttu, saataisiin tähän 10 vuotta kestäneeseen jämähtämiseen liikettä ja pelaajien laitekanta pakkouudistuisi, jos aikoisi pelata uusia pelejä..

 

[KoneenKokoaja]

Veikkaan, että SSD:n kanssa mennään siihen, että sinne tulee todella nopeaa muistia ja sitten hitaampaa muistia ja kriittiset rakenteet pyritään pitämään siinä nopeimmassa muistissa.

Se riippuu ihan siitä mitkä ovat eri muistityyppien valmistuskustannukset jos joku kehittää sellaisen muistityypin joka on halpa valmistaa ja omaa kaikki nykyisten muistipiirien hyvät puolet ja on nopeaa ei ole mitään syytä laittaa SSD levylle eri muistityyppejä jos siitä ei ole kustannushyötyä. Jos nopeat muistipiirit ovat hyvin kalliita ja hitaat halpoja silloin syntyy näitä yhdistelmä SSD levyjä. Itse olen sitä mieltä, että nämä QLC NAND ja TLC NAND yhdistelmä levyt tuleavat katoamaan markkinoilta heti kun parempien NAND tyyppien hinnat tippuvat tarpeeksi, koska eri piirien yhdistelmien synnyttämä kustannushyöty valmistuksessa katoaa.

 

[Griffin]

Se riippuu ihan siitä mitkä ovat eri muistityyppien valmistuskustannukset jos joku kehittää sellaisen muistityypin joka on halpa valmistaa ja omaa kaikki nykyisten muistipiirien hyvät puolet ja on nopeaa ei ole mitään syytä laittaa SSD levylle eri muistityyppejä jos siitä ei ole kustannushyötyä. Jos nopeat muistipiirit ovat hyvin kalliita ja hitaat halpoja silloin syntyy näitä yhdistelmä SSD levyjä. Itse olen sitä mieltä, että nämä QLC NAND ja TLC NAND yhdistelmä levyt tuleavat katoamaan markkinoilta heti kun parempien NAND tyyppien hinnat tippuvat tarpeeksi, koska eri piirien yhdistelmien synnyttämä kustannushyöty valmistuksessa katoaa.

NANDit on menneet QLC:n suuntaan, joka on ehdottomasti selkeästi huonompaa kuin TLC, joka on selkeästi huonompaa, kuin MLC, joka on selkeästi huonompaa, kuin MLC.

Intelin ja mikronin muistiratkaisu taitaisi olla selkeästi näitä parempi, mutta se taitaa olla tiukasti patentoitu, joka voi jarruttaa sen halventumista ja yleistä markkinoilletuloa esim jonkun 10 vuotta.

 

[E.T]

Itse olen sitä mieltä, että nämä QLC NAND ja TLC NAND yhdistelmä levyt tuleavat katoamaan markkinoilta heti kun parempien NAND tyyppien hinnat tippuvat tarpeeksi, koska eri piirien yhdistelmien synnyttämä kustannushyöty valmistuksessa katoaa.

Ei QLC+TLC yhdistelmiä olekaan.
QLC-levyissä ohjain käyttää osaa vapaata tilaa yksinkertaisena (=sitä kautta nopeana) kirjoittaa ja lukea SLC-puskurina.

Ja suurempi pinta-ala piitä tulee aina maksamaan enemmän kuin pienempi.
MLC:lle riittää samalle tallennuskapasiteetille 50% SLC sirun pinta-alasta.
TLC:lle riittää 33% pinta-alasta verrattuna SLC:hen ja QLC:lle 25%

 

[vemkki]

Intelin ja mikronin muistiratkaisu taitaisi olla selkeästi näitä parempi, mutta se taitaa olla tiukasti patentoitu, joka voi jarruttaa sen halventumista ja yleistä markkinoilletuloa esim jonkun 10 vuotta.

Jos viittaat Optaneen, niin sillähän on kapasiteetti niin paljon tyypillistä flashia pienempi, ettei sitä voi sanoa flashia paremmaksi. Markkinasegmentti on eri.

 

[-SD-]

PCI Express® 6.0 Specification on Track: Revision 0.3 Complete - PCI-SIG

 

[E.T]

PCI Express® 6.0 Specification on Track: Revision 0.3 Complete - PCI-SIG

Sitten vain odottamaan kumpi valmistuu nopeammin: DDR5 vai PCIe 6.0

 

[Kaotik]

Sitten vain odottamaan kumpi valmistuu nopeammin: DDR5 vai PCIe 6.0

Tämän vuoden loppuun mennessä lupailivat viimeksi

 

[E.T]

Tämän vuoden loppuun mennessä lupailivat viimeksi

Ja alunperin piti olla valmis 2016 aivan kuten Intelin 10nm noden.
No josko olisivat edes vähän Inteliä nopeampia ja saisivat speksin ulos edes vuoden sisään.

PCIe v6:n osalta en kyllä halua miettiäkään mitä vaatimuksia se laittaa emolevyille.
Voi olla että X570 emot näyttävät sen jälkeen halvoilta.

 

[KoneenKokoaja]

PCIe v6:n osalta en kyllä halua miettiäkään mitä vaatimuksia se laittaa emolevyille.
Voi olla että X570 emot näyttävät sen jälkeen halvoilta.

Itse veikkaan, että voi mennä aikaa ennenkuin PCIe v6 tulee kuluttaja koneisiin todennäköisesti menee niin kalliiksi, että menee serveritason käyttöön pääasiassa, koska siellä tarvitaan nopeaa väylää.

 

[E.T]

Itse veikkaan, että voi mennä aikaa ennenkuin PCIe v6 tulee kuluttaja koneisiin todennäköisesti menee niin kalliiksi, että menee serveritason käyttöön pääasiassa, koska siellä tarvitaan nopeaa väylää.

PCIe v5:n ~2GB/s x1 slotille tosiaan riittää todella pitkälle kuluttajatasolla.
10Gbit verkkokorttikin menisi siihen, samoin kuin RAID ohjain aika monen HDD:n pakalle.
v5 x16 slotti sekin riittää näytönohjaimille todella pitkäksi aikaa, kun v3 x8 kaistanleveyskin on aika hyvin riittävä pelien nykyisillä GPU-käyttötavoilla.

Ja ensinhän pitäisi saada Intel tukemaan edes PCIe v5:ttä.
Näinköhän tulee edes sitäkään ensivuodeksi, kun prossu on samaa Skylaken uudelleenbrändäystä.
Tosin PCIe v5 olisi hyvä veruke prossujen kutsumiseksi uusiksi.