AMD esitteli 7 nanometrin Zen 2 -prosessorit ja Vega 20 -grafiikkapiirin

Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
11 031
Prosessoria ei rakenneta ilmaan vaan piirilevyn päälle
Ei, vaan se valmistetaan piikiekolle. Paljon myöhemmin se piikiekonpalanen sitten voidaan asentaa piirilevylle.

Tziizus mitä tulkintaa
Kyseessä oli ja on edelleen kahden moduulin ja IF kalvoston välinen muistiliikenne
miten helvatussa sen voi sekoittaa erillisiin ytimiin
Edelleenkään tuossa mitä selität ei ole mitään järkeä.

Ei siellä ole mitään moduleita.

Eikä IF koostu mistään kalvoista.

Jos käyttäisit oikeita termejä niin ei tarvitsisi tulkita, että mitä ihmettä yrität oikein sanoa.
 
Liittynyt
05.02.2017
Viestejä
5 124
En muuten ole huomannut täällä uutisointia uudesta aika korkealle kellotetusta ekan sukupolven EPYCistä (7371):
AMD Launches The 16 Core EPYC 7671 - Fastest Clocked EPYC Chip
14 nm, 16 ydintä, roimasti korotetut kellotaajuudet, mutta julkaistiin vasta nyt. Voisikohan tästä saada jotain vihiä toisen sukupolven EPYCeistä? Haiskahtaisi mielestäni siltä, että 7 nm prosessilla tulee vain vähintään 32-ytimisiä malleja, ja lisäksi ilmeisesti kellotaajuudet nousevat kohtalaisesti, kun nyt on raaskittu nostaa 16-ytimisenkin boost-taajuus 2,9 gigahertsistä 3,8 gigahertsiin ja perustaajuuskin 2,4 gigahertsistä 3,1 gigahertsiin.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 452
En muuten ole huomannut täällä uutisointia uudesta aika korkealle kellotetusta ekan sukupolven EPYCistä (7371):
AMD Launches The 16 Core EPYC 7671 - Fastest Clocked EPYC Chip
14 nm, 16 ydintä, roimasti korotetut kellotaajuudet, mutta julkaistiin vasta nyt. Voisikohan tästä saada jotain vihiä toisen sukupolven EPYCeistä? Haiskahtaisi mielestäni siltä, että 7 nm prosessilla tulee vain vähintään 32-ytimisiä malleja, ja lisäksi ilmeisesti kellotaajuudet nousevat kohtalaisesti, kun nyt on raaskittu nostaa 16-ytimisenkin boost-taajuus 2,9 gigahertsistä 3,8 gigahertsiin ja perustaajuuskin 2,4 gigahertsistä 3,1 gigahertsiin.
Ei, se ei kerro yhtään mitään toisen sukupolven Epyceistä. Toisen sukupolven Epyceissä on maksimissaan 64 ydintä, ei 32, kellotaajuudet jää nähtäväksi.
Lisäksi nuo "roimasti korotetut kellotaajuudet" ovat sitä vain palvelinpuolella, työasemapuolella Threadripper 2990WX:ssä on 32 ydintä, korkeammat Boost-kellot ja vain 100 MHz pienempi peruskellotaajuus. 16-ytimisessä Threadripper 2950X:ssä on sekä Boost- että peruskellotaajuudet vielä selvästi korkeammat.
 
Liittynyt
17.01.2018
Viestejä
409
Ei, vaan se valmistetaan piikiekolle. Paljon myöhemmin se piikiekonpalanen sitten voidaan asentaa piirilevylle.



Edelleenkään tuossa mitä selität ei ole mitään järkeä.

Ei siellä ole mitään moduleita.

Eikä IF koostu mistään kalvoista.

Jos käyttäisit oikeita termejä niin ei tarvitsisi tulkita, että mitä ihmettä yrität oikein sanoa.
Asennetaan piirilevylle joka on tehty piikiekosta ,
Rome prossuissa EI ole chiplettejä ?
Ryzeneissä ei ole moduulia yhdistävää L3 cachea
Mistä Infinity Fabric koostuu , jos siellä ei ole kerroksellisia väyliä
Pelkkiä pintakomponenttejä vai socket pinnejä
Miten Raven toimii ilman prossun sisäistä tiedonsiirtoa
 
Liittynyt
05.02.2017
Viestejä
5 124
Ei, se ei kerro yhtään mitään toisen sukupolven Epyceistä. Toisen sukupolven Epyceissä on maksimissaan 64 ydintä, ei 32, kellotaajuudet jää nähtäväksi.
Lisäksi nuo "roimasti korotetut kellotaajuudet" ovat sitä vain palvelinpuolella, työasemapuolella Threadripper 2990WX:ssä on 32 ydintä, korkeammat Boost-kellot ja vain 100 MHz pienempi peruskellotaajuus. 16-ytimisessä Threadripper 2950X:ssä on sekä Boost- että peruskellotaajuudet vielä selvästi korkeammat.
Nojoo, täytyy sanoa, että unohdin Threadripperit kokonaan, eli toki 16-ytimisen mallin kellotaajuuksia piti nostaa, jotta se on kilpailukykyinen 2950X:ää vastaan. Silti väitän, että kyllä tässä on pitänyt huomioida myös tulevat Romet.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 452
Nojoo, täytyy sanoa, että unohdin Threadripperit kokonaan, eli toki 16-ytimisen mallin kellotaajuuksia piti nostaa, jotta se on kilpailukykyinen 2950X:ää vastaan. Silti väitän, että kyllä tässä on pitänyt huomioida myös tulevat Romet.
Tuskin Romet mitenkään on vaikuttaneet tämän kellotaajuuksiin, en ainakaan itse näe mitään syytä miksi olisi. Romella on ihan toiset myyntivaltit.

Asennetaan piirilevylle joka on tehty piikiekosta ,
Täh? Prosessori eli se varsinainen siru on piikiekolle valotettu (valmistettu). Piirilevyä ei tehdä piikiekoista vaan lasikuidusta, muovista ja metallista. Se piikiekosta leikattu siru voidaan sitten asentaa sille piirilevylle jotta saadaan kiva sockettiin istuva prosessori.
Rome prossuissa EI ole chiplettejä ?
Chipletit eivät ole moduuleita.
Ryzeneissä ei ole moduulia yhdistävää L3 cachea
Ryzeneissä on CCX:n yhdistävä L3. Romessa on lähes varmasti CCX:n yhdistävä L3. Ryzenissä ei ole moduuleita, kuten ei Romessakaan.
Mistä Infinity Fabric koostuu , jos siellä ei ole kerroksellisia väyliä
Väylistä, ei ne ole mitään kerroksia tai kalvoja.
Pelkkiä pintakomponenttejä vai socket pinnejä
Nyt on mahdotonta arvata mihin osaan hkultalan viestistä tällä viittasit, mutta sen verran kuitenkin voidaan todeta heti alkuun ettei pintaliitoskomponenteilla ja "socket pinneillä" ei ole mitään tekemistä toistensa kanssa.
Miten Raven toimii ilman prossun sisäistä tiedonsiirtoa
Ei se toimisikaan, kuten ei mikään muukaan prosessori.

Sun viestien taso on kyllä nyt niin heikoissa kantimissa että käytä hyvä ihminen niiden kirjoittamiseen enemmän aikaa. Tarkista viestin rakenne, termit ja niin edelleen ettei tule tällaista sillisalaattia josta muut joutuvat arvailemaan että mitäs ihmettä tällä kertaa mahdat tarkoittaa.
 
Liittynyt
17.01.2018
Viestejä
409
Täh? Prosessori eli se varsinainen siru on piikiekolle valotettu (valmistettu). Piirilevyä ei tehdä piikiekoista vaan lasikuidusta, muovista ja metallista. Se piikiekosta leikattu siru voidaan sitten asentaa sille piirilevylle jotta saadaan kiva sockettiin istuva prosessori.
Niinpä , ja kun metallit ovat sähköisesti johtavia , mikä enemmän , mikä vähemmän , niin piirilevyä ei voida rakentaa pelkästään Prossun alumiiniseoksisen kuoren varaan

Chipletit eivät ole moduuleita.
Väitätkö täten että ytimet rakennetaat erikseen ja asennetaan prosuun erillisinä osina , ettei niitä kasata yhteen chiplettiin ja asenneta kasattuna moduulina

Ryzeneissä on CCX:n yhdistävä L3. Romessa on lähes varmasti CCX:n yhdistävä L3. Ryzenissä ei ole moduuleita, kuten ei Romessakaan.
Siis CCX ei olekkaan yhtenäinen komponentti vaan joku hajatelma
Theardripperit on rakennettu tyhjän päälle

Väylistä, ei ne ole mitään kerroksia tai kalvoja.
Oletko 100% ettei jossain PCB esim, emoissa käytetä kalvoja


Ei se toimisikaan, kuten ei mikään muukaan prosessori.
Prosessori ei toimisi Duroroplast piirilevyillä , miksi ei

Sun viestien taso on kyllä nyt niin heikoissa kantimissa että käytä hyvä ihminen niiden kirjoittamiseen enemmän aikaa. Tarkista viestin rakenne, termit ja niin edelleen ettei tule tällaista sillisalaattia josta muut joutuvat arvailemaan että mitäs ihmettä tällä kertaa mahdat tarkoittaa.
Minä nyt en kertakaikkiaan kykene vertailemaan muistiviideiden viitekehyksiä vuoden 2010 tasoon
 
Liittynyt
01.11.2016
Viestejä
116
Väitätkö täten että ytimet rakennetaat erikseen ja asennetaan prosuun erillisinä osina , ettei niitä kasata yhteen chiplettiin ja asenneta kasattuna moduulina
Ei, kukaan ei väitä mitään tähän liittyvääkään. Molemmat tuon "ettei":n ympärillä olevat lauseet ovat hyvin hämmentäviä. Ne ytimet tehdään valottamalla piilastua maskilla, samaan aikaan kuin se koko muu piilastu.

Tätä on jo kysytty monta kertaa, mutta voisitko selittää mitä tarkoitat sanalla "moduuli". Ihan oikeasti kenelläkään täällä ei ole mitään hajua mitä tarkoitat sillä.

Ihan vaan pari lausetta jotka kertovat mikä moduuli on. Voisi selventää aika paljon.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
11 031
Täällä taas tekeydytään typeriksi jotta päästään nillittämään ja halkomaan hiuksia.

Multi-chip module - Wikipedia
Tuo määritelmä vaan ei oikein toimi siihen, mitä ei eks höpöttää/millä tavalla ei eks sanaa käyttää.

Itse asiassa hänen eri viesteissään hän vaikuttaisi tarkoittavan sillä aivan eri asioita.

ei eks sanoi:
Nuo kaikki perustuvat CCX moduuliin jossa on 4-Zen ydintä

Että täällä ei todellakaan halota turhaan hiuksia eikä" heittäydytä tyhmäksi" kun tuota sanan merkitystä tivataan.
 
Liittynyt
21.06.2017
Viestejä
6 984
Tuo määritelmä vaaan ei yhtään toimi siihen, mitä ei eks höpöttää/millä tavalla ei eks sanaa käyttää.

Että täällä ei todellakaan halota turhaan hiuksia eikä" heittäydytä tyhmäksi" kun tuota sanan merkitystä tivataan.
No Romen chipletit ja IO-chip on vallan loistava esimerkki MCM:stä ja eli moduuleista ja täällä intetään että chipletit ei ole moduuleita.
Käsittääkseni Moduuli on jonkinasteinen suomennos englanninkielen sanasta Module.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
11 031
No Romen chipletit ja IO-chip on vallan loistava esimerkki MCM:stä ja eli moduuleista ja täällä intetään että chipletit ei ole moduuleita.
Käsittääkseni Moduuli on jonkinasteinen suomennos englanninkielen sanasta Module.
ei eks sanoi:
Nuo kaikki perustuvat CCX moduuliin jossa on 4-Zen ydintä
Tämä ei todellakaan sovi tuohon määritelmään.

Tyyppi on yksinkertaisesti pihalla kuin lumiukko ja käyttää termejä vaihtelevissa merkityksissä joissa ei ole mitään konsistenttiutta, tarkoittaa välillä sanalla yhtä ja välillä samalla sanalla toista.
 

IcePen

Typo Generaatroti ;-)
Tukijäsen
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
5 966
Vaikea sanoa kun aina joskus tulee järkevältä kuulostavia pätkiä (kun olettaa että osa termeistä on vain sekoitettu)
ja sitten tulee myös tällaisia
Asennetaan piirilevylle joka on tehty piikiekosta ...
Siis vaikea sanoa että onko kyseessä vain se että termit on ihan sekaisin vain se että on täysin pihalla siitä mistä puhuu.


Kyseessä vois olla melkein jonkinlainen oppivan AI keskustelijan testaus kun kielioppi on oikein mutta käsitteitä joilla on vakiintuneet merkityksent (jotka täytyy ymmärtää pystyäkseen keskustelemaan järkevästi) on ihan sekaisin.


Niinpä , ja kun metallit ovat sähköisesti johtavia , mikä enemmän , mikä vähemmän , niin piirilevyä ei voida rakentaa pelkästään Prossun alumiiniseoksisen kuoren varaan


Väitätkö täten että ytimet rakennetaat erikseen ja asennetaan prosuun erillisinä osina , ettei niitä kasata yhteen chiplettiin ja asenneta kasattuna moduulina


Siis CCX ei olekkaan yhtenäinen komponentti vaan joku hajatelma
Theardripperit on rakennettu tyhjän päälle


Oletko 100% ettei jossain PCB esim, emoissa käytetä kalvoja



Prosessori ei toimisi Duroroplast piirilevyillä , miksi ei



Minä nyt en kertakaikkiaan kykene vertailemaan muistiviideiden viitekehyksiä vuoden 2010 tasoon
No nyt olen täysin varma, kyseessä täytyy olla jonkinlainen kekskustelevan AI:n kokeilu joka on mennyt täysin metsään.

Miksi olen varma, no kielioppi on oikein mutta tekstin sisältö on puutaheinää, jos ihminen sekoilisi niin pahasti että tekstin sisältö olisi tuolaista puutaheinään niin myös kielioppi olisi sekaisin.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
03.01.2018
Viestejä
576
AMD:han on suunnitellut prossunsa modulaariksi palasiksi, Jaquar-moduuli ja Ryzen-moduuli ovat aika vastaavia, eli modulaarisia komponentteja jotka voidaan leikata ja liimata eri käyttötarkoituksiin sellaisenaan pakettina. Nyt nähdään onko Zen2:ssa muutettu tuota modulaarista rakennetta, eli onko CCX edelleen 4 ydintä vai onko se laajennettu 8-ytimiseksi. AMD itse ei taida juuri viljellä CCX:tä moduuli nimitystä mutta aivan yleisesti tuota ollaan käytetty ainakin Sonyn ja Microsoftin puolesta kun on puhuttu cpu-moduuleista.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
11 031
OK Miten sanataiteilija määrittelee Moduulin
En ole mikään sanataiteilija vaan tieto(kone)tekniikka-alan tutkija.

Zenin yhteydessä en käyttäisi "moduuli"-sanaa ollenkaan, koska ei ole selvää, mitä sillä sen kanssa tarkoitetaan.

Käyttäisin esimerkiksi joko termiä ydin, CCX, piilastu tai paketti, riippuen siitä mistä haluaisin puhua.
 
  • Tykkää
Reactions: prc
Liittynyt
17.01.2018
Viestejä
409
En ole mikään sanataiteilija vaan tieto(kone)tekniikka-alan tutkija.

Zenin yhteydessä en käyttäisi "moduuli"-sanaa ollenkaan, koska ei ole selvää, mitä sillä sen kanssa tarkoitetaan.

Käyttäisin esimerkiksi joko termiä ydin, CCX, piilastu tai paketti, riippuen siitä mistä haluaisin puhua.
Jos vaikka haluttaisiin puhua Epyc -prosessorista
Siinä joko on tai sitten ei myönnetä olevan 8 kpl Chiplet nippua
AMD Previews EPYC ‘Rome’ Processor: Up to 64 Zen 2 Cores
joissa joko on tai ei ole 8 Zen ydintä
Tuosta voidaan laskea 8x8 ja saada jonkinlainen likiarvo

Epycien kohdalla termi tarkka ydinmäärä on hankala koska tuota IO ohjainta ei vielä mikään taho ole avannut , vai löytyykö jo tiedot jostakin tekniseltä sivustolta

Mitähän tarkoittaa piilastu nykyään , eihän nuo ytimet enää perustu yhteen lastuun
Jos paketilla halutaan tarkoittaa koko sitä sisältöä joka on paketoitu yhden prosessorin kuorien sisään, niin termi on hajanainen

Minusta ja minun mielestäni tuo ryzen CCX on moduuli jonka sulkee ydinten yhteinen L3 muisti jota ilman laite olis ikivanha APU
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 452
Jos vaikka haluttaisiin puhua Epyc -prosessorista
Siinä joko on tai sitten ei myönnetä olevan 8 kpl Chiplet nippua
AMD Previews EPYC ‘Rome’ Processor: Up to 64 Zen 2 Cores
joissa joko on tai ei ole 8 Zen ydintä
Tuosta voidaan laskea 8x8 ja saada jonkinlainen likiarvo

Epycien kohdalla termi tarkka ydinmäärä on hankala koska tuota IO ohjainta ei vielä mikään taho ole avannut , vai löytyykö jo tiedot jostakin tekniseltä sivustolta
Kyllä, se tiedetään että Romessa on 8 chiplettiä ja niissä on yhteensä 64 ydintä. IO-sirulla ei ole mitään tekemistä ydinmäärien kanssa. Jos tietoja IO-sirusta olisi kerrottu, ne olisivat kyllä meidänkin uutisessa.
Mitähän tarkoittaa piilastu nykyään , eihän nuo ytimet enää perustu yhteen lastuun
Piilastu, siru tai mikä tahansa vastaava nimi tarkoittaa yhtä piikiekosta leikattua sirua, oli siinä ytimiä sitten 1 tai 100 tai mitä vain muuta. Se ei ole ikinä tarkoittanut yhtään mitään muuta.
Jos paketilla halutaan tarkoittaa koko sitä sisältöä joka on paketoitu yhden prosessorin kuorien sisään, niin termi on hajanainen
"Paketilla" tuossa viimeisimmässä esimerkissä taidettiin viitata siihen kokonaisuuteen, johon kuuluu yksi tai useampi siru ja niiden alusta (piirilevy). Se ei ole millään muotoa hajanainen termi.
Minusta ja minun mielestäni tuo ryzen CCX on moduuli jonka sulkee ydinten yhteinen L3 muisti jota ilman laite olis ikivanha APU
Ei olisi, L3-välimuistilla ei ole mitään tekemistä sen kanssa onko kyseessä APU-piiri vai prosessori (jotka ovat loppuviimein täysin sama asia, toisessa vain sattuu olemaan grafiikkaohjain mukana ja AMD antoi niille nimeksi APU-piiri)
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
11 031
Jos vaikka haluttaisiin puhua Epyc -prosessorista
Siinä joko on tai sitten ei myönnetä olevan 8 kpl Chiplet nippua
Ei ne ole mitään nippuja. Siellä on kahdeksan piilastua jotka sisältää ytimiä ja yksi piilastu joka sisältää muistiohjaimen ja muuta IOta mutta ei ytimiä.

AMD Previews EPYC ‘Rome’ Processor: Up to 64 Zen 2 Cores
joissa joko on tai ei ole 8 Zen ydintä
Tuosta voidaan laskea 8x8 ja saada jonkinlainen likiarvo
Ei se ole mikään likiarvo. Se on tasan tarkka arvo suurimman rome-konfiguraation yhden paketin ydinmäärälle. (*)

Epycien kohdalla termi tarkka ydinmäärä on hankala koska tuota IO ohjainta ei vielä mikään taho ole avannut , vai löytyykö jo tiedot jostakin tekniseltä sivustolta
Siinä ei ole tasan yhtään mitään hankalaa. Jokaisessa ydin-chiplet-piirillä on tasan 8 ydintä ja io-piilastulla tasan nolla(*). Saadaan 8 * 8 + 0= 64.

Mitähän tarkoittaa piilastu nykyään , eihän nuo ytimet enää perustu yhteen lastuun
Pala piitä joka leikataan piikiekolta, joka valmistetaan tehtaassa. Näitä piilastuja voidaan sitten laittaa samaan pakettiin yksi kappale tai monta kappaletta.

Ja nyt sinulla tuntuisi olevan kyllä "ydin"-sanankin merkitys pahasti hukassa.

Edellinen/viimeinen kaupallinen prosessori jossa ydin on ollut useammalla piilastulla on IBMn POWER2 vuodelta 1993. Sen jälkeen koko ydin on aina mahtunut yhdelle piilastulle.

Sen sijaan muuta kuin se ydin, esimerkiksi L2-välimuisti tai muistiohjain on sen jälkeenkin pitkään ollut eri piilastulla.

Jos paketilla halutaan tarkoittaa koko sitä sisältöä joka on paketoitu yhden prosessorin kuorien sisään, niin termi on hajanainen
Ei siinä ole mitään hajanaista. Se on hyvin selkeä, koska piilastut pitää aina paketoida että niitä voi käyttää, ja paketin käsite on hyvin selkeä.

Se on paljon vähemmän hajanaisempi sana kun sana "prosessori". Koska alkuperäisessä merkityksessään sana "prosessori" itse asiassa tarkoittaisi sitä, mitä nykyään kutsutaan "ytimeksi", ja se mitä nykyään kutsutaan "moniydinprosessoriksi" olisi itse asiassa alkuperäisen määritelmän mukaan yhden piilastun tai paketin moniprosessorijärjestelmä.

Minusta ja minun mielestäni tuo ryzen CCX on moduuli jonka sulkee ydinten yhteinen L3 muisti jota ilman laite olis ikivanha APU
Välimuisti ei sulje yhtään mitään. Se tallettaa datasta tilapäiskopioita.

Ja moduuli ei ole yleisesti käytetty termi tuossa yhteydessä.

Ja huoh. Zenin arkkitehtuurisa oleellista ei ole se, että siellä on neljän ytimen CCXiä, vaan se, millainen se ytimien sisäinen mikroarkkitehtuuri on.

Se, että siellä on perseptronipohjainen haarautumisenennustin joka kulkee varsinaisen käskynhaun edellä.
Se, että siellä on monitasoiset käsky-TLBt joissa käskyjen virtuaaliosoitteet muutetaan fyysisikin osoitteiksi
Se, että siellä on 64 kilotavun L1-käskyvälimuisti
Se, että siellä on 32 tavua kerrallaan hakeva käskynhaku.
Se, että siellä on käskydekooderi, joka voi dekoodata neljää käskyä rinnakkain.
Se, että siellä on micro-op-välimuisti josta voidaan suorittaa 6 mikrokäskyä ohittaen normaali käskynhaku ja dekoodaus
Se, että siellä on stack engine jolla pinoon liittyvät osoitelaskut saadaan tehtyä kätevämmin
Se, että siellä on PRF-pohjainen rekisterien uudelleennimieäminen joka voi uudelleennimetä 6 käskyä kellojaksossa, ja isokokoiset PRFt
Se, että siellä on käskyjen uudelleenjärjestely jossa isot puskurit joissa paljon käskyjä voi odotella suoritukseen menoa
Se, että siellä on neljä kokonaislukulaskentayksikköä, kaksi osoittteenlaskentayksikköä ja nelkä liukuluku-/SIMD-laskentayksikköä
Se, että siellä on kaksi latausporttia L1-välimusitista datapolulle ja yksi tallennusportti datapolulta L1-välimusitille
Se, että siellä on monitasoiset data-TLBt.
Se, että siellä on 32 kiB 8-way joukkoassosiatiivinen L1-datavälimuisti, joka toimii takaisinkirjoittavalla periaatteella
Se, että siellä on leveät väyltä L1- ja L2-välimuistien välillä
Se, että siellä on leveä 8 käskyä kellojaksossa käsittelevä käskynvalmistumislogiikka

ja aika paljon muutakin.

Ja kaikki nämä on tehty siten että ne yhdessä toteuttavat x86-käskykannan.



(*) IO-piilastulla voi toki olla jotain todella pieniä ja heikkoja esimerkiksi virranhallinnan apuna käytettäviä pikkuprosessoriytimiä, mutta näillä ei voida suorittaa sitä varsinaista koodia, jota prosessori suorittaa, joten näitä ei ole mielekästä laskea mukaan.
 
Viimeksi muokattu:

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Team Tesla
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
12 529
@El eks en tiedä trollaatko vai mistä on kyse, mutta saa riittää näiden keskusteluiden sotkeminen kun näyttää olevan hakusessa niin perusasiat kuin termitkin.
 
Viimeksi muokattu:

IcePen

Typo Generaatroti ;-)
Tukijäsen
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
5 966
Jos vaikka haluttaisiin puhua Epyc -prosessorista
Siinä joko on tai sitten ei myönnetä olevan 8 kpl Chiplet nippua
AMD Previews EPYC ‘Rome’ Processor: Up to 64 Zen 2 Cores
joissa joko on tai ei ole 8 Zen ydintä
Tuosta voidaan laskea 8x8 ja saada jonkinlainen likiarvo

Epycien kohdalla termi tarkka ydinmäärä on hankala koska tuota IO ohjainta ei vielä mikään taho ole avannut , vai löytyykö jo tiedot jostakin tekniseltä sivustolta

Mitähän tarkoittaa piilastu nykyään , eihän nuo ytimet enää perustu yhteen lastuun
Jos paketilla halutaan tarkoittaa koko sitä sisältöä joka on paketoitu yhden prosessorin kuorien sisään, niin termi on hajanainen

Minusta ja minun mielestäni tuo ryzen CCX on moduuli jonka sulkee ydinten yhteinen L3 muisti jota ilman laite olis ikivanha APU
Piilastu tarkoitta kokreetisesti piilastua joita esim. Epyc Romessa on 9kpl (8x Chuplet piilastu + 1x IO piilastu).

Paketti/pakkaus tarkoitta sitä alustaa jolle ne pilastut on kiinitety (ja jonkasisällä on johtimet).

Paketti/pakkaus ei ole piirilevy siinämielessä kun mihin temillä piirilevy normaalisti viitataan (vaikakin se on piirilevy kun asiaa tulkitaan kirjaimellisesti).

Prosessori on kokonaisuus joka sisältää Paketin, Piilastut ja mallista riipuen se voi sisältää myös Heatsprederin (joka ei ole alumiiinia niin kuin ilmeisesti jossainvaiheessa väitit).

Tietokoneen Emolevy on piirilevy jolla on Posessorin Kanta on johon prosessori liiteään.


"Tuosta voidaan laskea 8x8 ja saada jonkinlainen likiarvo"
Miksi likiarvo pelleilyä kun AMD on kertonut faktat.
 
Viimeksi muokattu:

IcePen

Typo Generaatroti ;-)
Tukijäsen
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
5 966
@El eks en tiedä trollaatko vai mistä on kyse, mutta saa riittää näiden keskusteluiden sotkeminen kun näyttää olevan hakusessa niin perusasiat kuin termitkin.
Minä olen pikkasen jo epäilly että voisiko kysessä ola El Capitanin uusi inkarnaatio, kun tekstissä on samaa kuin hänellä ts joku termi joka on jo kertaalleen selitetty hänelle pomppaakin käyttöön toisessa väärässä yhteydessä sen selityksen jälkeen ts vaika pitäisi jo tietää mitä se termi tarkoitta siitä huolimatta se otetaan käytöön täysin eriyhteydessä.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
1 935
Xilinx Alveo U280 Launched Possibly with AMD EPYC CCIX Support

The U280 acceleration card includes CCIX support to leverage existing server interconnect infrastructure for high bandwidth, low latency cache coherent shared memory access with CCIX enabled processors including Arm and AMD. (Source: Xilinx Alveo U280 whitepaper WP50 (v1.0) accessed 16 November 2018)
Mikäs tämä CCIX on ihmiskielellä. Joku välimuistikoherentti juttu, mutta onko tämä isokin asia tm. jos tälläinen tuosta romen io chipistä löytyy? @hkultala tai joku?
 
Toggle Sidebar

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjut
237 509
Viestejä
4 164 673
Jäsenet
70 418
Uusin jäsen
NKoo

Hinta.fi

Ylös Bottom