Nämä numerot on kyllä pahasti pielessä. 300mm kiekossa on pinta-alaa 70686mm^2 ja 370 x 700mm^2 on 259000mm^2. Toiseksi jos kuuden tonnin waferistä saisi 370 lastua pihalle niin hintaa jäisi 16 taalaa per pala eikä noiden jättilastujen valmistus maksaisi juuri mitään.32-ytiminen EPYC/Threadripper 4*213mm = 852mm^2, intel Skylake-SP XCC ~700 mm^2.
Intelin 28 ydintä vie siis selvästi vähemmän pinta-alaa kuin AMDn 32 ydintä.
Kun laskee reunahävikin mukaan, 300mm^2 kiekolta saa n. 370 skylake-SP-XCCtä, ja n. 1300 zeppeliniä eli n. 325 32-ytimistä EPYCiä/threadripperiä. (reunahävikki ei laskettu kovin tarkkaan)
https://caly-technologies.com/die-yield-calculator/
Tällä saa 700mm^2 lastuja 100% yieldillä noin 70.
210mm^2 lastuja saa noin 260. Jaettuna 4:llä tekee 65.
Todelliset yieldit menee arvailuksi mutta ei ne voi olla kovin hyviä jättilastuilla. Laskimeen voi lätkiä defect density arvoja sinnepäin vertailuksi.